| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平１１−２２０２５６ | セラミック配線板の製造方法 |
| 特開平１１−２２０２５７ | プリント配線板の製造装置 |
| 特開平１１−２２０２５８ | 多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開平１１−２２０２５９ | 多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開平１１−２２０２６０ | 低温焼成セラミック多層基板の製造方法 |
| 特開平１１−２２０２６１ | コンデンサ内蔵セラミック多層基板 |
| 特開平１１−２２０２６２ | 回路部品内蔵モジュールおよびその製造方法 |
| 特開平１１−２２０２６３ | プリント配線板 |
| 特開平１１−２２０２６４ | 車両用電子装置 |
| 特開平１１−２２０２６５ | スタンド装置 |
| 特開平１１−２２０２６６ | リモコンの保持構造 |
| 特開平１１−２２０２６７ | 機器キャビネット |
| 特開平１１−２２０２６８ | ケース横ずれ防止機構 |
| 特開平１１−２２０２６９ | ネジ止め機構 |
| 特開平１１−２２０２７０ | 電子機器装置の扉ロック機構 |
| 特開平１１−２２０２７１ | 蓋開閉装置 |
| 特開平１１−２２０２７２ | ケーブルフォーミング装置 |
| 特開平１１−２２０２７３ | 部品の取付構造およびそれを用いた電子装置 |
| 特開平１１−２２０２７４ | 電源装置 |
| 特開平１１−２２０２７５ | 回路カードを保持するためのカード保持装置 |
| 特開平１１−２２０２７６ | 携帯用電子機器 |
| 特開平１１−２２０２７７ | 放熱板のプリント回路基板への取り付け構造 |
| 特開平１１−２２０２７８ | 発熱部品の放熱構造 |
| 特開平１１−２２０２７９ | 高発熱ＩＣの冷却装置 |
| 特開平１１−２２０２８０ | 屋外設置型筐体 |
| 特開平１１−２２０２８１ | パネル類収容用シェルフ等の間のシール構造 |
| 特開平１１−２２０２８２ | 電磁波シールド用シート |
| 特開平１１−２２０２８３ | 導電性材料 |
| 特開平１１−２２０２８４ | シールド構造 |
| 特開平１１−２２０２８５ | ハイブリッドモジュール及びその製造方法 |
| 特開平１１−２２０２８６ | シールドケーブルの接地構造 |
| 特開平１１−２２０２８７ | 電磁波シールド板及びその製造方法 |
| 特開平１１−２２０２８８ | 電磁波・磁気シールド材および電磁波・磁気シールド工法 |
| 特開平１１−２２０２８９ | カバーテープ処理方法および装置，ならびに電気部品供給ユニット |
| 特開平１１−２２０２９０ | チップ部品取込装置 |
| 特開平１１−２２０２９１ | プリント回路基板のパックを積み重ねる方法、および加工機用のパック装荷取り外し装置 |
| 特開平１１−２２０２９２ | プリント基板の搬送装置及び固定装置 |
| 特開平１１−２２０２９３ | 部品装着方法及び同装置 |
| 特開平１１−２２０２９４ | 電気部品搬送装置ならびにそれにおける保持具交換方法および装置 |
| 特開平１１−２２０２９５ | 電子部品実装機のノズルユニット |
| 特開平１１−２２０２９６ | 電子部品実装機および電子部品実装方法 |
| 特開平１１−２２０２９７ | 電子部品の真空吸着装置 |
| 特開平１１−２２０２９８ | 電子部品実装方法 |
| 特開平１１−２２０２９９ | 電子部品の画像認識用照明装置 |
| 特開平１１−２２０３００ | 取付け公差点検用試験体 |