| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平１１−１５０３５６ | 配線基板 |
| 特開平１１−１５０３５７ | 層間絶縁膜の形成方法および絶縁膜形成装置 |
| 特開平１１−１５０３５８ | 電子機器の取付方法 |
| 特開平１１−１５０３５９ | 電極ランドへの半田のプリコート方法及びこれに用いて好適なスクリーン |
| 特開平１１−１５０３６０ | はんだ付け装置 |
| 特開平１１−１５０３６１ | 回路基板のはんだ付け用加熱装置 |
| 特開平１１−１５０３６２ | 半田回収方法およびその装置 |
| 特開平１１−１５０３６３ | 電子部品実装システムおよびボンド塗布装置 |
| 特開平１１−１５０３６４ | 両面プリント配線板の製造方法 |
| 特開平１１−１５０３６５ | スルーホールを有するプリント配線板の製造方法 |
| 特開平１１−１５０３６６ | 逐次多層配線板の製造方法 |
| 特開平１１−１５０３６７ | 多層配線基板 |
| 特開平１１−１５０３６８ | フレックスリジッド配線板の製造方法 |
| 特開平１１−１５０３６９ | 多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開平１１−１５０３７０ | 多層配線基板 |
| 特開平１１−１５０３７１ | 多層回路基板 |
| 特開平１１−１５０３７２ | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
| 特開平１１−１５０３７３ | 多層配線基板およびその製造方法 |
| 特開平１１−１５０３７４ | 多層配線基板およびその製造方法 |
| 特開平１１−１５０３７５ | 電子ユニット |
| 特開平１１−１５０３７６ | 盤の床面固定装置及び盤の床面固定方法 |
| 特開平１１−１５０３７７ | プロジェクター吊り下げ装置 |
| 特開平１１−１５０３７８ | 筐体の防塵構造 |
| 特開平１１−１５０３７９ | 高周波ユニットのケース |
| 特開平１１−１５０３８０ | 電子機器のイジェクト装置 |
| 特開平１１−１５０３８１ | 機器同士の固定構造 |
| 特開平１１−１５０３８２ | 情報処理装置 |
| 特開平１１−１５０３８３ | 可搬装置とその筐体装置及びこれらの製造方法 |
| 特開平１１−１５０３８４ | ケースの気密構造 |
| 特開平１１−１５０３８５ | フレキシブルプリント基板の板状部材に対する貫通構造 |
| 特開平１１−１５０３８６ | オプションスロット及びオプションボードの挿入引出方法 |
| 特開平１１−１５０３８７ | 電源装置 |
| 特開平１１−１５０３８８ | 電磁波遮蔽板 |
| 特開平１１−１５０３８９ | ノイズ吸収装置 |
| 特開平１１−１５０３９０ | コネクタのシールド装置 |
| 特開平１１−１５０３９１ | 電子回路モジュールおよびその製造方法 |
| 特開平１１−１５０３９２ | 導電被膜を施した収納箱のナット圧入構造 |
| 特開平１１−１５０３９３ | 透明電波吸収体およびその作製方法 |
| 特開平１１−１５０３９４ | チップの座標データの作成方法 |
| 特開平１１−１５０３９５ | 電子部品供給ケース用目盛り付きラベル |
| 特開平１１−１５０３９６ | 電子部品実装装置における多連式移載ヘッドのノズル交換方法 |
| 特開平１１−１５０３９７ | 電子部品の装着装置 |
| 特開平１１−１５０３９８ | 部品実装装置の保守点検支援システム |
| 特開平１１−１５０３９９ | 電子部品実装用装置 |
| 特開平１１−１５０４００ | 電子部品実装方法およびその装置 |