| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平１１−２７４７５３ | 電気機器の防水構造 |
| 特開平１１−２７４７５４ | 電気機器のコード保持装置 |
| 特開平１１−２７４７５５ | 電子部品の実装構造 |
| 特開平１１−２７４７５６ | 嵌合構造 |
| 特開平１１−２７４７５７ | 電子部品の取付構造 |
| 特開平１１−２７４７５８ | 小型電子機器の着脱装置 |
| 特開平１１−２７４７５９ | 配線パターン導通接続構造および導通接続部材 |
| 特開平１１−２７４７６０ | 電子機器の部品支持機構 |
| 特開平１１−２７４７６１ | 回路カ―ド取付システム |
| 特開平１１−２７４７６２ | 電子基板及び電子機器筐体 |
| 特開平１１−２７４７６３ | 回路基板保持構造 |
| 特開平１１−２７４７６４ | プリント基板の固定構造 |
| 特開平１１−２７４７６５ | 基板固定具 |
| 特開平１１−２７４７６６ | 電子制御ユニットの回路基板固定構造 |
| 特開平１１−２７４７６７ | プラグインユニットにおけるガイド板のロック機構 |
| 特開平１１−２７４７６８ | 回路基板の取り付け構造 |
| 特開平１１−２７４７６９ | 電気機器用タンク |
| 特開平１１−２７４７７０ | 電子回路デバイスを収容するパッケ―ジ |
| 特開平１１−２７４７７１ | パワーモジュールのヒートシンク取付構造 |
| 特開平１１−２７４７７２ | 放熱板付き半導体装置及びその製造方法 |
| 特開平１１−２７４７７３ | 放熱器 |
| 特開平１１−２７４７７４ | 冷却ユニット取付具及び電子部品冷却装置 |
| 特開平１１−２７４７７５ | 電子機器 |
| 特開平１１−２７４７７６ | 筐体に組み込まれたモジュールの冷却装置 |
| 特開平１１−２７４７７７ | 柱上設置型電力機器の冷却装置と運転方法 |
| 特開平１１−２７４７７８ | 電子機器用放熱器 |
| 特開平１１−２７４７７９ | ヒートシンク |
| 特開平１１−２７４７８０ | 情報機器の放熱装置 |
| 特開平１１−２７４７８１ | 電子装置 |
| 特開平１１−２７４７８２ | ヒートパイプ利用放熱器 |
| 特開平１１−２７４７８３ | ガスケット |
| 特開平１１−２７４７８４ | ＥＭＣ対策用接地構造 |
| 特開平１１−２７４７８５ | プリント配線板のシールドケース取付金具 |
| 特開平１１−２７４７８６ | 絶縁シートの取付構造 |
| 特開平１１−２７４７８７ | フェライト電波吸収体 |
| 特開平１１−２７４７８８ | 電磁波吸収材及び電磁波吸収方法 |
| 特開平１１−２７４７８９ | 電波吸収壁及びその製造方法 |
| 特開平１１−２７４７９０ | 電磁波シールド扉の構造 |
| 特開平１１−２７４７９１ | 電波シールド材 |
| 特開平１１−２７４７９２ | 電磁波シールド性減反射材およびその製造方法 |
| 特開平１１−２７４７９３ | 電磁波シールド用パッキンおよびその製造法 |
| 特開平１１−２７４７９４ | 実装機の部品搭載状態検査方法及び部品搭載状態検査用ツール |
| 特開平１１−２７４７９５ | チップ部品供給装置 |
| 特開平１１−２７４７９６ | ＩＣパッケージの抜き取り方法及び装置 |
| 特開平１１−２７４７９７ | チップ状電子部品供給装置 |
| 特開平１１−２７４７９８ | 基板の搬送装置 |
| 特開平１１−２７４７９９ | 電子部品装着装置 |
| 特開平１１−２７４８００ | 基板保持固定装置 |