| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平１１−８７８６２ | 加熱機能付きプリント回路基板 |
| 特開平１１−８７８６３ | 蛍光塗料による実装基板検査システム |
| 特開平１１−８７８６４ | 配線板用ベース基材 |
| 特開平１１−８７８６５ | プリント配線板およびその製造方法 |
| 特開平１１−８７８６６ | 金属ベ−ス回路基板 |
| 特開平１１−８７８６７ | 回路基板、回路付きサスペンション基板及びそれらの製造方法 |
| 特開平１１−８７８６８ | リード端子と基板との接続構造 |
| 特開平１１−８７８６９ | プリント配線板及びその製造方法 |
| 特開平１１−８７８７０ | 配線板およびその製造方法 |
| 特開平１１−８７８７１ | 回路基板と薄型電源装置 |
| 特開平１１−８７８７２ | 電子機器のグラウンド端子取付構造 |
| 特開平１１−８７８７３ | 配線板及びその製造方法並びに半導体装置 |
| 特開平１１−８７８７４ | 一部が折り曲げられた電気回路基板およびその製法 |
| 特開平１１−８７８７５ | シート状電子機器の製造方法 |
| 特開平１１−８７８７６ | 電子部品の基板取付構造 |
| 特開平１１−８７８７７ | シート状電子機器 |
| 特開平１１−８７８７８ | シート状電子機器 |
| 特開平１１−８７８７９ | シート状電子機器 |
| 特開平１１−８７８８０ | プリント配線板 |
| 特開平１１−８７８８１ | 薄膜抵抗パターンを有する基板の製造方法 |
| 特開平１１−８７８８２ | プリント基板の加工機 |
| 特開平１１−８７８８３ | プリント基板及びプリント基板へのマーキング方法 |
| 特開平１１−８７８８４ | 配線板の製造法 |
| 特開平１１−８７８８５ | 積層基材の製造方法 |
| 特開平１１−８７８８６ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開平１１−８７８８７ | 可撓性回路基板の製造法 |
| 特開平１１−８７８８８ | フィルム状絶縁基板の表裏面金属箔パターン部接続方法 |
| 特開平１１−８７８８９ | 回路基板とその製造方法とステンシル版 |
| 特開平１１−８７８９０ | 無電解ニッケルめっき方法 |
| 特開平１１−８７８９１ | プリント回路基板の処理装置 |
| 特開平１１−８７８９２ | 回路板の製造法 |
| 特開平１１−８７８９３ | 回路基板 |
| 特開平１１−８７８９４ | プリント回路基板 |
| 特開平１１−８７８９５ | モータの制御装置 |
| 特開平１１−８７８９６ | プリント配線板 |
| 特開平１１−８７８９７ | 半導体チップ実装基板 |
| 特開平１１−８７８９８ | チップ実装用配線板 |
| 特開平１１−８７８９９ | 実装基板 |
| 特開平１１−８７９００ | 導電性ボールの移載装置および移載方法 |
| 特開平１１−８７９０１ | 金属球配列装置及び配列方法 |
| 特開平１１−８７９０２ | バンプ形成方法 |
| 特開平１１−８７９０３ | 転写ツール、該ツールを用いる転写方法及び装置 |
| 特開平１１−８７９０４ | ディップハンダ付け方法及びディップハンダ付け用ヒートシンク |
| 特開平１１−８７９０５ | 半田付け装置 |
| 特開平１１−８７９０６ | 半導体装置およびその実装方法 |
| 特開平１１−８７９０７ | 実装部品の半田付け実装方法 |
| 特開平１１−８７９０８ | はんだ付けの後処理方法、及びプリント基板 |
| 特開平１１−８７９０９ | ＩＣ接続装置及びＩＣ接続用補助基板 |
| 特開平１１−８７９１０ | プリント配線板およびその製造方法 |
| 特開平１１−８７９１１ | 導体部を側面に有するプリント配線板の量産方法 |