| 【発明の名称】 |
ペースト塗布機 |
| 【発明者】 |
【氏名】石田 茂
【氏名】齊藤 正行
【氏名】三階 春夫
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| 【要約】 |
【課題】待機状態においても、ノズルの先端でのペーストの垂れ量を制御し、除去できるようにする。
【解決手段】シリンジ１３に設けられたノズルの先端を画像認識カメラ１６ｃで撮影するようにし、基板の画像位置決め時のみ使用する画像処理装置１７ｉを用いて、画像認識カメラ１６ｃの撮影画像からノズルの先端でのペーストの垂れ量を求め、この測定結果から、シリンジ１３内に負圧を作用させる真空度，印加時間を決定し、しかる後、シリンジ１３内に負圧を作用させてノズルの先端から垂れている液を引き込み、ノズルの先端でのペースト垂れ量をフィードバック制御する。また、このペースト垂れ量が多い場合には、基板テーブルに設けられたダミー塗布部２２にノズルの先端から垂れ出たペーストで描画し、これを取り除く。これにより、ノズル先端でのペーストの垂れ状態が保たれる。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】 ノズルの吐出口に対向するようにして基板をテーブル上に載置し、ペースト収納筒に充填したペーストを該吐出口から該基板上に吐出させながら該基板と該ノズルとの相対位置関係を変化させることにより、該基板上に所望形状のペーストパターンを描画するペースト塗布機において、該ノズルの先端でのペースト垂れ量の許容量を任意に設定する設定手段と、該ノズルの先端でのペースト垂れ状態を画像認識する画像認識手段と、該画像認識手段で得られた画像を処理して、該ノズルの先端でのペースト垂れ量が該設定手段で設定されたペースト垂れ量の許容量以内か否かを判断する判断手段と、該判断手段による判断の結果、該ノズルの先端でのペースト垂れ量が該許容量以内であるときには、該ペースト収納筒に負圧を作用させてペーストの垂れ量を制御する制御手段と、該判断手段による判断の結果、該ノズルの先端でのペースト垂れ量が該許容量を越えているときには、該テーブルに設置したダミー塗布部で描画を行なわせ、該ノズルより垂れ出たペーストを除去する除去手段とを設けたことを特徴とするペースト塗布機。
【請求項２】 上記請求項１に記載のペースト塗布機において、前記基板上に所望形状のペーストパターンの描画を開始する場合あるいは描画の終了後の少なくともいずれかで、前記画像認識手段により前記ノズルの先端でのペースト垂れ状態を画像認識させる手段を設けたことを特徴とするペースト塗布機。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ノズルの吐出口に対向するように基板をテーブル上に載置し、ペースト収納筒に充填されたペーストをこのノズルの吐出口から該基板上に吐出させながら該基板と該ノズルの相対位置関係を変化させ、該基板上に所望形状のペーストパターンを描画するペースト塗布機に係り、特に、待機状態においてノズル先端からのペースト垂れ量を確認し、所望の状態に制御ができるようにしたペースト塗布機に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】生産ラインに配置されたペースト塗布機は、稼働中に生産ラインの上流側や下流側の装置が異常であった場合や生産プロセスの都合などにより、長期間待機状態におかれることがある。
【０００３】ペースト塗布機が待機状態にある場合、ペースト収納筒（または、シリンジ）に充填されているペーストが自重によってノズル先端から垂れることがある。このような場合、所望形状のペーストパターンを描画しようとする基板がペースト塗布機のテーブルに搭載されたときには、ペーストのノズル先端から垂れ状態によっては、図９（ａ）に示すように、シリンジ１３におけるノズル１３ａの先端から基板Ｂ上にペーストＰが自然落下し、基板Ｂに汚滴Ｄとなって付着したり、また、図９（ｂ）に示すように、ペーストパターンＰＰを描画し始めた部分でペーストが塊Ｒになったりする状態になり、塗布精度が低下する。
【０００４】例えば、液晶パネルなどのガラス基板に必要とするペーストパターンを描画する場合、塗布精度が低下すると、生産中の基板は不良となり、生産歩留まりが低下してしまう問題がある。
【０００５】かかる問題を解消するものとして、従来、シリンジ内の圧力を測定し、圧力の変化から間接的にペーストの液たれ状態を推測する技術が知られている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従来技術では、ノズル先端の垂れ状態を正確に検出することはできない。従って、待機状態から基板が搭載されて生産を再開するとき、ペーストの垂れ状態によっては、ペーストがノズル先端から自然落下して基板に付着したり、ペーストパターンを描画し始めた部分でペーストが塊状態になったりして、ペーストパターンの精度が低下するなどの問題を回避することができなかった。
【０００７】本発明の目的は、かかる問題を解消し、待機状態からの生産再開などに際し、ノズル先端からの自然落下による基板へのペーストの付着や、ペーストパターンの描画開始部分でのペーストの塊状態の発生を防止し、ペーストの塗布精度を高めて生産歩留まりを向上させることができるようにしたペースト塗布機を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するために、本発明は、ノズルの先端からのペースト垂れ量の許容量を任意に設定する手段と、該ノズルの先端でのペースト垂れ状態を画像認識する画像認識手段と、該画像認識手段で得られた画像を処理して該ノズルの先端でのペースト垂れ量が該許容量以内か否かを判断する判断手段と、該判断手段の判断結果によりペースト垂れ量が該許容量以内であれば該ペースト収納筒に負圧を作用させてペーストの垂れ量を制御する制御手段と、該判断手段の判断結果によりペースト垂れ量が該許容量を越えていればペーストパターンの描画を行なう基板を搭載したテーブルに設けられたダミー塗布部で描画を行ない該ノズルから垂れ出たペーストを除去する除去手段とを設ける。
【０００９】また、本発明は、上記基板上に所望形状のペーストパターンの描画を開始する場合あるいは描画の終了後の少なくともいずれかで、上記画像認識手段によって上記ノズルの先端でのペースト垂れ状態を画像認識させる手段を設ける。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を用いて説明する。図１は本発明によるペースト塗布機の一実施形態を示す斜視図であって、１は架台、２ａ，２ｂは基板搬送コンベア、３は支持台、４は基板吸着盤、５はθ軸移動テーブル、６ａ，６ｂはＸ軸移動テーブル、７はＹ軸移動テーブル、８ａ，８ｂはサーボモータ、９はＺ軸移動テーブル、１０はサーボモータ、１１はボールねじ、１２はサーボモータ、１３はペースト収納筒（シリンジ）、１４は距離計、１５は支持板、１６ａ，１６ｂ，１６ｃは画像認識カメラ、１７は制御部、１８はモニタ、１９はキーボード、２０は外部記憶装置を備えたパソコン本体、２１はケーブル、２２はダミー塗布部である。
【００１１】同図において、架台１上には、Ｘ軸方向に平行で、かつ昇降可能な２つの基板搬送コンベア２ａ，２ｂが設けられており、図示していない基板を図面の奥の方から手前の方に、即ち、Ｘ軸方向に水平に搬送する。また、架台１上に支持台３が設けられ、この支持台３上にθ軸移動テーブル５を介して基板吸着盤４が搭載されている。このθ軸移動テーブル５は、基板吸着盤４をＺ軸廻りのθ方向に回転させるものである。
【００１２】架台１上には、さらに、基板搬送コンベア２ａ，２ｂよりも外側でＸ軸に平行にＸ軸移動テーブル６ａ，６ｂが設けられ、これらＸ軸移動テーブル６ａ，６ｂ間を渡るようにしてＹ軸移動テーブル７が設けられている。このＹ軸移動テーブル７は、Ｘ軸移動テーブル６ａ，６ｂに設けられたサーボモータ８ａ，８ｂの正転や逆転の回転（正逆転）によりＸ軸方向に水平に搬送される。Ｙ軸移動テーブル７上には、サーボモータ１０の駆動によるボールねじ１１の正逆転によってＹ軸方向に移動するＺ軸移動テーブル９が設けられている。このＺ軸移動テーブル９には、シリンジ１３や距離計１４を支持固定した支持板１５が設けられ、サーボモータ１２がこれらシリンジ１３や距離計１４をこの支持板１５に設けられた図示していないリニヤガイドの可動部を介してＺ軸方向に移動させる。シリンジ１３は、このリニヤガイドの可動部に着脱自在に取り付けられている。また、架台１の天板には、図示しない基板の位置合わせなどのための画像認識カメラ１６ａ，１６ｂが上方向を向けて設けられている。
【００１３】架台１の内部には、サーボモータ８ａ，８ｂ，１０，１２などを制御する制御部１７が設けられており、この制御部１７はケーブル２１を介してモニタ１８やキーボード１９，パソコン本体２０と接続されて、かかる制御部１７での各種処理のためのデータがキーボード１９から入力され、画像認識カメラ１６ａ，１６ｂで捉えた画像や制御部１７での処理状況がモニタ１８で表示される。
【００１４】また、キーボード１９から入力されたデータなどは、パソコン本体２０に内蔵の外部記憶装置でフロッピディスクなどの記憶媒体に記憶保管される。
【００１５】図２は図１におけるシリンジ１３と距離計１４を示す拡大斜視図であって、１３ａはノズル、２３は基板である。
【００１６】同図において、距離計１４は下端部に三角形の切込部があって、その切込部に発光素子と複数の受光素子とが設けられている。ノズル１３ａは、距離計１４のこの切込部の下部に位置付けられている。距離計１４は、ノズル１３ａの先端部からガラスからなる基板２３の表面（上面）までの距離を非接触の三角測法で計測する。即ち、上記三角形の切込部での片側の斜面に発光素子が設けられ、この発光素子から放射されたレーザ光Ｌは基板２３上の計測点Ｓで反射し、上記切込部の他方の斜面に設けられた複数の受光素子のいずれかで受光される。従って、レーザ光Ｌはシリンジ１３やノズル１３ａで遮られることはない。
【００１７】また、基板２３上でのレーザ光Ｌの計測点Ｓとノズル１３ａの直下位置とは基板２３上で僅かな距離ΔＸ，ΔＹだけずれるが、この僅かな距離ΔＸ，ΔＹ程度のずれでは、基板２８の表面の凹凸に差がないので、距離計１４の計測結果とノズル１３ａの先端部から基板２３の表面（上面）までの距離との間に差は殆ど存在しない。従って、この距離計１４の計測結果に基いてサーボモータ１２を制御することにより、基板２３の表面の凹凸（うねり）に合わせてノズル１３ａの先端部から基板２３の表面（上面）までの距離（間隔）を一定に維持することができる。
【００１８】このようにして、ノズル１３ａの先端部から基板２３の表面までの距離（間隔）は一定に維持され、かつ、ノズル１３ａから吐出される単位時間当りのペースト量が定量に維持されることにより、基板２３上に塗布描画されるペーストパターンは幅や厚さが一様になる。
【００１９】図３は図１におけるペースト塗布機の電気系統の一具体例を示すブロック図であって、１７ａはマイクロコンピュータ、１７ｂはモータコントローラ、１７ｃａ，１７ｃｂはＸ軸ドライバ、１７ｄはＹ軸ドライバ、１７ｅはθ軸ドライバ、１７ｆはＺ軸ドライバ、１７ｇはデータ通信バス、１７ｈは外部インターフェース、１７ｉは画像処理装置、２４ａ，２４ｂはレギュレータ、２５は負圧源、２６は正圧源、２７はバルブユニット、２８は上流の装置、２９は下流の装置、３０はθ軸移動テーブル５のサーボモータ、３１〜３５はエンコーダであり、図１に対応する部分には同一符号を付けて重複する説明を省略する。
【００２０】同図において、制御部１７は、マイクロコンピュータ１７ａやモータコントローラ１７ｂ、Ｘ，Ｙ，Ｚ，θの各軸ドライバ１７ｃａ〜１７ｆ、画像認識カメラ１６ａ，１６ｂ，１６ｃで得られる映像信号を処理する画像処理装置１７ｉ、キーボード１９などとの間の信号伝送を行なう外部インターフェース１７ｈを内蔵している。さらに、この制御部１７は、基板搬送コンベア２ａ，２ｂの駆動制御系を含むが、ここでは、図示を省略している。
【００２１】マイクロコンピュータ１７ａは、図示しないが、主演算部や後述する塗布描画を行なうための処理プログラムを格納したＲＯＭ，主演算部での処理結果や外部インターフェース１７ｈ及びモータコントローラ１７ｂからの入力データを格納するＲＡＭ，外部インターフェース１７ｈやモータコントローラ１７ｂとデータをやりとりする入出力部などを備えている。各サーボモータ８ａ，８ｂ，１０，１２，３０には、回転量を検出するエンコ−ダ３１〜３５が設けられており、その検出結果をＸ，Ｙ，Ｚ，θの各軸ドライバ１７ｃ１〜１７ｆに戻して位置制御を行なっている。
【００２２】制御部１７は、外部インターフェース１７ｈを通して上流の装置２８や下流の装置２９と生産のため、つまり、基板２３の搬送のやりとりのための信号の交換を行なっている。
【００２３】キーボード１９から入力されてマイクロコンピュータ１７ａのＲＡＭに格納されているデータに基いてサーボモ−タ８ａ，８ｂ，１０が正逆回転することにより、基板吸着盤４（図１）に真空吸着された基板２３（図２）に対し、ノズル１３ａ（図２）が、Ｚ軸移動テーブル９（図１）を介して、Ｘ，Ｙ軸方向に任意の距離を移動し、その移動中、バルブユニット２７を動作させる。これにより、シリンジ１３に僅かな気圧が正圧源２６からレギュレータ２４ｂを介して継続して印加されて、ノズル１３ａの先端部の吐出口からペーストが吐出され、基板吸着盤４に真空吸着された基板２３に所望のペーストパターンが塗布描画される。このＺ軸移動テーブル９のＸ，Ｙ軸方向への水平移動中に距離計１４がノズル１３ａと基板２３との間の間隔を計測し、この間隔を常に一定に維持するように、サーボモータ１２がＺ軸ドライバ１７ｆで制御される。
【００２４】一方、待機状態では、画像認識カメラ１６ｃで得られる映像信号をリアルタイムで処理する画像処理装置１７ｉは、ノズル１３ａの先端の液垂れが重力方向に成長する状態を検出する。この検出結果をもとに、マイクロコンピュータ１７ａは、バルブユニット２７を動作させて、レギュレータ２４ａを介してシリンジ１３内を負圧源２５と連通させ、垂れ出たペーストをシリンジ１３内に真空作用によって引き戻す。
【００２５】なお、以上のようにバルブユニット２７を動作させる条件データとして、バルブ動作閾値や真空度，動作タイミング，真空引き時間などの必要データが予めキーボード１９から入力設定されている。
【００２６】また、バルブユニット２７を動作させて負圧源２５をシリンジ１３に作用させても、ペーストＰをシリンジ１３内に引き戻せない場合には、ダミー塗布部２２（図１）に載置されたダミー基板上に垂れ出たペーストをダミー描画することにより、ノズル１３ａの先端からこのペーストを除去するようにする。
【００２７】次に、図４を用いて、この実施形態のペーストパターンの塗布描画処理とノズル１３ａの先端の計測，液垂れ制御処理について説明する。
【００２８】図４において、電源が投入されると(ステップ１００)、ペースト塗布機の初期設定が実行される(ステップ２００)。この初期設定工程では、図１において、サーボモータ８ａ，８ｂ，１０を駆動することにより、Ｚ軸移動テーブル９をＸ，Ｙ方向に移動させて所定の基準位置に位置決めし、ノズル１３ａを、そのペースト吐出口がペースト塗布を開始する位置（即ち、ペースト塗布開始点）となるように、所定の原点位置に設定するとともに、さらに、ペーストパターンデータや基板位置データ，ペースト吐出終了位置データ，描画したペーストパターンの計測位置データ，ノズル１３ａの先端でのペースト垂れの許容量などの設定を行なう。かかるデータの入力はキーボード１９から行なわれ、入力されたデータはマイクロコンピュータ１７ａに内蔵されたＲＡＭに格納される。
【００２９】この初期設定工程(ステップ２００)が終了すると、次に、ペーストが所望のパターンで塗布描画されるべき基板を基板吸着盤４に搭載して吸着保持させる（ステップ３００）。この基板搭載工程は、基板搬送コンベア２ａ，２ｂによってこの基板がＸ軸方向に基板吸着盤４の上方まで搬送され、図１に図示していない昇降手段によってこれら基板搬送コンベア２ａ，２ｂを下降させることにより、基板を基板吸着盤４に搭載するものである。
【００３０】次に、基板予備位置決め処理（ステップ４００）を行なう。この処理では、図１において、図示していない位置決めチャックにより、基板吸着盤４上に搭載した基板のＸ，Ｙ方向の位置合わせが行なわれる。また、基板吸着盤４に搭載された基板の位置決め用マークを画像認識カメラ１６ａ，１６ｂで撮影し、位置決め用マークの重心位置を画像処理で求めて基板のθ方向での傾きを検出し、これに応じてサーボモータ３０（図３）を駆動してこのθ方向の傾きも補正する。
【００３１】なお、シリンジ１３内の残りペーストが少ない場合には、次のペースト塗布作業の途中でペーストの途切れがないようにするために、前もってシリンジ１３をノズル１３ａとともに交換するが、このようにノズル１３ａを交換すると、その位置ずれが生ずることがあるので、基板のペーストパターンを形成しない箇所に交換した新たなノズル１３ａを用いて点打ち描画を行ない、この点打ち描画の重心位置を画像処理で求め、この重心位置と基板上の位置決め用マークの重心位置との間の距離を算出して、これをノズル１３ａのペースト吐出口の位置ずれ量ｄｘ，ｄｙとしてマイクロコンピュータ１７ａに内蔵のＲＡＭに格納する。これにより、基板予備位置決め処理（ステップ４００）を終了する。
【００３２】かかるノズル１３ａの位置ずれ量ｄｘ，ｄｙは、後に行なうペーストパターンの塗布描画の動作時、このノズル１３ａの位置ずれを補正するのに用いる。
【００３３】次に、ペーストパターン描画処理(ステップ５００)を行なう。この処理では、塗布開始位置にノズル１３ａの吐出口を位置付けるためにＺ軸移動テーブル９を移動させ、ノズル位置の比較・調整移動を行なう。このために、まず、先の基板予備位置決め処理（ステップ４００）で得られてマイクロコンピュータ１７ａのＲＡＭに格納されたノズル１３ａの位置ずれ量ｄｘ，ｄｙが、図２に示したノズル１３ａの位置ずれ量の許容範囲△Ｘ，△Ｙ内にあるか否かの判断を行なう。許容範囲内（即ち、△Ｘ≧ｄｘ及び△Ｙ≧ｄｙ）であれば、そのままとし、許容範囲外（即ち、△Ｘ＜ｄｘまたは△Ｙ＜ｄｙ）であれば、この位置ずれ量ｄｘ，ｄｙを基にＺ軸移動テーブル９を移動させてシリンジ１３を基板２３に対して相対的に移動させることにより、ノズル１３ａのペースト吐出口と基板２３の所望位置との間のずれを解消させ、ノズル１３ａを所望位置に位置決めする。
【００３４】次に、ノズル１３ａの高さ設定を行なう。シリンジ１３が交換されていないときには、ノズル１３ａの位置ずれ量ｄｘ，ｄｙのデータに変化はないので、ペーストパターン描画処理（ステップ５００）に入ったところで、直ちにノズル１３ａの高さ設定を行なう。この設定される高さは、ノズル１３ａの吐出口から基板２３までの間隔がペースト膜の厚みになるようにするものである。
【００３５】以上の処理が終了すると、次に、マイクロコンピュータ１７ａ内蔵のＲＡＭに格納されたペーストパターンデータに基づいてサーボモータ８ａ，８ｂ，１０が駆動され、上記のようにノズル１３ａのペースト吐出口が基板２３に対向した状態で、このペーストパターンデータに応じてノズル１３ａをＸ，Ｙ方向に移動させるとともに、シリンジ１３に僅かな気圧を印加してノズル１３ａのペースト吐出口からペーストの吐出を開始させ、基板２３へのペーストパターンの塗布描画を開始する。
【００３６】これとともに、先に説明したように、マイクロコンピュータ１７ａは距離計１４からノズル１３ａのペースト吐出口と基板２３の表面との間の間隔の実測データを取り込んで基板２３の表面のうねりを測定し、この測定値に応じてサーボモータ１２を駆動する。これにより、基板２３の表面からのノズル１３ａの設定高さが一定に維持される。
【００３７】このようにして、ペーストパターンの描画が進むが、上記のペーストパターンデータにより、ペーストパターンの塗布描画動作が完了しているかどうかを判定し、この判定結果により、ペースト収納筒１３のペースト吐出を継続するか終了するかの判定を行なう。
【００３８】このペーストパターン描画工程（ステップ５００）は、ノズル１３ａのペースト吐出口が基板２３上の上記ペーストパターンデータによって決まる描画パターンの終端であるか否かの判断により、この終端でなければ、再び基板２３の表面のうねりの測定処理に戻り、以下、上記の各工程を繰り返してペースト膜形成が描画パターンの終端に達するまで継続する。そして、この描画パターン終端に達すると、サーボモータ１２を駆動してノズル１３ａを上昇させ、このペーストパターン描画工程（ステップ５００）が終了する。
【００３９】次に、基板排出処理（ステップ６００）に進む。ここでは、図１において、基板２３の基板吸着盤４からの吸着解除を行ない、次に、基板搬送コンベア２ａ，２ｂを上昇させて基板２３をこれらに載置させ、さらに、これら基板搬送コンベア２ａ，２ｂを−Ｘ方向に移動させて装置外に排出する。
【００４０】そして、以上の全工程を停止するか否かで判定し（ステップ７００）、複数枚の基板に同じパターンでペースト膜を形成する場合には、その基板に対して基板搭載処理（ステップ３００）から繰り返され、全ての基板についてかかる一連の処理が終了すると（ステップ７００）、作業が全て終了となる。
【００４１】さて、図４における基板搭載工程（ステップ３００）の開始に際しては、図５に示すように、上流装置２８からの基板排出要求の有無を判断し（ステップ３１０）、この要求があれば、基板２３の受渡し処理（ステップ３３０）が実行されて、上記のように、基板２３が基板搬送コンベア２ａ，２ｂでペースト塗布機に搬入され、上記の処理が行なわれて基板予備位置決め工程（ステップ４００）に進む。また、上流装置２８に異常が発生して生産ラインが停止すると、この上流装置２８からの基板排出要求が発生しないため、制御部１７は基板排出要求がないと判断し（ステップ３１０）、待機時の処理を実行する（ステップ３２０）。上流装置２８が復旧して基板排出要求があると（ステップ３１０）、基板２３の受渡し処理（ステップ３３０）に進む。
【００４２】また、図４での基板排出工程（ステップ６００）においても、下流装置２９に異常がなければ、図６に示すように、下流装置２９から基板搭載要求があるか否かを判断し（ステップ６１０）、この要求があれば、基板２３の受渡し処理をして（ステップ６３０）、図４の停止工程（ステップ７００）に進むが、下流装置２９で異常が発生して装置が停止すると、下流装置２９からの基板搭載要求が発生しないときには（ステップ６１０）、制御部１７は待機時の処理を実行（ステップ６２０）することになる。その後、下流装置２９が復旧して基板搭載要求があると（ステップ６１０）、基板２３の受渡し処理（ステップ６３０）が実行され、基板２３がペースト塗布機から搬出される。
【００４３】図７は制御部１７により実行される図５での待機時の処理(ステップ３２０)，図６での待機時の処理（ステップ６２０）の一具体例を示すフローチャートである。これらステップ３２０，６２０は、対象となる装置が上流装置２８，下流装置２９の違いがあるだけで、処理内容は同じである。
【００４４】図７において、待機状態に入ると、まず、ノズル１３ａの先端の画像を画像認識カメラ１６ｃから画像処理装置１７ｉに取り込み（ステップ８００）、ノズル１３ａの先端でのペーストＰの垂れ量δを計測して（ステップ８１０）、この垂れ量δが予め設定された垂れ量の閾値δ0よりも大きいか否か判定する（ステップ８２０）。この垂れ量の閾値δ0は、ペーストＰの属性などに合わせて任意に設定された値であって、この垂れ量の閾値δ0のデータは、キーボード１９により入力されてマイクロコンピュータ１７ａ内蔵のＲＡＭに格納されているものである。
【００４５】いま、図８(ａ)に示すように、計測されたペーストＰの垂れ量δ1が閾値δ0よりも小さいとすると(ステップ８２０)、シリンジ１３に加える負圧の圧力条件を予め決定されているデータテーブルから算出する(ステップ８３０)とともに、この負圧を加える印加時間を算出する（ステップ８４０）。そして、バルブユニット２７を動作させてシリンジ１３内に負圧を印加し（ステップ８５０）、先に算出した印加時間が経過するまで、バルブユニット２７の動作を継続させる（ステップ８６０）。これにより、ペーストＰがシリンジ１３内に吸い込まれ、この印加時間が経過すると、バルブユニット２７を動作させて負圧の印加を停止し、さらに、シリンジ１３内を大気圧に連通させる（ステップ８７０）。
【００４６】また、図８(ｂ)に示すように、計測されたペーストＰの垂れ量δ2が閾値δ0より大きいときには（ステップ８２０）、ノズル１３ａをダミー塗布部２２の上方に移動させ（ステップ８８０）、次いで、ノズル１３ａを下降させてダミー塗布部２２の表面に対して予め決められた高さにノズル１３ａの先端を位置決めする（ステップ８９０）。かかる位置決めが終了すると、ノズル１３ａをその高さに保持したまま移動させ、このダミー塗布部２２の表面でノズル１３ａの先端から垂れているペーストＰによるダミー描画を行なう（ステップ９００）。
【００４７】このとき、バルブユニット２７は動作させない。このため、ノズル１３ａの先端に付着しているペーストＰのみで描画動作を行なわれることになり、ノズル１３ａからの新たなペーストの吐出はない。これにより、ノズル１３ａの先端に付着しているペーストＰがダミー塗布部２２に転写され、ノズル１３ａの先端から必要以上に垂れたペーストＰを除去することができる。なお、この場合、ダミー塗布部２２に直接描画するようにしてもよいが、このダミー描画が度重なると、その清掃をしなければなくなり、非常に手間がかかることになる。このため、ダミー塗布部２２にダミー基板を搭載し、その上にダミー描画して適宜にこのダミー基板を交換することができるようにすることもでき、これにより、清掃の手間を省くことができる。
【００４８】ノズル１３ａの先端に付着しているペーストＰが除かれてダミー描画処理が完了すると、ノズル１３ａを上昇させて（ステップ９１０）、もとの待機位置まで移動させる（ステップ９２０）。
【００４９】かかる処理後の待機(図５のステップ３２０、あるいは図６のステップ６２０)は、図１に示すペースト塗布機に上流装置２８から基板２３が搬入されるか、あるいは下流装置２９にペースト描画済みの基板２３が排出されるまで継続する。
【００５０】以上のように、この実施形態では、装置が待機状態であっても、ノズル１３ａの先端のペーストＰの垂れ量をこれに使用されるペーストの属性などに合わせて計測して自動的に制御するため、連続運転を行なっても、基板２３へのペースト付着や塗布パターン開始部分での塗布精度の低下を防止することができる。
【００５１】また、この実施形態では、図７において、ノズル１３ａの先端の画像を画像認識カメラ１６ｃを用いて画像処理装置１７ｉに取り込んでいるが（ステップ８００）、Ｚ軸移動テーブル９などに平面鏡を設置し、この平面鏡に写ったノズル１３ａの先端のペースト状況を画像認識カメラ１６ａあるいは１６ｂによって画像処理装置１７ｉに取り込むようにしてもよい。
【００５２】さらに、ノズル１３ａの先端でのペーストＰの垂れ量δが大きくなるに従ってその外径も大きくなるので、この外径でもってペーストＰの垂れ状況を判断するようにしてもよい。この場合、このペーストＰが許容量を越えているか否かの判断のための閾値は、当然、ペーストＰの外径に関して設定されたものであり、また、この場合には、ノズル１３ａの先端のペーストＰの垂れ状況を直下の方向から画像認識カメラ１６ａあるいは１６ｂで撮影し、その画像を画像処理装置１７ｉに取り込むようにすることができる。
【００５３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、上流や下流装置の停止やプロセスの停止などによって待機状態になっても、ノズル先端でのペーストの垂れ量を制御あるいは除去でき、このため、実基板へのペーストの塗布異常を防止することができて、歩留まりを低下させることなくペースト塗布基板の生産が可能となる。
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| 【出願人】 |
【識別番号】０００２３３０７７
【氏名又は名称】日立テクノエンジニアリング株式会社
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| 【出願日】 |
平成９年（１９９７）９月２２日 |
| 【代理人】 |
【弁理士】
【氏名又は名称】武 顕次郎
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| 【公開番号】 |
特開平１１−９０３０３ |
| 【公開日】 |
平成１１年（１９９９）４月６日 |
| 【出願番号】 |
特願平９−２５６８１６ |
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