| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平１１−４６０５７ | フレキシブルプリント基板の半田付け構造 |
| 特開平１１−４６０５８ | 噴流式半田付けシステム |
| 特開平１１−４６０５９ | ＩＣの装着方法、試験方法およびその構造 |
| 特開平１１−４６０６０ | 印刷配線板の反り防止方法 |
| 特開平１１−４６０６１ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開平１１−４６０６２ | 配線板の製造法 |
| 特開平１１−４６０６３ | 薄板多層印刷配線板の製造方法 |
| 特開平１１−４６０６４ | 回路基板およびその製造方法 |
| 特開平１１−４６０６５ | 多層配線板およびその製造方法 |
| 特開平１１−４６０６６ | 多層プリント配線板 |
| 特開平１１−４６０６７ | 多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物 |
| 特開平１１−４６０６８ | 多層配線基板の製造プロセスの評価方法 |
| 特開平１１−４６０６９ | 絶縁層形成装置 |
| 特開平１１−４６０７０ | 小型電子機器の筐体 |
| 特開平１１−４６０７１ | 操作装置 |
| 特開平１１−４６０７２ | 電気機器のケース |
| 特開平１１−４６０７３ | 数値制御装置の筐体構造 |
| 特開平１１−４６０７４ | 通信用中継器筐体 |
| 特開平１１−４６０７５ | 蓋部材の係止機構 |
| 特開平１１−４６０７６ | カバー体のロック機構 |
| 特開平１１−４６０７７ | 液晶プロジェクタのキャビネット |
| 特開平１１−４６０７８ | 電子装置 |
| 特開平１１−４６０７９ | 区画ラック |
| 特開平１１−４６０８０ | 数値制御装置における基板取り付け構造 |
| 特開平１１−４６０８１ | 配線機構 |
| 特開平１１−４６０８２ | コントローラ装置 |
| 特開平１１−４６０８３ | 放熱板 |
| 特開平１１−４６０８４ | 電子装置 |
| 特開平１１−４６０８５ | コンピュータ筐体およびその製造方法 |
| 特開平１１−４６０８６ | 電磁波シールド膜 |
| 特開平１１−４６０８７ | 電磁波シールド膜 |
| 特開平１１−４６０８８ | 電子部品装着装置 |
| 特開平１１−４６０８９ | 電子部品供給装置および実装装置 |
| 特開平１１−４６０９０ | 電子部品のテーピング方法 |
| 特開平１１−４６０９１ | 電子部品供給装置 |
| 特開平１１−４６０９２ | 電子部品搭載装置 |
| 特開平１１−４６０９３ | 部品実装機における位置決め補正方法 |
| 特開平１１−４６０９４ | 電子部品実装機 |
| 特開平１１−４６０９５ | 電子部品装着装置および装着方法 |
| 特開平１１−４６０９６ | リードレス混成集積回路装置 |
| 特開平１１−４６０９７ | 樹脂成形回路基板 |
| 特開平１１−４６０９８ | 電子部品のリード浮き検出方法 |
| 特開平１１−４６０９９ | カメラオフセット設定方法 |
| 特開平１１−４６１００ | 電子部品実装装置の品質管理方法およびその装置 |