公開番号 発明の名称
特開平11−60643 アクリル共重合体ゴム
特開平11−60644 刺激応答型生分解性樹脂複合体およびその製造方法
特開平11−60645 耐熱性低誘電性高分子材料ならびにそれを用いたフィルム、基板、電子部品および耐熱性樹脂成形品
特開平11−60646 粉体塗料用組成物
特開平11−60647 アクリル系プレミックス、アクリル系SMC又はBMC、及びアクリル系人工大理石の製造方法
特開平11−60648 ゴム変性スチレン系樹脂の連続製造方法
特開平11−60649 靭性に優れたアクリル系樹脂の製造方法
特開平11−60650 成形材料
特開平11−60651 ポリマー分散ポリオール及び硬質ポリウレタンフォームの製造方法
特開平11−60652 親水性グラフト重合体、その製造方法および用途
特開平11−60653 ゴム変性スチレン系重合体
特開平11−60654 半導体用ダイアタッチ樹脂ペースト
特開平11−60655 光硬化性透明樹脂組成物及び透明樹脂硬化体
特開平11−60656 注型重合用放射線硬化性樹脂組成物
特開平11−60657 放射線硬化性樹脂組成物
特開平11−60658 液状放射線硬化型樹脂組成物
特開平11−60659 反応性樹脂水分散体の製造方法
特開平11−60660 ブロック共重合体およびその製造方法
特開平11−60661 新規なブロック共重合体の製造方法
特開平11−60662 生分解性弾性体及びその製造方法
特開平11−60663 ポリアセタール樹脂の連続製造方法
特開平11−60664 感圧熱自硬化性球状フェノール樹脂の製造方法
特開平11−60665 ノボラック型樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物
特開平11−60666 ピロガロール・ホルムアルデヒド縮合物の製造法
特開平11−60667 ポリカルボジイミド化合物、その製造方法、樹脂組成物及び物品の処理方法
特開平11−60668 ポリウレタン弾性体の製造方法
特開平11−60669 一液湿気硬化性ウレタン組成物
特開平11−60670 ポリアミドイミド樹脂、その製造法及び塗料
特開平11−60671 硬質ポリウレタンフォーム
特開平11−60672 硬質ポリウレタンフォーム
特開平11−60673 末端イソシアネート基含有ウレタンプレポリマー用ポリエステルポリオール組成物、末端イソシアネート基含有ウレタンプレポリマー組成物および反応性ホットメルト型接着剤
特開平11−60674 動的貯蔵弾性率が高い熱可塑性ポリウレタン樹脂の製造方法
特開平11−60675 ポリマー分散ポリオールおよびイソシアネート基末端プレポリマーの製造方法
特開平11−60676 軟質ポリウレタンフォームの製造方法
特開平11−60677 印刷配線板用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、金属張り積層板
特開平11−60678 ポリウレタン・ポリウレア・エラストマーの製造法
特開平11−60679 ウレタンゴムの導電処理方法
特開平11−60680 ポリアミン樹脂及びその製造方法
特開平11−60681 ビフェノール型エポキシ樹脂およびその組成物
特開平11−60682 高純度エポキシ樹脂の製造方法
特開平11−60683 感放射線性樹脂組成物および硬化膜
特開平11−60684 カチオン硬化性プレポリマーおよびそれを含む活性エネルギー線硬化型塗料組成物
特開平11−60685 半導体用樹脂ペースト
特開平11−60686 半導体用樹脂ペースト
特開平11−60687 エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
特開平11−60688 エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
特開平11−60689 難燃性エポキシ樹脂組成物
特開平11−60690 封止用樹脂組成物及び半導体装置
特開平11−60691 封止用樹脂組成物及び半導体装置
特開平11−60692 印刷配線板用樹脂組成物及びそれを用いた印刷配線板
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