| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平１１−３４６０５３ | 電子部品の実装方法及び実装装置 |
| 特開平１１−３４６０５４ | 回路基板の接合方法及び回路付きサスペンション基板 |
| 特開平１１−３４６０５５ | バイア・ホ―ル側壁を厚膜被覆するための方法 |
| 特開平１１−３４６０５６ | キャビティ付きセラミック多層基板の製造方法及びキャビティ付きセラミック多層基板 |
| 特開平１１−３４６０５７ | 多層セラミック基板 |
| 特開平１１−３４６０５８ | 多層配線板およびその製造方法 |
| 特開平１１−３４６０５９ | 信頼性に優れたビア孔の形成されたプリント配線板 |
| 特開平１１−３４６０６０ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開平１１−３４６０６１ | コンデンサ内蔵回路基板およびその製造方法 |
| 特開平１１−３４６０６２ | 主配線盤搭載構造 |
| 特開平１１−３４６０６３ | 電子機器の取付構造 |
| 特開平１１−３４６０６４ | 装置の筐体の防水構造 |
| 特開平１１−３４６０６５ | 筐体製造方法およびその製造方法により製造された筐体を備えた画像読取装置および画像形成装置 |
| 特開平１１−３４６０６６ | ピボット運動可能なコンピュ―タ・アクセス・ドア構造 |
| 特開平１１−３４６０６７ | プラスチック製のコンピュ―タ・ハウジング／アクセス・ドア装置 |
| 特開平１１−３４６０６８ | 蓋体開閉装置 |
| 特開平１１−３４６０６９ | 電気機器 |
| 特開平１１−３４６０７０ | 線状部材保有装置 |
| 特開平１１−３４６０７１ | 電子機器 |
| 特開平１１−３４６０７２ | ケーブル固定部材及びその取付構造 |
| 特開平１１−３４６０７３ | 衛星放送受信用コンバータ |
| 特開平１１−３４６０７４ | 被取付物の取付構造 |
| 特開平１１−３４６０７５ | 入出力ユニット |
| 特開平１１−３４６０７６ | 基板取付け装置、および基板の固定方法 |
| 特開平１１−３４６０７７ | 誤挿入防止機構つき延長ボード |
| 特開平１１−３４６０７８ | 電子装置 |
| 特開平１１−３４６０７９ | 電子機器の冷却装置 |
| 特開平１１−３４６０８０ | 画像形成装置 |
| 特開平１１−３４６０８１ | 電子機器の筺体 |
| 特開平１１−３４６０８２ | シールドソフトパッキン及びこれを備える電子機器 |
| 特開平１１−３４６０８３ | 無線機等の電波による障害軽減装置 |
| 特開平１１−３４６０８４ | 画像形成装置 |
| 特開平１１−３４６０８５ | 電子機器に対するフェライトコアの配置構造 |
| 特開平１１−３４６０８６ | シールドプレート及び該シールドプレートを利用した電子機器 |
| 特開平１１−３４６０８７ | シールド板の実装方法 |
| 特開平１１−３４６０８８ | 電磁波遮蔽板の製造方法および電磁波遮蔽板 |
| 特開平１１−３４６０８９ | 導電性布帛とその製造方法 |
| 特開平１１−３４６０９０ | 部品装着装置 |
| 特開平１１−３４６０９１ | 電子部品供給装置および電子部品供給方法 |
| 特開平１１−３４６０９２ | 電子部品実装用ノズルおよび電子部品実装装置 |
| 特開平１１−３４６０９３ | 部品実装機 |
| 特開平１１−３４６０９４ | 部品実装機 |
| 特開平１１−３４６０９５ | 部品装着装置 |
| 特開平１１−３４６０９６ | 電子部品実装装置におけるマルチノズルヘッドのノズル高さティーチ方法 |
| 特開平１１−３４６０９７ | 部品装着方法及び装置 |
| 特開平１１−３４６０９８ | 電子部品装着装置 |
| 特開平１１−３４６０９９ | 表面実装機 |
| 特開平１１−３４６１００ | 電子部品装着機 |