| 【発明の名称】 |
炊飯器 |
| 【発明者】 |
【氏名】増本 悟一
【氏名】武智 充
【氏名】浜田 浩典
【氏名】河野 一典
【氏名】小南 秀之
【氏名】内山 博之
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| 【要約】 |
【課題】はんだ付け時の部品実装不良やはんだ付け不良を防止すること。
【解決手段】はんだ付け時等に樹脂外装基板２１が反りないように、樹脂リブ２３を設ける。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】 樹脂外装基板上に配された制御手段と、前記制御手段により制御される加熱手段とを備え、前記樹脂外装基板は、基板自体のそりを防止するためのそり防止手段を有してなる炊飯器。
【請求項２】 そり防止手段は、樹脂外装基板上に一体成形されたリブにより形成されてなる請求項１記載の炊飯器。
【請求項３】 そり防止手段は、樹脂外装基板上に一体に埋め込まれた金属フレームにより形成されてなる請求項１記載の炊飯器。
【請求項４】 そり防止手段は、取り外し可能としてなる請求項１〜３のいずれか１項に記載の炊飯器。
【請求項５】 樹脂外装基板上に配された制御手段と、前記制御手段により制御される加熱手段とを備え、前記樹脂外装基板は、はんだ槽に浸した時のはんだの流れを制御するためのはんだ流れ制御手段を有してなる炊飯器。
【請求項６】 はんだ流れ制御手段は、はんだ付け面のはんだの流れを制御してなる請求項５記載の炊飯器。
【請求項７】 はんだ流れ制御手段は、部品実装面のはんだ乗り上げを防止してなる請求項５記載の炊飯器。
【請求項８】 はんだ流れ制御手段は、樹脂外装基板上に形成された貫通穴付近に配設されてなる請求項７記載の炊飯器。
【請求項９】 はんだ流れ制御手段は、リブにより形成されてなる請求項５〜８のいずれか１項に記載の炊飯器。
【請求項１０】 はんだ流れ制御手段は、取り外し可能としてなる請求項５〜９のいずれか１項に記載の炊飯器。
【請求項１１】 樹脂外装基板上に配された制御手段と、前記制御手段により制御される加熱手段とを備え、前記樹脂外装基板は、部品実装時の部品倒れ防止手段を有してなる炊飯器。
【請求項１２】 樹脂外装基板上に配された制御手段と、前記制御手段により制御される加熱手段とを備え、前記樹脂外装基板は、実装部品の固定手段を有してなる炊飯器。
【請求項１３】 樹脂外装基板上に配された制御手段と、前記制御手段により制御される加熱手段とを備え、前記樹脂外装基板は、積み重ね収納時の当接部を有してなる炊飯器。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般家庭、あるいは業務用に使用する炊飯器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の炊飯器は、図１５、図１６に示されるように、本体４１内に収納された鍋４２を加熱する加熱手段４３に電力を供給する制御手段４４を構成する回路部品を搭載するプリント基板４５は、本体４１内のスペースの都合から、加熱手段４３の下部に水平に配置するか、本体４１と鍋４２の間に垂直に配置している。更に、本体４１内の構成部品が温度保証されない場合には冷却用のファンモータ４６を備えている。 一方、プリント基板４５には、図１４に示すように、制御手段４４を構成する回路部品である抵抗４７、抵抗４８及びＡＣ電源間に接続されたコンデンサ４９及び加熱手段４３への通電を制御するスイッチング素子５０及びスイッチング素子５０の熱を放熱するための放熱フィン５１等が搭載されている。そして、プリント基板４５は、紙フェノールやガラスエポキシを基材としたプリント配線板を使用している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】 しかしながら、このような従来の炊飯器に使用されているプリント基板４５では、前記制御手段を構成する部品の実装時、あるいは、はんだ付け時に前記プリント基板の反りや、実装部品の倒れ等が起こり、部品実装不良やはんだ付け不良の発生原因となっていた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するために、本発明の炊飯器は、樹脂外装基板上に配された制御手段と、前記制御手段により制御される加熱手段とを備え、前記樹脂外装基板は、基板自体のそりを防止するためのそり防止手段を有してなるものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】請求項１、２記載の発明は、樹脂外装基板上に配された制御手段と、前記制御手段により制御される加熱手段とを備え、前記樹脂外装基板は、基板自体のそりを防止するためのそり防止手段を有してなることにより、前記樹脂外装基板のより確実な部品実装と、より確実なはんだ付けが可能となり、部品実装不良あるいははんだ付け不良の飛躍的な軽減が計ることができる。また、基板反り防止用冶具等が不要となり、実装コストの低減が図れ、更に、経年変化についても前記樹脂外装基板の反りが防止できることで、部品あるいははんだ部にストレスを与えにくく、完成基板としての品質向上の効果が得ることができる。
【０００６】請求項３記載の発明は、特に、そり防止用の金属フレームを備えることにより、前記樹脂外装基板のより確実な部品実装と、より確実なはんだ付けが可能となり、部品実装不良あるいははんだ付け不良の飛躍的な軽減が計ることができる。また基板反り防止用冶具等が不要となり、実装コストの低減が図れる。更に、経年変化についても前記樹脂外装基板の反りが防止できることで、部品あるいははんだ部にストレスを与えにくく、完成基板としての品質向上の効果が得ることができる。
【０００７】請求項４記載の発明は、特に、そり防止手段を取り外し可能としたことにより、前記樹脂外装基板をコンパクトにすることができ、前記樹脂外装基板の配設の自由度が向上する。
【０００８】請求項５、６記載の発明は、樹脂外装基板上に配された制御手段と、前記制御手段により制御される加熱手段とを備え、前記樹脂外装基板は、はんだ槽に浸した時のはんだの流れを制御するためのはんだ流れ制御手段を有してなることにより、はんだ付け量が容易に制御でき、はんだ付け不良の軽減が図れ、はんだ付けの品質向上の効果が得られる。
【０００９】請求項７記載の発明は、特に、はんだの乗り上げ防止用リブを設けることにより、部品面へのはんだの進入を防ぐことができ、部品面ではんだ玉の発生や、部品面で部品の端子間のショートを防止でき、不良率の低減が図れ、品質向上の効果が得られる。
【００１０】請求項８記載の発明は、特に、はんだ乗り上げ防止用リブを、貫通穴の付近に設けることにより、前記穴からの前記樹脂外装基板の部品面へのはんだの進入を防ぐことができ、部品面ではんだ玉の発生や、部品面で部品の端子間のショートを防止でき、不良率の低減が図れ、品質向上の効果が得られる。
【００１１】請求項１０記載の発明は、特に、はんだ流れを制御手段は、取り外し可能な構成とすることにより、はんだ付け後、前記樹脂外装基板をコンパクトにすることができ、前記樹脂外装基板の配設の自由度が向上する。
【００１２】請求項１１記載の発明は、特に、部品実装時の部品倒れ防止用手段を設けることにより、部品間の絶縁距離不足や部品へのストレスを与えることもなく、不良率の低減が図れ、品質向上の効果が得られる。更に、部品倒れの矯正冶具等が必要なくなり、実装コストの低減が図れる。
【００１３】請求項１２記載の発明は、特に、部品固定用手段を設けることにより、重量部品や大きな部品の固定時に、接着剤や前記部品に固定用の爪等が必要がなく基板のコスト低減が図れる。
【００１４】請求項１３記載の発明は、特に、積み重ねて収納する際の当接部を設けることにより、部品実装された樹脂外装基板で積み重ねて収納する場合にもガタツキや擦れが起こらず、部品へのストレスを与えない。また基板単体を積み重ねた場合ははんだ付けする部分を傷つけることがなく基板の品質向上が図れる。更に、収納ラックや緩衝材の必要がなく、輸送コスト及び保管管理コスト及び包装コストの低減が図れる。
【００１５】
【実施例】
（実施例１）以下、本発明の第１の実施例について、図１を用いて説明する。
【００１６】２１は樹脂外装基板、図１（ａ）は樹脂外装基板の断面図、図１（ｂ）は樹脂外装基板を部品面側から見た図、２２は樹脂外装基板に実装された電子部品、２３は樹脂外装基板の部品実装面に２１の端面に沿って一体成形された樹脂リブである。ここで樹脂外装基板における反りは、樹脂外形基板周りの温度変化あるいは樹脂の耐湿性あるいは樹脂外装基板内に一体成形されている金属フレームと樹脂との熱膨張係数の違いによって発生する。その対策として一様な樹脂で一定の厚みと高さのある２３を図１（ｂ）に示すように樹脂外装基板の部品実装面の端面に沿って付けることにする。その結果基板の反りを防止することが可能となる。
【００１７】以上のように本実施例によれば、樹脂外装基板における確実な部品実装と、より確実なはんだ付けが可能となり、部品実装不良あるいははんだ付け不良の飛躍的な軽減が計ることができる。また基板反り防止用冶具等が不要となり、実装コストの低減が図れる。更に、経年変化についても樹脂外装基板の反りが防止できることで、部品あるいははんだ部にストレスを与えにくく、完成基板としての品質向上の効果が得ることができる。
【００１８】尚、２３の付ける位置については、図１に示す位置以外にも２１の端面全てに付ける方法や２１の端面の内のいずれかの二端面あるいはいずれか三端面に付ける方法、あるいは２１の中央部に十文字の形に付ける方法、あるいは２１の中で任意の位置にＴ字型やＨ字型、あるいは×字型に付けるといったあらゆる形を付けることによっても、その効果が得られる。更に、あらゆる形をとったリブの樹脂の厚みや高さを全体的にあるいは部分的に変える、あるいははんだ面に付ける、あるいは両面に付けることによってもその効果は得ることができる。
【００１９】（実施例２）本発明の第２の実施例について、図２を用いて説明する。
【００２０】図２において、２１は樹脂外装基板、図２（ａ）は樹脂外装基板の断面図、図２（ｂ）は樹脂外装基板を部品面側から見た図、２２は樹脂外装基板に実装された電子部品、２３は樹脂外装基板の部品実装面に２１の端面に沿って一体成形された樹脂リブ、２４は２１を分割するカット部である。ここで２３は上記実施例１で説明した通り２１上に付けられたリブであり、２４で示すように２１を分割することによって部品実装あるいははんだ付けが終了後、取り外しが可能になる。
【００２１】以上のように本実施例によれば、実施例１の効果に加え、更に樹脂外装基板の省スペース化が可能となる。
【００２２】尚、２４による基板の分割方法としては、２３の全体だけでなく、部分的に分割可能な構成をとってもその効果が得ることができる。
【００２３】（実施例３）本発明の第３の実施例について、図３を用いて説明する。
【００２４】図３において、２１は樹脂外装基板、図３（ａ）は樹脂外装基板の断面図、図３（ｂ）は樹脂外装基板を部品面側から見た図、２２は樹脂外装基板に実装された電子部品、２５は樹脂外装基板内に一体成形された金属フレームである。ここで樹脂外装基板の反りに対し、２１内に図３（ｂ）に示すように端面に沿って一定の幅と長さと厚みをもった２５を挿入することによって２１の反りを防止することが可能となる。
【００２５】以上のように本実施例によれば、樹脂外装基板における確実な部品実装と、より確実なはんだ付けが可能となり、部品実装不良あるいははんだ付け不良の飛躍的な軽減が計ることができる。また基板反り防止用冶具等が不要となり、実装コストの低減が図れる。更に、経年変化についても樹脂外装基板の反りが防止できることで、部品あるいははんだ部にストレスを与えにくく、完成基板としての品質向上の効果が得ることができる。
【００２６】尚、２５の挿入する位置については、図３に示す位置以外にも２１の端面全てに挿入する方法や２１の端面の内のいずれか二端面あるいはいずれか三端面に挿入する方法、あるいは２１の中央部に十文字の形にした金属フレームを挿入する方法、あるいは２１の中で任意の位置にＴ字型やＨ字型、あるいは×字型にといったあらゆる形にした金属フレームを挿入することによっても、その効果が得られる。更に、前記のあらゆる形をとった金属フレームの幅や長さ厚みを全体的にあるいは部分的に変える、あるいは金属フレームの材質を変えることによってもその効果は得ることができる。
【００２７】（実施例４）本発明の第４の実施例について、図４を用いて説明する。
【００２８】図４において、２１は樹脂外装基板、図４（ａ）は樹脂外装基板の断面図、図１（ｂ）は樹脂外装基板を部品面側から見た図、２２は樹脂外装基板に実装された電子部品、２５は樹脂外装基板内に一体成形された金属フレーム、２４は２１を分割するカット部である。ここで２５は上記実施例３で説明した通り２１上に挿入された金属フレームであり、２４で示すように２１を分割することによって部品実装あるいははんだ付けが終了後、取り外しが可能になる。
【００２９】以上のように本実施例によれば、実施例３の効果に加え、更に樹脂外装基板の省スペース化が可能となる。
【００３０】尚、２４による基板の分割方法としては、２５の全体だけでなく、部分的に分割可能な構成をとってもその効果が得ることができる。
【００３１】（実施例５）本発明の第５の実施例について、図５を用いて説明する。
【００３２】図５において、２１は樹脂外装基板、図５（ａ）は樹脂外装基板の断面図、図５（ｂ）は樹脂外装基板を部品面側から見た図、２２は樹脂外装基板に実装された電子部品、２６は樹脂外装基板のはんだ付け面に一体成形された樹脂リブ、２７は２２のはんだが付くランド部、２８ははんだ実装を行う場合の実装方向である。ここで樹脂外装基板のはんだ付けにおいてはんだの付きがばらつく場合がある。その対策として２６を付けることにする。例えば、図５に示す２８の方向にはんだ実装を行った場合、２６の位置にリブを付けることにより２７のランドのはんだ付き性が向上し、２６が無い場合よりもばらつきが減少するという効果が得られる。
【００３３】以上のように本実施例によれば、基板のはんだ付け面に、はんだ流れを制御するリブを設けることにより、はんだ付け量が制御できることにより、はんだ付け不良の軽減が図れ、はんだ付けの品質向上の効果が得られる。
【００３４】（実施例６）本発明の第６の実施例について、図６を用いて説明する。
【００３５】図６において、２１は樹脂外装基板、図６（ａ）は樹脂外装基板の断面図、図６（ｂ）は樹脂外装基板を部品面側から見た図、２２は樹脂外装基板に実装された電子部品、２４は２１を分割するカット部、２６は樹脂外装基板のはんだ付け面に一体成形された樹脂リブ、２７は２２のはんだが付くランド部、２８ははんだ実装を行う場合の実装方向である。ここで２６は上記実施例５で説明した通り２１のはんだ面につられたリブであり、２４で示すように２１を分割することによってはんだ付けが終了後、取り外しが可能になる。
【００３６】以上のように本実施例によれば、実施例５の効果に加え、更に樹脂外装基板の省スペース化が可能となる。
【００３７】尚、２４による基板の分割方法としては、２３の全体だけでなく、部分的に分割可能な構成をとってもその効果が得ることができる。
【００３８】（実施例７）以下、本発明の第７の実施例について、図１を用いて説明する。
【００３９】図１において、２１は樹脂外装基板、図１（ａ）は樹脂外装基板の断面図、図１（ｂ）は樹脂外装基板を部品面側から見た図、２２は樹脂外装基板に実装された電子部品、２３は樹脂外装基板の部品実装面に２１の端面に沿って一体成形された樹脂リブ、２８ははんだ実装の実装方向を示す。ここで樹脂外装基板のはんだ付けにおいてはんだが樹脂外装基板の部品面に乗り上げる場合がある。その対策として２８で示すはんだ実装方向に対し、先頭にあたる端面に沿って２３を付けることにする。その結果、部品面へのはんだの進入を防ぐことができる。
【００４０】以上のように本実施例によれば、樹脂外装基板の部品面ではんだ玉の発生や、部品面で部品の端子間のショートを防止でき、不良率の低減が図れ、品質向上の効果が得られる。
【００４１】尚、２３については、リブの樹脂の厚みや高さを全体的にあるいは部分的に変えることによってもその効果が得ることができる。また上記実施例１に示す反り防止用リブを兼ねることも可能である。
【００４２】（実施例８）本発明の第７の実施例について、図７を用いて説明する。
【００４３】図７において、２１は樹脂外装基板、図７（ａ）は樹脂外装基板の断面図、図７（ｂ）は樹脂外装基板を部品面側から見た図、２２は樹脂外装基板に実装された電子部品、２３は樹脂外装基板の部品実装面に２９の端面に沿って一体成形された樹脂リブ、２８ははんだ実装の実装方向、２９は２１内にある貫通した穴を示す。ここで樹脂外装基板のはんだ付けにおいてはんだが２９より２１の部品面に乗り上げる場合がある。その対策として２８で示すはんだ実装方向に対し、２９後ろ側にあたる端面に沿って２３を付けることにする。その結果、部品面へのはんだの進入を防ぐことができる。
【００４４】以上のように本実施例によれば、樹脂外装基板の部品面ではんだ玉の発生や、部品面で部品の端子間のショートを防止でき、不良率の低減が図れ、品質向上の効果が得られる。
【００４５】尚、２３については、リブの樹脂の厚みや高さを全体的にあるいは部分的に変えることによってもその効果が得ることができる。
【００４６】（実施例９）本発明の第９の実施例について、図２、図８を用いて説明する。
【００４７】図２において、図２（ａ）は樹脂外装基板の断面図、図２（ｂ）は樹脂外装基板を部品面側から見た図、２１は樹脂外装基板、２２は樹脂外装基板に実装された電子部品、２３は樹脂外装基板の部品実装面に２１の端面に沿って一体成形された樹脂リブ、２４は２１を分割するカット部、２８ははんだ実装の実装方向を示す。図８において、２１は樹脂外装基板、図８（ａ）は樹脂外装基板の断面図、図８（ｂ）は樹脂外装基板を部品面側から見た図、２２は樹脂外装基板に実装された電子部品、２３は樹脂外装基板の部品実装面に２９の端面に沿って一体成形された樹脂リブ、２４は２１を分割するカット部、２８ははんだ実装の実装方向、２９は２１内にある貫通した穴を示す。ここで図２の２３は上記実施例７で説明した通りの２３であり、２４で示すように２１を分割することによってはんだ付けが終了後、取り外しが可能になる。また図８の２３は上記実施例８で説明した通りの２３であり、２４で示すように２１を分割することによってはんだ付けが終了後、取り外しが可能になる。
【００４８】以上のように本実施例によれば、実施例７あるいは実施例８の効果に加え、更に樹脂外装基板の省スペース化が可能となる。
【００４９】尚、２４による基板の分割方法としては、２３の全体だけでなく、部分的に分割可能な構成をとってもその効果が得ることができる。
【００５０】（実施例１０）本発明の第１０の実施例について、図９を用いて説明する。
【００５１】図９において、２１は樹脂外装基板、図９（ａ）は樹脂外装基板の断面図、図９（ｂ）は樹脂外装基板を部品面側から見た図、２２は樹脂外装基板に実装された電子部品、２３は樹脂外装基板の部品実装面に３０に沿って一体成形された樹脂リブ、３０は倒れる可能性がある電子部品である。ここで３０がある場合、２３を付けることによって、３０の倒れの心配が無くなる。
【００５２】以上のように本実施例によれば、樹脂外装基板の部品間の絶縁距離不足や部品へのストレスを与えることもなく、不良率の低減が図れ、品質向上の効果が得られる。更に、部品倒れの矯正冶具等が必要なくなり、実装コストの低減が図れる。
【００５３】（実施例１１）本発明の第１１の実施例について、図１０を用いて説明する。
【００５４】図１０において、２１は樹脂外装基板、図１０（ａ）は樹脂外装基板の断面図、図１０（ｂ）は樹脂外装基板を部品面側から見た図、２２は樹脂外装基板に実装された電子部品、２３は樹脂外装基板の部品実装面に３０の倒れを防止する一体成形された樹脂リブ、２４は２１を分割するカット部、３０は倒れる可能性がある電子部品である。ここで図１０の２３は上記実施例１０で説明した通りの２３であり、２４で示すように２１を分割することによってはんだ付けが終了後、取り外しが可能になる。
【００５５】以上のように本実施例によれば、実施例１０の効果に加え、更に樹脂外装基板の省スペース化が可能となる。
【００５６】尚、２４による基板の分割方法としては、２３の全体だけでなく、部分的に分割可能な構成をとってもその効果が得ることができる。
【００５７】（実施例１２）本発明の第１２の実施例について、図１１を用いて説明する。
【００５８】図１１において、２１は樹脂外装基板、図１１（ａ）は樹脂外装基板の断面図、図１１（ｂ）は樹脂外装基板を部品面側から見た図、２２は樹脂外装基板に実装された電子部品、２３は樹脂外装基板の部品実装面に３０を固定するための一体成形された樹脂リブ、３０は固定の必要ある電子部品である。ここで３０がある場合、２３を付けることによって、３０は固定されることになる。
【００５９】以上のように本実施例によれば、樹脂外装基板の実装される部品の固定用の接着剤や前記部品に固定用の爪等が必要がなく基板のコスト低減が図れる。
【００６０】（実施例１３）本発明の第１３の実施例について、図１２を用いて説明する。
【００６１】図１２において、２１は樹脂外装基板、図１２（ａ）は樹脂外装基板の断面図、図１２（ｂ）は樹脂外装基板を部品面側から見た図、２３は樹脂外装基板の部品実装面に２１を重ねた場合の支えとなる一体成形された樹脂リブである。ここで２１を重ねて置いた場合、２３を付けることによって、２１は支えられる構成になる。
【００６２】以上のように本実施例によれば、部品実装された樹脂外装基板で積み重ねて収納する場合にもガタツキや擦れが起こらず、部品へのストレスを与えない。また基板単体を積み重ねた場合ははんだ付けする部分を傷つけることがなく基板の品質向上が図れる。更に、収納ラックや緩衝材の必要がなく、輸送コスト及び保管管理コスト及び包装コストの低減が図れる。
【００６３】尚、２３については、図１２に示す様に４点で支える以外にも、３点で支える構成、あるいは４点以上で支える構成、あるいは面で支える構成など樹脂外装基板を重ねた場合に支え得る構成を一体成形されたリブとして付ければ上記効果が得ることができる。また更に、上記実施例１に示す反り防止用リブあるいは実施例７、８に示すはんだ乗り上げ防止用リブとも兼ねることが可能である。
【００６４】（実施例１４）本発明の第１４の実施例について、図１３を用いて説明する。
【００６５】図１３において、２１は樹脂外装基板、図１３（ａ）は樹脂外装基板の断面図、図１３（ｂ）は樹脂外装基板を部品面側から見た図、２３は樹脂外装基板の部品実装面に２１を重ねた場合の支えとなる一体成形された樹脂リブ、２４は２１を分割するカット部である。ここで２３は上記実施例１３で説明した通り２１上に付けられたリブであり、２４で示すように２１を分割することによって部品実装あるいははんだ付けの前にあるいは終了後、取り外しが可能になる。
【００６６】以上のように本実施例によれば、実施例１３の効果に加え、更に樹脂外装基板の省スペース化が可能となる。
【００６７】尚、２３については、更に上記実施例２に示す反り防止用リブあるいは実施例９に示すはんだ乗り上げ防止用リブとも兼ねることが可能である。
【００６８】
【発明の効果】以上のように、請求項１、２記載の発明によれば、樹脂外装基板上に配された制御手段と、前記制御手段により制御される加熱手段とを備え、前記樹脂外装基板は、基板自体のそりを防止するためのそり防止手段を有してなることにより、前記樹脂外装基板のより確実な部品実装と、より確実なはんだ付けが可能となり、部品実装不良あるいははんだ付け不良の飛躍的な軽減が計ることができる。また、基板反り防止用冶具等が不要となり、実装コストの低減が図れ、更に、経年変化についても前記樹脂外装基板の反りが防止できることで、部品あるいははんだ部にストレスを与えにくく、完成基板としての品質向上の効果が得ることができる。
【００６９】また、請求項３記載の発明によれば、特に、そり防止用の金属フレームを備えることにより、前記樹脂外装基板のより確実な部品実装と、より確実なはんだ付けが可能となり、部品実装不良あるいははんだ付け不良の飛躍的な軽減が計ることができる。また基板反り防止用冶具等が不要となり、実装コストの低減が図れる。更に、経年変化についても前記樹脂外装基板の反りが防止できることで、部品あるいははんだ部にストレスを与えにくく、完成基板としての品質向上の効果が得ることができる。
【００７０】また、請求項４記載の発明によれば、特に、そり防止手段を取り外し可能としたことにより、前記樹脂外装基板をコンパクトにすることができ、前記樹脂外装基板の配設の自由度が向上する。
【００７１】また、請求項５、６記載の発明によれば、樹脂外装基板上に配された制御手段と、前記制御手段により制御される加熱手段とを備え、前記樹脂外装基板は、はんだ槽に浸した時のはんだの流れを制御するためのはんだ流れ制御手段を有してなることにより、はんだ付け量が容易に制御でき、はんだ付け不良の軽減が図れ、はんだ付けの品質向上の効果が得られる。
【００７２】また、請求項７記載の発明によれば、特に、はんだの乗り上げ防止用リブを設けることにより、部品面へのはんだの進入を防ぐことができ、部品面ではんだ玉の発生や、部品面で部品の端子間のショートを防止でき、不良率の低減が図れ、品質向上の効果が得られる。
【００７３】また、請求項８記載の発明によれば、特に、はんだ乗り上げ防止用リブを、貫通穴の付近に設けることにより、前記穴からの前記樹脂外装基板の部品面へのはんだの進入を防ぐことができ、部品面ではんだ玉の発生や、部品面で部品の端子間のショートを防止でき、不良率の低減が図れ、品質向上の効果が得られる。
【００７４】また、請求項１０記載の発明によれば、特に、はんだ流れを制御手段は、取り外し可能な構成とすることにより、はんだ付け後、前記樹脂外装基板をコンパクトにすることができ、前記樹脂外装基板の配設の自由度が向上する。
【００７５】また、請求項１１記載の発明によれば、特に、部品実装時の部品倒れ防止用手段を設けることにより、部品間の絶縁距離不足や部品へのストレスを与えることもなく、不良率の低減が図れ、品質向上の効果が得られる。更に、部品倒れの矯正冶具等が必要なくなり、実装コストの低減が図れる。
【００７６】また、請求項１２記載の発明によれば、特に、部品固定用手段を設けることにより、重量部品や大きな部品の固定時に、接着剤や前記部品に固定用の爪等が必要がなく基板のコスト低減が図れる。
【００７７】また、請求項１３記載の発明によれば、特に、積み重ねて収納する際の当接部を設けることにより、部品実装された樹脂外装基板で積み重ねて収納する場合にもガタツキや擦れが起こらず、部品へのストレスを与えない。また基板単体を積み重ねた場合ははんだ付けする部分を傷つけることがなく基板の品質向上が図れる。更に、収納ラックや緩衝材の必要がなく、輸送コスト及び保管管理コスト及び包装コストの低減が図れる。
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| 【出願人】 |
【識別番号】０００００５８２１
【氏名又は名称】松下電器産業株式会社
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| 【出願日】 |
平成９年（１９９７）７月２日 |
| 【代理人】 |
【弁理士】
【氏名又は名称】滝本 智之 （外１名）
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| 【公開番号】 |
特開平１１−１８９３５ |
| 【公開日】 |
平成１１年（１９９９）１月２６日 |
| 【出願番号】 |
特願平９−１７６７４８ |
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