| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平１１−３１７１６ | 半導体装置の製造方法及び半導体チップ |
| 特開平１１−３１７１７ | 半導体チップ及びそれを備えた表示装置 |
| 特開平１１−３１７１８ | ボンディング装置 |
| 特開平１１−３１７１９ | インナーリード |
| 特開平１１−３１７２０ | キャリアフィルム付接着シート |
| 特開平１１−３１７２１ | ＴＡＢ用テープキャリアの製造方法 |
| 特開平１１−３１７２２ | ＢＧＡ型半導体の半田ボール検査方法 |
| 特開平１１−３１７２３ | 超音波ワイヤボンディング方法及びその装置 |
| 特開平１１−３１７２４ | サーモチャック及び回路板検査装置 |
| 特開平１１−３１７２５ | シリコンウェーハの評価方法及びシリコンウェーハ |
| 特開平１１−３１７２６ | 半導体装置の評価方法 |
| 特開平１１−３１７２７ | 半導体装置 |
| 特開平１１−３１７２８ | 基板検査装置における半導体素子検査方法 |
| 特開平１１−３１７２９ | 基板収納容器供給装置 |
| 特開平１１−３１７３０ | 基板処理装置 |
| 特開平１１−３１７３１ | 基板処理装置 |
| 特開平１１−３１７３２ | 基板搬送装置及び基板搬送方法 |
| 特開平１１−３１７３３ | 半導体製造装置 |
| 特開平１１−３１７３４ | 半導体素子の剥離方法および半導体素子の剥離装置 |
| 特開平１１−３１７３５ | ウェーハ姿勢合わせ装置 |
| 特開平１１−３１７３６ | 半導体製造装置用静電吸着ステージ |
| 特開平１１−３１７３７ | 静電吸着ステージの印加電圧制御方法 |
| 特開平１１−３１７３８ | クロ−ズ型基板カセット内の基板の検出装置 |
| 特開平１１−３１７３９ | 半導体ウェハ包装容器のウェハカセット |
| 特開平１１−３１７４０ | 半導体ウェハ容器 |
| 特開平１１−３１７４１ | 半導体装置の製造方法 |
| 特開平１１−３１７４２ | 半導体装置の製造方法 |
| 特開平１１−３１７４３ | 半導体装置及びその製造方法 |
| 特開平１１−３１７４４ | 半導体装置の製造方法 |
| 特開平１１−３１７４５ | 半導体装置のコンタクトプラグ形成方法 |
| 特開平１１−３１７４６ | デバイスのレイアウト設計法 |
| 特開平１１−３１７４７ | 半導体集積回路のクロック設計装置及び半導体集積回路の設計方法ならびに半導体集積回路のクロック供給回路網 |
| 特開平１１−３１７４８ | 半導体装置およびその製造方法 |
| 特開平１１−３１７４９ | 半導体記憶装置のレイアウト検証システム |
| 特開平１１−３１７５０ | 半導体素子の製造方法 |
| 特開平１１−３１７５１ | 中空パッケージとその製造方法 |
| 特開平１１−３１７５２ | 電子部品収納用パッケージ |
| 特開平１１−３１７５３ | 電子部品収納用容器 |
| 特開平１１−３１７５４ | 配線基板 |
| 特開平１１−３１７５５ | 半導体パッケージ |
| 特開平１１−３１７５６ | ＢＧＡ型半導体装置 |
| 特開平１１−３１７５７ | ＢＧＡ型半導体のパッケージ構造 |
| 特開平１１−３１７５８ | ＢＧＡ型半導体装置 |
| 特開平１１−３１７５９ | 吸湿保護膜を有する実装回路基板及び実装回路基板の吸湿保護膜形成方法 |
| 特開平１１−３１７６０ | 樹脂封止型半導体装置及びその製法 |
| 特開平１１−３１７６１ | 半導体部品及びその製造方法 |
| 特開平１１−３１７６２ | 半導体装置およびその製造方法 |
| 特開平１１−３１７６３ | 半導体部品のパッケージ構造及び部品リードと回路基板との半田接続の試験方法 |
| 特開平１１−３１７６４ | 電子回路基板装置 |
| 特開平１１−３１７６５ | ＩＣソケット |