| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平１１−２７３８８７ | 無電極放電灯点灯装置 |
| 特開平１１−２７３８８８ | 無電極放電灯点灯装置 |
| 特開平１１−２７３８８９ | 放電灯点灯装置 |
| 特開平１１−２７３８９０ | 放電灯点灯装置 |
| 特開平１１−２７３８９１ | 液晶装置用光源装置 |
| 特開平１１−２７３８９２ | 除電用イオン放出ブロック |
| 特開平１１−２７３８９３ | 噴射型イオン発生装置 |
| 特開平１１−２７３８９４ | 薄膜形成装置 |
| 特開平１１−２７３８９５ | マイクロ波を利用したプラズマ発生装置 |
| 特開平１１−２７３８９６ | 核破砕中性子源用水銀ターゲット構造 |
| 特開平１１−２７３８９７ | ビームダクトおよびその製造方法 |
| 特開平１１−２７３８９８ | 高周波加速空胴 |
| 特開平１１−２７３８９９ | アンジュレータ装置 |
| 特開平１１−２７３９００ | 放射光発生装置 |
| 特開平１１−２７４６６７ | フレキシブル配線体およびその製造方法 |
| 特開平１１−２７４６６８ | プリント基板とその金型 |
| 特開平１１−２７４６６９ | 放熱性に優れたプリント配線板 |
| 特開平１１−２７４６７０ | 積層基板 |
| 特開平１１−２７４６７１ | 電気回路、その製造方法および電気回路製造装置 |
| 特開平１１−２７４６７２ | 制御回路基板及び車両用電子制御装置 |
| 特開平１１−２７４６７３ | 配線基板及びフラットパネルディスプレイ用モジュール |
| 特開平１１−２７４６７４ | 金属ベース配線板とその製造方法 |
| 特開平１１−２７４６７５ | コネクタ接続用回路基板 |
| 特開平１１−２７４６７６ | 多層プリント配線基板、及びその製造方法 |
| 特開平１１−２７４６７７ | プリント配線板 |
| 特開平１１−２７４６７８ | フレキシブル印刷配線基板と印刷配線基板の接続構造 |
| 特開平１１−２７４６７９ | 基板ホルダ |
| 特開平１１−２７４６８０ | プリント配線基板連結構造 |
| 特開平１１−２７４６８１ | 電子デバイス及びその製造方法 |
| 特開平１１−２７４６８２ | パッケージ組立体およびこれを用いた電子機器 |
| 特開平１１−２７４６８３ | 電子部品搭載用基板 |
| 特開平１１−２７４６８４ | プリント配線基板の作成方法 |
| 特開平１１−２７４６８５ | プリント回路基板の加工方法 |
| 特開平１１−２７４６８６ | プリント配線板の検査方法 |
| 特開平１１−２７４６８７ | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
| 特開平１１−２７４６８８ | 層間接続用穴の検査方法及び多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開平１１−２７４６８９ | 電子部品の製造方法 |
| 特開平１１−２７４６９０ | プリント回路基板のエッチング方法 |
| 特開平１１−２７４６９１ | 薄膜パターニング方法及び装置 |
| 特開平１１−２７４６９２ | 配線基板の製造方法および配線基板 |
| 特開平１１−２７４６９３ | 転写用部材の製造方法ならびに転写用部材 |
| 特開平１１−２７４６９４ | 転写用部材の製造法及び転写用部材 |
| 特開平１１−２７４６９５ | 転写用部材の製法及び転写用部材 |
| 特開平１１−２７４６９６ | 放熱性に優れたセラミック回路基板 |
| 特開平１１−２７４６９７ | セラミック回路基板 |
| 特開平１１−２７４６９８ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開平１１−２７４６９９ | プリント配線板 |
| 特開平１１−２７４７００ | 電子部品の実装方法 |
| 特開平１１−２７４７０１ | 熱圧着装置 |
| 特開平１１−２７４７０２ | 電子部品の実装方法 |