| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平１１−８４６０ | チップ部品取付け装置 |
| 特開平１１−８４６１ | パッケージの切断方法 |
| 特開平１１−８４６２ | 配線基板、配線基板の製造方法及び該配線基板を用いた液晶素子 |
| 特開平１１−８４６３ | 導電回路付基板の製造方法及び導電性粉体塗料 |
| 特開平１１−８４６４ | 回路基板の製造方法 |
| 特開平１１−８４６５ | アディティブ法プリント配線板の製造方法 |
| 特開平１１−８４６６ | 被覆シートの剥離装置 |
| 特開平１１−８４６７ | 薄型基板のスルーホール部におけるハンダ付け方法、及び薄型基板補強型配線基板 |
| 特開平１１−８４６８ | 電子部品の実装方法 |
| 特開平１１−８４６９ | ビアフィリング方法 |
| 特開平１１−８４７０ | 多層配線基板 |
| 特開平１１−８４７１ | 多層配線基板の製造方法、および、多層配線基板を用いた電子部品の実装方法 |
| 特開平１１−８４７２ | 多層配線基板 |
| 特開平１１−８４７３ | プリント配線板 |
| 特開平１１−８４７４ | 多層基板の製造方法 |
| 特開平１１−８４７５ | 半導体パッケージ実装用多層プリント配線板 |
| 特開平１１−８４７６ | 電気機器 |
| 特開平１１−８４７７ | 可搬型シェルタ構造 |
| 特開平１１−８４７８ | 電線保護部材の巻き付け方法及び巻き付け治具 |
| 特開平１１−８４７９ | 電線保護部材の巻き付け方法及び巻き付け治具 |
| 特開平１１−８４８０ | 電線引き出し部のシール構造 |
| 特開平１１−８４８１ | 回路基板上の部品の保護構造 |
| 特開平１１−８４８２ | フレキシブルケーブルの接続構造 |
| 特開平１１−８４８３ | プリント基板の脱落防止装置 |
| 特開平１１−８４８４ | 電子機器の放熱構造 |
| 特開平１１−８４８５ | 電子機器の冷却構造 |
| 特開平１１−８４８６ | 光モジュール用液体冷却装置 |
| 特開平１１−８４８７ | 電磁遮蔽スクリーンおよびそれを用いた回路支持体 |
| 特開平１１−８４８８ | 電磁遮蔽スクリーン及びそのスクリーンを有する回路支持体 |
| 特開平１１−８４８９ | 電波吸収体 |
| 特開平１１−８４９０ | 電磁波シールド管の取付け構造 |
| 特開平１１−８４９１ | 電磁波シールド材 |
| 特開平１１−８４９２ | 部品供給ユニット |
| 特開平１１−８４９３ | 電子部品装着装置における部品供給装置 |
| 特開平１１−８４９４ | 電子部品装着装置における部品供給装置 |
| 特開平１１−８４９５ | 部品装着機の上下駆動装置 |
| 特開平１１−８４９６ | 電子部品装着方法及び装置 |
| 特開平１１−８４９７ | 電子部品実装方法及び装置 |
| 特開平１１−８４９８ | 挿入穴位置データ編集方法 |
| 特開平１１−８４９９ | ペースト塗布装置 |
| 特開平１１−８５００ | 基板接続検出装置 |