| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平１１−２６５７９４ | ＥＬ表示装置 |
| 特開平１１−２６５７９５ | 放電ランプ点灯装置 |
| 特開平１１−２６５７９６ | 電子バラストおよびＨＩＤランプ制御回路 |
| 特開平１１−２６５７９７ | 放電灯点灯装置および照明装置 |
| 特開平１１−２６５７９８ | 放電ランプ点灯方法 |
| 特開平１１−２６５７９９ | 放電灯点灯装置 |
| 特開平１１−２６５８００ | 荷電粒子ビーム輸送装置及び輸送方法 |
| 特開平１１−２６６０６４ | 電子装置の接続体及び電子装置の接続検査方法 |
| 特開平１１−２６６０６５ | 精密孔加工部品の製造法 |
| 特開平１１−２６６０６６ | プリント配線板及びその製造方法 |
| 特開平１１−２６６０６７ | スルーホール用貫通孔の形成方法 |
| 特開平１１−２６６０６８ | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
| 特開平１１−２６６０６９ | 転写用部材の製造方法及び転写用部材 |
| 特開平１１−２６６０７０ | 転写用部材及びプリント配線板の製造方法 |
| 特開平１１−２６６０７１ | 回路モジュール |
| 特開平１１−２６６０７２ | 半田バンプの形成方法および半田バンプの実装方法 |
| 特開平１１−２６６０７３ | 半田バンプの形成方法および半田バンプの実装方法 |
| 特開平１１−２６６０７４ | 噴流半田付け方法及びその装置 |
| 特開平１１−２６６０７５ | 変動電流対策コンデンサの実装構造および方法 |
| 特開平１１−２６６０７６ | 微細加工物用電極対およびその接合方法 |
| 特開平１１−２６６０７７ | 端面メッキ付プリント配線板及びその製造方法 |
| 特開平１１−２６６０７８ | スルーホール充填用樹脂組成物および多層プリント配線板 |
| 特開平１１−２６６０７９ | ビルドアップ多層配線基板及びその製造方法 |
| 特開平１１−２６６０８０ | 多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開平１１−２６６０８１ | プリント配線板およびその製造方法 |
| 特開平１１−２６６０８２ | 多層プリント配線板 |
| 特開平１１−２６６０８３ | 多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開平１１−２６６０８４ | 多層印刷回路基板の製造方法 |
| 特開平１１−２６６０８５ | 通信機器用装置架のケーブル導入構造 |
| 特開平１１−２６６０８６ | 電子機器用筐体装置 |
| 特開平１１−２６６０８７ | プリント基板の実装構造 |
| 特開平１１−２６６０８８ | プリント基板の収納装置 |
| 特開平１１−２６６０８９ | 電子装置及び電子装置の放熱構造設計方法 |
| 特開平１１−２６６０９０ | 半導体装置 |
| 特開平１１−２６６０９１ | 電気機器の強制空冷装置 |
| 特開平１１−２６６０９２ | 電波吸収壁及びその製造方法 |
| 特開平１１−２６６０９３ | 電波吸収壁の製造方法 |
| 特開平１１−２６６０９４ | ＥＭＣ対策用接地構造を有するパネル |
| 特開平１１−２６６０９５ | 電磁波遮蔽板 |
| 特開平１１−２６６０９６ | ＥＭＩシールド材料とその製造方法 |
| 特開平１１−２６６０９７ | 電子部品実装機 |
| 特開平１１−２６６０９８ | チップ状電子部品供給装置 |
| 特開平１１−２６６０９９ | 基板の送り出し装置 |
| 特開平１１−２６６１００ | 電子部品の認識方法及び装置 |