| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平１０−３２６９５６ | プリント配線板、該プリント配線板の製造方法及び該プリント配線板への電子部品の実装方法 |
| 特開平１０−３２６９５７ | 回路基板の製造方法 |
| 特開平１０−３２６９５８ | 転写シート |
| 特開平１０−３２６９５９ | プリント配線板及び該プリント配線板によるはんだの濡れ性評価方法 |
| 特開平１０−３２６９６０ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開平１０−３２６９６１ | 配線基板のバンプ形成方法 |
| 特開平１０−３２６９６２ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開平１０−３２６９６３ | 半導体装置用パッケージおよびその製造方法 |
| 特開平１０−３２６９６４ | 多層配線板の製造方法 |
| 特開平１０−３２６９６５ | 多層配線基板の製造方法 |
| 特開平１０−３２６９６６ | 多層配線基板 |
| 特開平１０−３２６９６７ | 多層プリント配線板の製造法 |
| 特開平１０−３２６９６８ | 半導体パッケージ及びその製造方法 |
| 特開平１０−３２６９６９ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開平１０−３２６９７０ | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
| 特開平１０−３２６９７１ | プリント配線板 |
| 特開平１０−３２６９７２ | 実装回路用配線板および実装回路装置 |
| 特開平１０−３２６９７３ | 多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開平１０−３２６９７４ | 携帯電話，ＰＨＳなどの携帯端末用携帯具 |
| 特開平１０−３２６９７５ | 制御ボックス |
| 特開平１０−３２６９７６ | キャビネット用カバー取付構造 |
| 特開平１０−３２６９７７ | 機器の電線束 |
| 特開平１０−３２６９７８ | 機器筐体のケーブル防水構造 |
| 特開平１０−３２６９７９ | 筐体のケーブル用ブッシュ取付け構造 |
| 特開平１０−３２６９８０ | 基板内蔵ケース |
| 特開平１０−３２６９８１ | 活線挿抜方式 |
| 特開平１０−３２６９８２ | 電子機器のディスクベイ |
| 特開平１０−３２６９８３ | 基板収納ケース |
| 特開平１０−３２６９８４ | 配線基板モジュール |
| 特開平１０−３２６９８５ | 電子機器における放熱構造 |
| 特開平１０−３２６９８６ | ファンモータ |
| 特開平１０−３２６９８７ | 電子装置 |
| 特開平１０−３２６９８８ | 電子部品の取付構造 |
| 特開平１０−３２６９８９ | 電磁波シールドガスケット |
| 特開平１０−３２６９９０ | 電磁波シールド板 |
| 特開平１０−３２６９９１ | 内装用仕上板 |
| 特開平１０−３２６９９２ | 半導体装置 |
| 特開平１０−３２６９９３ | 電子回路シールド装置 |
| 特開平１０−３２６９９４ | 窓 材 |
| 特開平１０−３２６９９５ | 装着装置用の供給手段 |
| 特開平１０−３２６９９６ | 部品のチャンネルへの割付方法と、その方法による自動部品装着機 |
| 特開平１０−３２６９９７ | 電子部品実装装置および該電子部品実装装置による位置補正方法 |
| 特開平１０−３２６９９８ | 小型部品締結装置及びこの装置を用いた小型部品締結方法 |
| 特開平１０−３２６９９９ | ＣＡＭ装置および記録媒体 |
| 特開平１０−３２７０００ | プリント基板の検査プログラム設定方法 |