| 【発明の名称】 |
炊飯器 |
| 【発明者】 |
【氏名】河野 一典
【氏名】浜田 浩典
【氏名】武智 充
【氏名】増本 悟一
【氏名】小南 秀之
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| 【要約】 |
【課題】高電圧大電流の基板に樹脂外装基板を使用した炊飯器を提供すること。
【解決手段】変換手段９と加熱手段１０を樹脂外装基板とし、スイッチング手段６を制御する制御手段７を別のプリント基板として、基板の小型化とノイズに対する強化を図る。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】 鍋と、前記鍋を加熱する加熱コイルと、前記加熱コイルに高周波電力を供給する加熱手段と、前記加熱手段に直流電源を供給する変換手段と、前記加熱手段を制御する制御手段とを備え、少なくとも前記変換手段、加熱手段のいずれか一方を樹脂外装基板上に形成してなる炊飯器。
【請求項２】 制御手段は、非樹脂外装基板上に形成され、前記プリント配線板を樹脂外装基板上に装着してなる請求項１記載の炊飯器。
【請求項３】 樹脂外装基板は、整流用ダイオードブリッジ、整流用コンデンサを有する変換回路、または共振用コンデンサ、スイッチング手段、及び加熱コイルを有する加熱手段を回路構成順に配置してなる請求項１記載の炊飯器。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は炊飯器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、よりおいしいご飯を炊くために、炊飯器のニーズが、消費者の間で高まってきており、炊飯器の需要の中にしめる炊飯器の割合も増加している。以下、従来の炊飯器の回路構成について説明する。図４は従来の炊飯器の回路構成を示すものである。図４において、１は商用電源、２は整流用ダイオードブリッジ、３は平滑用のコンデンサ、４は共振用のコンデンサ、５は高周波磁界発生用の加熱コイル、６はスイッチング手段、７は前記スイッチング手段を制御する制御手段である。
【０００３】以上のように構成された炊飯器について、以下その動作について説明する。まず、商用電源１を整流用ダイオードブリッジ２で整流後、平滑用コンデンサ３で平滑する。この時、制御手段７によりスイッチング手段６を制御することにより、共振用コンデンサ４と加熱コイル５で共振するようにする。この時加熱コイル５より発生する高周波磁界により鍋８が発熱する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の従来の回路構成において、交流−直流の変換手段９と加熱手段１０は高電圧部であり、制御手段７は低電圧部であり、これらをすべて樹脂外装基板の中に入れる場合、高電圧部と低電圧部の間の絶縁距離及び沿面距離を考慮しなくてはならず、基板面積が大きくなるという課題を有していた。
【０００５】本発明は、上記従来の問題点を解決するもので、樹脂外装基板を用いて基板設計をする場合、最適化を図り基板の面積を小さくすることを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するために、本発明は鍋と、前記鍋を加熱する加熱コイルと、前記加熱コイルに高周波電力を供給する加熱手段と、前記加熱手段に直流電源を供給する変換手段と、前記加熱手段を制御する制御手段とを備え、少なくとも前記変換手段、加熱手段のいずれか一方を樹脂外装基板上に形成してなるものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】請求項１記載の発明は、ＡＣ−ＤＣの変換手段と加熱手段から構成される高圧部と、制御手段により成る低圧部の間の絶縁距離と沿面距離は、その接続部についてのみ考えればよいことになり、基板の大きさをより小型化できる。請求項２記載の発明は、ＡＣ−ＤＣ変換手段と加熱手段から構成される樹脂外装基板上の制御手段のしめる面積は、制御手段を構成するプリント基板の投影面積に相当する大きさでよいことになり、基板の大きさをより小型化できる。
【０００８】請求項３記載の発明は、樹脂外装基板の配線を極力短くすることにより、基板の大きさをより小型化できる。
【０００９】
【実施例】
（実施例１）以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説明する。図１において、１は商用電源、２は整流用ダイオードブリッジ、３は平滑用のコンデンサ、４は共振用のコンデンサ、５は高周波磁界発生用の加熱コイル、６はスイッチング手段、７は前記スイッチング手段を制御する制御手段である。
【００１０】本実施例の炊飯器について、以下にその動作を説明する。商用電源を整流用ダイオードブリッジ２で整流後、平滑用コンデンサ３で平滑する。この時、制御手段７によりスイッチング手段６を制御することにより、共振用コンデンサ４と加熱コイル５で共振するようにする。この時加熱コイル５より発生する高周波磁界により鍋８が発熱する。このように動作する炊飯器において図２に示すような構成とし、高圧大電流の部分は樹脂外装基板とし低圧の信号ラインを分離することにより、基板の小型化とノイズに対して強化することができる。
【００１１】（実施例２）以下本発明の第二の実施例について図面を参照しながら説明する。図３において、２は整流用ダイオードブリッジ、３は平滑用のコンデンサ、４は共振用のコンデンサ、５は高周波磁界発生用の加熱コイル、６はスイッチング手段であり、２１は制御手段７が樹脂外装基板に装着された場合の樹脂外装基板上にしめる面積を表す。このように制御手段７が樹脂外装基板で形成されるよりも、約４割の面積を低減できることとなりコストの低減とプリント基板を直接コネクタで接続することにより組み立て性の向上を図ることができる。
【００１２】（実施例３）以下本発明の第三の実施例について図面を参照しながら説明する。図４において、１は商用電源、２は整流用ダイオードブリッジ、３は平滑用のコンデンサ、４は共振用のコンデンサ、６はスイッチング手段、７は前記スイッチング手段を制御する制御手段である。図１の回路構成図と比較すると明らかなように、樹脂外装基板を用いて高圧大電流のパワー回路の基板を設計する場合、基板の結線間は絶縁されているため、回路構成図に近い部品配置にすることにより、基板面積の削減と、それに伴うコストの低減と、結線を最短にする事による信頼性の向上を図ることができる。
【００１３】
【発明の効果】以上のように、請求項１記載の発明によれば、炊飯器において、変換手段と加熱手段を樹脂外装基板とし、制御手段を別基板とすることにより、基板の小型化を図り、ノイズに対する耐性を向上させることのできる炊飯器を実現できるものである。
【００１４】また、請求項２記載の発明によれば、変換手段と加熱手段を樹脂外装基板とし、制御手段を別基板とし、樹脂外装基板に装着することにより、コストの低減と組み立て性の向上を図ることができる。また、請求項３記載の発明によれば、交流電源と、整流用ダイオードブリッジと整流用コンデンサにより構成される変換手段と、共振用コンデンサとスイッチング手段と加熱コイルにより構成される加熱手段が、回路構成順に配置された樹脂外装基板とすることにより、基板面積の削減と、それに伴うコストの低減と、結線を最短にする事による信頼性の向上を図ることができる。
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| 【出願人】 |
【識別番号】０００００５８２１
【氏名又は名称】松下電器産業株式会社
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| 【出願日】 |
平成９年（１９９７）６月２０日 |
| 【代理人】 |
【弁理士】
【氏名又は名称】滝本 智之 （外１名）
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| 【公開番号】 |
特開平１１−９４４０ |
| 【公開日】 |
平成１１年（１９９９）１月１９日 |
| 【出願番号】 |
特願平９−１６４２３８ |
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