| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平１１−１７３０６ | 電子部品の取付構造 |
| 特開平１１−１７３０７ | 半導体装置の実装構造 |
| 特開平１１−１７３０８ | 電子部品の実装構造 |
| 特開平１１−１７３０９ | 電子部品の接続機構、これを用いた電子回路基板、接続機構の製造方法 |
| 特開平１１−１７３１０ | プリント基板の製造方法 |
| 特開平１１−１７３１１ | インサート樹脂成形回路基板およびその製造方法 |
| 特開平１１−１７３１２ | 絶縁板の洗浄方法 |
| 特開平１１−１７３１３ | スクリーン印刷用ソリッドメタルマスク |
| 特開平１１−１７３１４ | 成形回路体及びその製造方法 |
| 特開平１１−１７３１５ | 可撓性回路基板の製造法 |
| 特開平１１−１７３１６ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開平１１−１７３１７ | プリント配線基板内のホールを充填する方法 |
| 特開平１１−１７３１８ | 電子部品の固定方法及び電子部品の固定構造 |
| 特開平１１−１７３１９ | チップの実装方法 |
| 特開平１１−１７３２０ | エリアアレイパッケージ部品実装用基板 |
| 特開平１１−１７３２１ | プリント配線板 |
| 特開平１１−１７３２２ | フラックス塗布装置 |
| 特開平１１−１７３２３ | 導電性ボールのリフロー装置 |
| 特開平１１−１７３２４ | 導電性ボールの搭載装置 |
| 特開平１１−１７３２５ | 噴流半田の波高と脈動の測定方法及び装置 |
| 特開平１１−１７３２６ | 電子部品のハンダ付け方法 |
| 特開平１１−１７３２７ | リフローはんだ付け装置 |
| 特開平１１−１７３２８ | はんだペースト印刷検査装置 |
| 特開平１１−１７３２９ | 配線基板の実装構造 |
| 特開平１１−１７３３０ | 多層配線基板の製造方法及び多層配線基板 |
| 特開平１１−１７３３１ | 可撓性回路基板の製造法 |
| 特開平１１−１７３３２ | 半導体装置用基板及びその製造方法 |
| 特開平１１−１７３３３ | 配線基板及びその製造方法 |
| 特開平１１−１７３３４ | 電子部品搭載用セラミックス多層配線基板の電極構造 |
| 特開平１１−１７３３５ | プリント基板の製造方法 |
| 特開平１１−１７３３６ | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| 特開平１１−１７３３７ | 多層プリント配線板とその製造法 |
| 特開平１１−１７３３８ | 多層プリント配線板の製造法 |
| 特開平１１−１７３３９ | 多層配線板とその製造方法並びに実装体 |
| 特開平１１−１７３４０ | ブラインドスルーホールの形成方法 |
| 特開平１１−１７３４１ | 多層プリント配線板 |
| 特開平１１−１７３４２ | 電子部品の実装体 |
| 特開平１１−１７３４３ | セラミック基体の製造方法 |
| 特開平１１−１７３４４ | 多層配線基板 |
| 特開平１１−１７３４５ | 多層プリント配線板 |
| 特開平１１−１７３４６ | 多層配線板 |
| 特開平１１−１７３４７ | プリント配線板及びその製造法 |
| 特開平１１−１７３４８ | 配線基板およびその製造方法 |
| 特開平１１−１７３４９ | 高周波集積回路装置およびその製造方法 |
| 特開平１１−１７３５０ | 信頼性評価用のプリント配線板 |
| 特開平１１−１７３５１ | 多層配線板の製造法 |
| 特開平１１−１７３５２ | 電子回路ユニット及びその水密性検査方法 |
| 特開平１１−１７３５３ | 操作装置 |
| 特開平１１−１７３５４ | 映像機器の搭載台 |
| 特開平１１−１７３５５ | パーソナルコンピュータ収納装置 |