| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平１１−３５４９０６ | フレキシブル回路基板の製造装置 |
| 特開平１１−３５４９０７ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開平１１−３５４９０８ | 回路パターン形成方法及びそれを用いて形成された多層配線基板 |
| 特開平１１−３５４９０９ | 転写媒体とその製造方法及びその転写媒体を使った配線パターンの製造方法 |
| 特開平１１−３５４９１０ | エキシマレ―ザによる基板表面処理方法 |
| 特開平１１−３５４９１１ | フレキシブル回路基板の製造方法 |
| 特開平１１−３５４９１２ | 電子部品の実装構造及び実装方法 |
| 特開平１１−３５４９１３ | 粘性物塗布装置 |
| 特開平１１−３５４９１４ | 電子部品実装方法 |
| 特開平１１−３５４９１５ | プリント基板のはんだ付け方法および噴流はんだ槽 |
| 特開平１１−３５４９１６ | 電子回路基板の製造方法及び製造装置 |
| 特開平１１−３５４９１７ | リフロー炉 |
| 特開平１１−３５４９１８ | 部品取外し装置および部品取外し方法 |
| 特開平１１−３５４９１９ | 電子回路基板の製造方法 |
| 特開平１１−３５４９２０ | 熱圧着装置 |
| 特開平１１−３５４９２１ | 配線構造体の製造方法 |
| 特開平１１−３５４９２２ | 多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開平１１−３５４９２３ | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| 特開平１１−３５４９２４ | 多層セラミック基板の製造方法 |
| 特開平１１−３５４９２５ | 多層配線基板とその製造方法 |
| 特開平１１−３５４９２６ | セラミック電子部品の製造方法 |
| 特開平１１−３５４９２７ | セラミック電子部品の製造方法 |
| 特開平１１−３５４９２８ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開平１１−３５４９２９ | プリント基板の製造方法 |
| 特開平１１−３５４９３０ | ビルトアップ多層プリント配線板及びその製造方法 |
| 特開平１１−３５４９３１ | 電子部品一体型多層基板およびその製造方法 |
| 特開平１１−３５４９３２ | ビルドアップ多層配線板の製造方法 |
| 特開平１１−３５４９３３ | カバー装置 |
| 特開平１１−３５４９３４ | 電気通信機器用キャビネットの設置方法およびこの方法を用いるキャビネットならびに設置用金具 |
| 特開平１１−３５４９３５ | 専用工具の収納構造および専用工具の取り出し方法 |
| 特開平１１−３５４９３６ | 電子機器の筐体構造 |
| 特開平１１−３５４９３７ | 電子制御ユニットの収容箱 |
| 特開平１１−３５４９３８ | 電子機器の筐体 |
| 特開平１１−３５４９３９ | 取り外し可能なパネルを有する電源装置 |
| 特開平１１−３５４９４０ | 電気器具用充電部保護カバー |
| 特開平１１−３５４９４１ | 電子機器 |
| 特開平１１−３５４９４２ | ケーブル導入モジュール |
| 特開平１１−３５４９４３ | 配線固定装置 |
| 特開平１１−３５４９４４ | ユニット型電子機器 |
| 特開平１１−３５４９４５ | 回路基板、およびこの回路基板を備えた電子機器 |
| 特開平１１−３５４９４６ | 電子機器におけるプリント基板のアース方法及びアース構造 |
| 特開平１１−３５４９４７ | 電子機器のモジュール構造 |
| 特開平１１−３５４９４８ | フレキシブルケーブル断線防止基板 |
| 特開平１１−３５４９４９ | 電子装置 |
| 特開平１１−３５４９５０ | ラックフレームに対する機器取付構造 |
| 特開平１１−３５４９５１ | 携帯型電子機器の放熱機構 |
| 特開平１１−３５４９５２ | 電子ユニットボックス |
| 特開平１１−３５４９５３ | 携帯型電子機器の冷却構造 |
| 特開平１１−３５４９５４ | 電子装置 |
| 特開平１１−３５４９５５ | 電子機器の冷却構造 |