| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平１０−３４１０６４ | プリント配線板構造 |
| 特開平１０−３４１０６５ | 補強板付きプリント配線板 |
| 特開平１０−３４１０６６ | 印刷回路用銅箔、前記銅箔を用いた印刷回路用樹脂接着剤付銅箔、および前記銅箔を用いた印刷回路用銅張り積層板 |
| 特開平１０−３４１０６７ | 無機多層基板およびビア用導体ペースト |
| 特開平１０−３４１０６８ | プリント配線基板及び電子部品の実装方法 |
| 特開平１０−３４１０６９ | ビアホール形成方法 |
| 特開平１０−３４１０７０ | 両面配線基板のエッチング方法 |
| 特開平１０−３４１０７１ | 基板位置決め装置 |
| 特開平１０−３４１０７２ | 部品装着用接着剤塗布ヘッド、部品装着用接着剤塗布装置、及び部品装着用接着剤塗布方法 |
| 特開平１０−３４１０７３ | 部品装着用接着剤塗布ヘッド、部品装着用接着剤塗布装置、及び部品装着用接着剤塗布方法 |
| 特開平１０−３４１０７４ | 粘性材の塗布方法 |
| 特開平１０−３４１０７５ | 基板半田付方法 |
| 特開平１０−３４１０７６ | 熱圧着ツールの平面平行度調整機構 |
| 特開平１０−３４１０７７ | 多層プリント配線板 |
| 特開平１０−３４１０７８ | 多層配線基板 |
| 特開平１０−３４１０７９ | 多層配線板及びその検査方法 |
| 特開平１０−３４１０８０ | 一次スルー・ホールおよび二次スルー・ホールを有する回路板および方法 |
| 特開平１０−３４１０８１ | 多層プリント配線板製造方法 |
| 特開平１０−３４１０８２ | 多層配線基板 |
| 特開平１０−３４１０８３ | 多層配線板 |
| 特開平１０−３４１０８４ | 多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開平１０−３４１０８５ | 制御機器の防水構造とこの防水構造を有する可動指針型タイマ |
| 特開平１０−３４１０８６ | リードクランパ |
| 特開平１０−３４１０８７ | 枠体とプリント基板との接続構造 |
| 特開平１０−３４１０８８ | プリント板ユニット操作具 |
| 特開平１０−３４１０８９ | 放熱フィン |
| 特開平１０−３４１０９０ | 電子機器の冷却装置 |
| 特開平１０−３４１０９１ | 電磁波抑制装置 |
| 特開平１０−３４１０９２ | シールドケース |
| 特開平１０−３４１０９３ | 電磁波シールド性フィルム |
| 特開平１０−３４１０９４ | 透光性電磁波シールド材料とその製造方法 |
| 特開平１０−３４１０９５ | シールド材ならびにシールド構造 |
| 特開平１０−３４１０９６ | 装着装置への部品供給方法ならびにその方法を実施する供給手段および装着装置 |
| 特開平１０−３４１０９７ | 電子部品装着方法および装着装置 |
| 特開平１０−３４１０９８ | 電子部品装着装置 |
| 特開平１０−３４１０９９ | 電子部品実装ラインにおけるワークの浮き検出装置 |
| 特開平１０−３４１１００ | 実装用部品の検査順路形成方法およびその実装状態検査方法 |