| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平１１−１２６９５３ | 基板の取付け構造 |
| 特開平１１−１２６９５４ | 中継基板およびその製造方法 |
| 特開平１１−１２６９５５ | 半導体装置 |
| 特開平１１−１２６９５６ | 複合電子部品 |
| 特開平１１−１２６９５７ | 中継基板 |
| 特開平１１−１２６９５８ | プリント配線板及びパターン形成方法 |
| 特開平１１−１２６９５９ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開平１１−１２６９６０ | プリント配線基板 |
| 特開平１１−１２６９６１ | 電子部品の接合剤類塗布装置 |
| 特開平１１−１２６９６２ | クリーム半田印刷用マスク |
| 特開平１１−１２６９６３ | 噴流半田管理具 |
| 特開平１１−１２６９６４ | 異方導電性接着剤付き可撓性回路基板および製造方法 |
| 特開平１１−１２６９６５ | プリント基板の製造方法 |
| 特開平１１−１２６９６６ | 配線パターン付き支持バネの製造方法 |
| 特開平１１−１２６９６７ | 配線パターン付き支持バネの製造方法 |
| 特開平１１−１２６９６８ | 多層プリント配線板の製造法 |
| 特開平１１−１２６９６９ | 複数層の柔軟フイルムから回路組立体を製造する方法 |
| 特開平１１−１２６９７０ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開平１１−１２６９７１ | ガラスセラミックス配線基板の製造方法 |
| 特開平１１−１２６９７２ | 多層回路基板及びその製造方法 |
| 特開平１１−１２６９７３ | 多層配線板の製造方法 |
| 特開平１１−１２６９７４ | 多層配線板の製造方法 |
| 特開平１１−１２６９７５ | 多層プリント基板とこの製造方法 |
| 特開平１１−１２６９７６ | プリント回路基板の積層構造体 |
| 特開平１１−１２６９７７ | 配線板の製造方法 |
| 特開平１１−１２６９７８ | 多層配線基板 |
| 特開平１１−１２６９７９ | 多層基板及びその母材 |
| 特開平１１−１２６９８０ | 積層型射出成形回路部品及びその製造方法 |
| 特開平１１−１２６９８１ | キャビネット固定具 |
| 特開平１１−１２６９８２ | ケーブル挿入用チューブ |
| 特開平１１−１２６９８３ | 筐体側面の蓋体取付構造 |
| 特開平１１−１２６９８４ | 電気機器収納用箱体の蝶番ピン |
| 特開平１１−１２６９８５ | 基板固定構造 |
| 特開平１１−１２６９８６ | 回路基板の取付装置 |
| 特開平１１−１２６９８７ | 制御装置 |
| 特開平１１−１２６９８８ | 電子機器 |
| 特開平１１−１２６９８９ | 伝送装置 |
| 特開平１１−１２６９９０ | 固定式分割雑音吸収装置 |
| 特開平１１−１２６９９１ | 電波吸収壁 |
| 特開平１１−１２６９９２ | 電磁波シールド建築物 |
| 特開平１１−１２６９９３ | チップ部品分離装置 |
| 特開平１１−１２６９９４ | 電子部品用収納ケース |
| 特開平１１−１２６９９５ | 部品搭載装置 |
| 特開平１１−１２６９９６ | 部品搭載装置 |
| 特開平１１−１２６９９７ | 表面実装用部品マウンタ及び部品実装方法 |
| 特開平１１−１２６９９８ | ＩＣチップ反転治具 |
| 特開平１１−１２６９９９ | チップ部品の非接触位置決め方法及びその装置 |
| 特開平１１−１２７０００ | 電子部品のリード浮き検出方法、及び該方法を使用する電子部品実装装置、並びに電子部品のリード浮き検出方法における仮想平面算出プログラムを記録した、コンピュータ読み取り可能な記録媒体 |