| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平１１−４０６４ | 異方性導電樹脂及びこれを用いた電子部品の実装構造 |
| 特開平１１−４０６５ | プリント配線基板及びその製造方法 |
| 特開平１１−４０６６ | プリント配線板 |
| 特開平１１−４０６７ | ハンダ付け状態の確認方法、プリント配線基板、及び回路部品の実装方法 |
| 特開平１１−４０６８ | 無電解めっき用接着剤およびプリント配線板 |
| 特開平１１−４０６９ | 無電解めっき用接着剤およびプリント配線板 |
| 特開平１１−４０７０ | 多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開平１１−４０７１ | 多層印刷配線板の製造方法 |
| 特開平１１−４０７２ | 電子回路装置 |
| 特開平１１−４０７３ | セラミック電子回路基板、その焼成方法および焼成装置 |
| 特開平１１−４０７４ | 多層配線基板の製造方法 |
| 特開平１１−４０７５ | 多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開平１１−４０７６ | プリント配線板の製造装置およびプリント配線板の製造方法 |
| 特開平１１−４０７７ | 配線基板 |
| 特開平１１−４０７９ | 多層配線基板 |
| 特開平１１−４０８０ | 多層配線基板 |
| 特開平１１−４０８１ | 層間樹脂絶縁剤調製用の原料組成物および層間樹脂絶縁剤の調製方法 |
| 特開平１１−４０８２ | 印刷配線板の製造方法 |
| 特開平１１−４０８３ | 多層印刷配線板 |
| 特開平１１−４０８４ | 電子機器用筐体 |
| 特開平１１−４０８５ | 開閉検出機構およびそれを備えた小型電子機器 |
| 特開平１１−４０８６ | 電子機器の筐体構造 |
| 特開平１１−４０８７ | ワイヤークランパー |
| 特開平１１−４０８８ | ガイド付きサポート |
| 特開平１１−４０８９ | ラック |
| 特開平１１−４０９０ | 冷却水容器とフレキシブルチューブとの接続機構 |
| 特開平１１−４０９１ | 携帯電話機用電磁シールドケース |
| 特開平１１−４０９２ | シールドケースの基板収納構造 |
| 特開平１１−４０９３ | シールドケース接続構造 |
| 特開平１１−４０９４ | 電磁波シールドガスケット及びその製造方法 |
| 特開平１１−４０９５ | 携帯電話用電磁波遮断装置 |
| 特開平１１−４０９６ | ノイズ遮蔽方法 |
| 特開平１１−４０９７ | 電子部品装着装置における部品供給装置 |
| 特開平１１−４０９８ | 電子部品装着装置における部品供給装置 |
| 特開平１１−４０９９ | 部品搬送器具及び部品装着装置 |
| 特開平１１−４１００ | 荷重可変物品移載装置 |