| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平１１−５４９０４ | パルスヒート式接合装置およびその制御方法 |
| 特開平１１−５４９０５ | パルスヒート式接合装置およびその制御方法 |
| 特開平１１−５４９０６ | パルスヒート式接合装置およびその制御方法 |
| 特開平１１−５４９０７ | プリント回路板のはんだ付け用治具とこのはんだ付け用治具を用いたプリント回路板の製造方法 |
| 特開平１１−５４９０８ | ＢＧＡケース反り矯正工法 |
| 特開平１１−５４９０９ | スルーホール用ペースト充填方法及び装置 |
| 特開平１１−５４９１０ | 配線板の製造法 |
| 特開平１１−５４９１１ | 電極形成方法 |
| 特開平１１−５４９１２ | 配線基板の製造方法 |
| 特開平１１−５４９１３ | ビルドアップ多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開平１１−５４９１４ | ビルドアップ多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開平１１−５４９１５ | 誘電体ペーストおよびその製造方法、厚膜誘電体層を備えた厚膜多層回路基板 |
| 特開平１１−５４９１６ | 厚膜多層回路基板 |
| 特開平１１−５４９１７ | 厚膜多層回路基板 |
| 特開平１１−５４９１８ | 厚膜多層回路基板およびその製造方法 |
| 特開平１１−５４９１９ | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| 特開平１１−５４９２０ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開平１１−５４９２１ | 多層配線基板 |
| 特開平１１−５４９２２ | 内層回路入り積層板の製造方法 |
| 特開平１１−５４９２３ | 多層プリント配線板の製造方法およびマスク版 |
| 特開平１１−５４９２４ | 多層プリント板の製造方法 |
| 特開平１１−５４９２５ | 多層プリント基板の作製方法 |
| 特開平１１−５４９２６ | 片面回路基板およびその製造方法 |
| 特開平１１−５４９２７ | 複合配線基板、フレキシブル基板、半導体装置、および複合配線基板の製造方法 |
| 特開平１１−５４９２８ | 配線基板とその製造方法 |
| 特開平１１−５４９２９ | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| 特開平１１−５４９３０ | 多層配線基板の製造方法 |
| 特開平１１−５４９３１ | 多層配線基板およびその製造方法 |
| 特開平１１−５４９３２ | 多層配線基板の製造方法 |
| 特開平１１−５４９３３ | 多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開平１１−５４９３４ | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| 特開平１１−５４９３５ | 導体の接合構造 |
| 特開平１１−５４９３６ | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| 特開平１１−５４９３７ | 多層プリント配線板用絶縁接着剤 |
| 特開平１１−５４９３８ | 多層配線基板 |
| 特開平１１−５４９３９ | 配線基板 |
| 特開平１１−５４９４０ | 多層配線基板のスルーホールの位置ずれ検査方法 |
| 特開平１１−５４９４１ | 多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開平１１−５４９４２ | 多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開平１１−５４９４３ | プリント基板 |
| 特開平１１−５４９４４ | 回路基板 |
| 特開平１１−５４９４５ | 多層プリント配線板 |
| 特開平１１−５４９４６ | 液晶プロジェクタの支持機構 |
| 特開平１１−５４９４７ | ストラップ取付構造 |
| 特開平１１−５４９４８ | 電気機器収納用箱体 |
| 特開平１１−５４９４９ | 電気機器収納用箱体 |
| 特開平１１−５４９５０ | クラムシェルハウジングを有する携帯型機器 |
| 特開平１１−５４９５１ | 小型電子機器 |
| 特開平１１−５４９５２ | 携帯機器における嵌合構造 |
| 特開平１１−５４９５３ | 操作パネル用操作カバー |