| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平１１−９７８０６ | 面実装用配線基板およびその製造方法 |
| 特開平１１−９７８０７ | 回路基板 |
| 特開平１１−９７８０８ | 回路基板 |
| 特開平１１−９７８０９ | 立体回路基板 |
| 特開平１１−９７８１０ | 回路基板 |
| 特開平１１−９７８１１ | プリント配線板の表示部構造 |
| 特開平１１−９７８１２ | 光素子実装基板 |
| 特開平１１−９７８１３ | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
| 特開平１１−９７８１４ | 回路モジュール及び回路モジュールを内蔵した電子機器 |
| 特開平１１−９７８１５ | 別個の器具のプリント配線板を接続する装置 |
| 特開平１１−９７８１６ | プリント配線板 |
| 特開平１１−９７８１７ | プリント配線板 |
| 特開平１１−９７８１８ | 実装配線基板 |
| 特開平１１−９７８１９ | 電子部品 |
| 特開平１１−９７８２０ | 電磁シールド用導体パターンが形成された回路基板 |
| 特開平１１−９７８２１ | レーザ加工方法 |
| 特開平１１−９７８２２ | フレキシブルプリント配線板 |
| 特開平１１−９７８２３ | 導体ペーストによる配線の形成方法 |
| 特開平１１−９７８２４ | 回路板の製造方法 |
| 特開平１１−９７８２５ | 回路電極の接続構造および回路電極の接続方法 |
| 特開平１１−９７８２６ | 表面実装型部品の実装構造および実装方法 |
| 特開平１１−９７８２７ | プリント配線基板および電子部品が実装されたプリント配線基板 |
| 特開平１１−９７８２８ | 電子部品の実装方法 |
| 特開平１１−９７８２９ | 電子部品接着用ボンドの塗布量調整方法 |
| 特開平１１−９７８３０ | 導電性ボールの移載装置 |
| 特開平１１−９７８３１ | はんだ供給方法 |
| 特開平１１−９７８３２ | ペーストのスクリーン印刷方法 |
| 特開平１１−９７８３３ | フラットパッケージ型電子部品の実装方法 |
| 特開平１１−９７８３４ | フラットパッケージ型電子部品の実装方法 |
| 特開平１１−９７８３５ | プリント基板とパッケージの接続方法 |
| 特開平１１−９７８３６ | 表面実装型部品の実装構造および実装方法 |
| 特開平１１−９７８３７ | リフロー半田付け装置 |
| 特開平１１−９７８３８ | リフロー装置 |
| 特開平１１−９７８３９ | 電子部品実装用基板、電子部品実装基板及び実装方法並びに基板の被接合部材 |
| 特開平１１−９７８４０ | プリント配線板の製造法 |
| 特開平１１−９７８４１ | プリント回路基板の製造方法 |
| 特開平１１−９７８４２ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開平１１−９７８４３ | 多層配線基板 |
| 特開平１１−９７８４４ | 多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開平１１−９７８４５ | 多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開平１１−９７８４６ | 配線基盤及びこれを用いた配線装置 |
| 特開平１１−９７８４７ | 多層配線基板 |
| 特開平１１−９７８４８ | 多層配線基板 |
| 特開平１１−９７８４９ | 配線基板およびその製造方法 |
| 特開平１１−９７８５０ | 多層配線基板 |
| 特開平１１−９７８５１ | 多層配線基板 |
| 特開平１１−９７８５２ | 多層配線基板 |
| 特開平１１−９７８５３ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開平１１−９７８５４ | 高周波用多層配線基板およびその製造方法 |
| 特開平１１−９７８５５ | 基板ケース |