| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平１１−５４８５４ | プリント配線板 |
| 特開平１１−５４８５５ | フィルム基材上に導電パターン層を備える電子部品 |
| 特開平１１−５４８５６ | 印刷配線板 |
| 特開平１１−５４８５７ | 電気回路基板 |
| 特開平１１−５４８５８ | 回路形成方法および回路装置 |
| 特開平１１−５４８５９ | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
| 特開平１１−５４８６０ | 回路基板装置及び電子機器 |
| 特開平１１−５４８６１ | 配線基板 |
| 特開平１１−５４８６２ | ハードディスクサスペンション配線基材用ポリイミドフィルム |
| 特開平１１−５４８６３ | 窪み付きメタルコア印刷回路基板及びこれを用いた照明具 |
| 特開平１１−５４８６４ | 配線基板およびその製造方法 |
| 特開平１１−５４８６５ | 多層配線基板およびその製造方法 |
| 特開平１１−５４８６６ | ファインパターン形成用極薄銅張シート |
| 特開平１１−５４８６７ | プリント基板およびそれを用いた電子機器 |
| 特開平１１−５４８６８ | 印刷配線基板 |
| 特開平１１−５４８６９ | 実装基板とそれを用いた電子装置 |
| 特開平１１−５４８７０ | 配線基板及びその製造方法 |
| 特開平１１−５４８７１ | プリント配線板及びその製造方法 |
| 特開平１１−５４８７２ | プリント基板用ハトメ及びこのハトメを用いた端子ピンのプリント基板への接合方法並びにプリント基板 |
| 特開平１１−５４８７３ | フレキシブルプリント基板 |
| 特開平１１−５４８７４ | 電気接続装置 |
| 特開平１１−５４８７５ | プリント基板の保持構造 |
| 特開平１１−５４８７６ | 基板端子の接続構造および接続方法 |
| 特開平１１−５４８７７ | 基板接続構造、液晶表示装置及び電子機器 |
| 特開平１１−５４８７８ | 電気部品に実装されたフレキシブルプリント基板 |
| 特開平１１−５４８７９ | 電子部品用支持台 |
| 特開平１１−５４８８０ | 電子部品の構造及び電子部品の実装構造 |
| 特開平１１−５４８８１ | 電子部品実装基板およびその接続検査方法 |
| 特開平１１−５４８８２ | 電子部品搭載用基板 |
| 特開平１１−５４８８３ | 電子部品の放熱構造 |
| 特開平１１−５４８８４ | 半導体装置の実装構造 |
| 特開平１１−５４８８５ | セラミック基板および電子回路装置の製造方法 |
| 特開平１１−５４８８６ | 配線基板の多数個取り基板及びその製造方法 |
| 特開平１１−５４８８７ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開平１１−５４８８８ | 酸化錫薄膜のパターニング方法 |
| 特開平１１−５４８８９ | 部品実装用基板の製造方法及び該方法により製造された基板 |
| 特開平１１−５４８９０ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開平１１−５４８９１ | 基板洗浄装置 |
| 特開平１１−５４８９２ | ガラスフッ素樹脂基板への電子部品の装着方法及び装着構造 |
| 特開平１１−５４８９３ | プリント配線板のマスキング方法 |
| 特開平１１−５４８９４ | 電子部品の実装方法及び電子部品の実装構造並びに電子部品の構造 |
| 特開平１１−５４８９５ | 端子の接続構造および端子の接続方法 |
| 特開平１１−５４８９６ | プリント配線板及びその製造方法 |
| 特開平１１−５４８９７ | 導電性ボールの移載装置および移載方法 |
| 特開平１１−５４８９８ | フラットパッケージの接着剤塗布構造 |
| 特開平１１−５４８９９ | ボールグリッドアレイ用のろう材の形成方法 |
| 特開平１１−５４９００ | ＦＰＢＧＡ実装用半田供給装置 |
| 特開平１１−５４９０１ | 半田付け方法及び半田付け用治具 |
| 特開平１１−５４９０２ | はんだ付け装置 |
| 特開平１１−５４９０３ | リフローソルダリング方法及びリフロー炉 |