| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平１１−１０３１５４ | 電子部品接着用ボンドの塗布方法 |
| 特開平１１−１０３１５５ | ハンダバンプ形成方法 |
| 特開平１１−１０３１５６ | 半田ボール及びプリント配線板 |
| 特開平１１−１０３１５７ | プリント配線板 |
| 特開平１１−１０３１５８ | プリント配線板へのフリップチップ実装方法および実装構造 |
| 特開平１１−１０３１５９ | 半田装置用ヘッドユニットとこれを用いた半田方法 |
| 特開平１１−１０３１６０ | 半田部材及びプリント配線板 |
| 特開平１１−１０３１６１ | 局所噴流半田付け装置 |
| 特開平１１−１０３１６２ | 溶融はんだ噴流装置 |
| 特開平１１−１０３１６３ | ビームはんだ付け装置 |
| 特開平１１−１０３１６４ | 半田材料並びにプリント配線板及びその製造方法 |
| 特開平１１−１０３１６５ | 多層配線基板及びその製造方法 |
| 特開平１１−１０３１６６ | レジストパターン形成のための位置決めマーク及び多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開平１１−１０３１６７ | 多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開平１１−１０３１６８ | 特定の酸化防止剤を含む絶縁樹脂を用いた多層配線板の製造方法 |
| 特開平１１−１０３１６９ | ガラスセラミック配線基板 |
| 特開平１１−１０３１７０ | 抵抗体内蔵多層セラミック回路基板 |
| 特開平１１−１０３１７１ | 配線板及びその製造方法並びに無電解めっき方法 |
| 特開平１１−１０３１７２ | 密着力強化穴を有する表面実装用パッド |
| 特開平１１−１０３１７３ | 特定の還元剤を含む絶縁樹脂を用いた多層配線板の製造方法 |
| 特開平１１−１０３１７４ | 多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開平１１−１０３１７５ | 熱又は光により硬化可能な樹脂組成物を用いた多層配線板の製造方法 |
| 特開平１１−１０３１７６ | 多層高周波回路基板及びこれを用いた高周波装置 |
| 特開平１１−１０３１７７ | 電子機器の筐体及びその組立て方法 |
| 特開平１１−１０３１７８ | 乗物搭載用電子制御装置内基板保持構造 |
| 特開平１１−１０３１７９ | 筐体装置 |
| 特開平１１−１０３１８０ | スライドレール及び電子機器装置 |
| 特開平１１−１０３１８１ | レール係合部材とこのレール係合部材を用いた取付構造 |
| 特開平１１−１０３１８２ | 電子機器のカードユニット誤挿入防止装置 |
| 特開平１１−１０３１８３ | ヒートシンク装置 |
| 特開平１１−１０３１８４ | 高効率放熱器 |
| 特開平１１−１０３１８５ | モジュールをもつ筐体の冷却機構 |
| 特開平１１−１０３１８６ | 簡易シールドケース |
| 特開平１１−１０３１８７ | 筐体シールド用チューブ |
| 特開平１１−１０３１８８ | 電磁遮蔽建物における接続部の遮蔽構造及び構工法 |
| 特開平１１−１０３１８９ | 導電性シール及びその製造方法 |
| 特開平１１−１０３１９０ | 電装部のシールド機構 |
| 特開平１１−１０３１９１ | 低ノイズトランス実装基板 |
| 特開平１１−１０３１９２ | プラズマディスプレイ用前面板およびこれを配置してなるプラズマディスプレイ |
| 特開平１１−１０３１９３ | 電磁遮蔽空間の電話用電波チェックシステム及び電話用電波チェック装置 |
| 特開平１１−１０３１９４ | 電子部品供給装置、及び電子部品装着装置 |
| 特開平１１−１０３１９５ | 部品装着方法及び部品装着装置 |
| 特開平１１−１０３１９６ | 電子部品実装装置 |
| 特開平１１−１０３１９７ | 電子部品吸着用ノズル |
| 特開平１１−１０３１９８ | 部品装着装置 |
| 特開平１１−１０３１９９ | 部品装着方法とその装置 |
| 特開平１１−１０３２００ | 電子部品実装装置 |