| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平１１−１７７２５９ | パワーモジュール用端子接続具および端子接続方法 |
| 特開平１１−１７７２６０ | 基板の固定構造 |
| 特開平１１−１７７２６１ | 電子機器内部の支持構造 |
| 特開平１１−１７７２６２ | 電子機器 |
| 特開平１１−１７７２６３ | 電子回路装置 |
| 特開平１１−１７７２６４ | 携帯型電子機器の収納ケース |
| 特開平１１−１７７２６５ | 筺体冷却方式 |
| 特開平１１−１７７２６６ | 携帯型電子機器の冷却装置 |
| 特開平１１−１７７２６７ | 電子機器筐体 |
| 特開平１１−１７７２６８ | ユニット内温度上昇検出装置および検出方法 |
| 特開平１１−１７７２６９ | 壁建材表面の導電被膜形成方法及びその壁建材 |
| 特開平１１−１７７２７０ | 高周波回路装置のアース構造 |
| 特開平１１−１７７２７１ | 電磁波遮蔽板 |
| 特開平１１−１７７２７２ | 電磁波遮蔽板 |
| 特開平１１−１７７２７３ | 電子機器筐体及び不要輻射波低減方法 |
| 特開平１１−１７７２７４ | プリント配線基板とケーブルおよび筐体との接続方法、および電子機器 |
| 特開平１１−１７７２７５ | 電磁波吸収体 |
| 特開平１１−１７７２７６ | 電磁波遮蔽透明体 |
| 特開平１１−１７７２７７ | 電磁波シールド用積層体 |
| 特開平１１−１７７２７８ | 論理機能付き光送受信モジュール |
| 特開平１１−１７７２７９ | テープフィーダ |
| 特開平１１−１７７２８０ | 電子部品自動供給装置 |
| 特開平１１−１７７２８１ | 実装機の部品供給方法 |
| 特開平１１−１７７２８２ | テープフィーダ |
| 特開平１１−１７７２８３ | バルクフィーダ |
| 特開平１１−１７７２８４ | チップ部品供給装置 |
| 特開平１１−１７７２８５ | チップ部品供給装置 |
| 特開平１１−１７７２８６ | 基板搬送プレート及びその処理装置 |
| 特開平１１−１７７２８７ | 電子部品装着機における移動範囲制御方法 |
| 特開平１１−１７７２８８ | 電子部品装着機と電子部品装着方法 |
| 特開平１１−１７７２８９ | 部品装着方法と装置 |
| 特開平１１−１７７２９０ | 電子部品実装ライン |
| 特開平１１−１７７２９１ | 電子部品実装装置 |
| 特開平１１−１７７２９２ | ロータリーヘッド式電子部品実装装置におけるロータリーヘッドの電気的接続構造 |
| 特開平１１−１７７２９３ | チップ状回路部品マウント装置 |
| 特開平１１−１７７２９４ | 電子部品の自動挿入装置 |
| 特開平１１−１７７２９５ | ワーク供給装置及びワークの位置決め方法 |
| 特開平１１−１７７２９６ | 電子部品の実装設備のための認識補正装置 |
| 特開平１１−１７７２９７ | 電子部品実装装置 |
| 特開平１１−１７７２９８ | バルクフィーダを用いた電子部品実装装置 |
| 特開平１１−１７７２９９ | 電子部品実装方法 |
| 特開平１１−１７７３００ | 電子部品実装方法及び装置 |