| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平１０−３１３１５１ | 複数種の金属導体路を持つフレキシブル基板 |
| 特開平１０−３１３１５２ | 回路基板 |
| 特開平１０−３１３１５３ | プリント基板 |
| 特開平１０−３１３１５４ | プリント配線板の部品アース構造 |
| 特開平１０−３１３１５５ | プリント基板 |
| 特開平１０−３１３１５６ | プリント配線基板 |
| 特開平１０−３１３１５７ | プリント基板 |
| 特開平１０−３１３１５８ | 印刷配線板 |
| 特開平１０−３１３１５９ | 回路基板の接続方法、液晶装置の製造方法及び液晶装置 |
| 特開平１０−３１３１６０ | 電子部品取付装置 |
| 特開平１０−３１３１６１ | 配線基板 |
| 特開平１０−３１３１６２ | 接続基板、接続基板の製造方法、接続基板を用いた表示装置、および接続基板を用いた表示装置の製造方法 |
| 特開平１０−３１３１６３ | マーキング方法 |
| 特開平１０−３１３１６４ | フレキシブルプリント基板 |
| 特開平１０−３１３１６５ | ハンダパッケージその製造方法およびそれを用いた実装方法 |
| 特開平１０−３１３１６６ | パッケージ搭載用基板 |
| 特開平１０−３１３１６７ | 配線基板 |
| 特開平１０−３１３１６８ | 回路基板 |
| 特開平１０−３１３１６９ | フラックス塗布装置 |
| 特開平１０−３１３１７０ | 配線基板 |
| 特開平１０−３１３１７１ | はんだ付け装置 |
| 特開平１０−３１３１７２ | 多層プリント基板およびその製造方法 |
| 特開平１０−３１３１７３ | 多層プリント基板およびその製造方法 |
| 特開平１０−３１３１７４ | 多層フレックスリジッド配線板の製造方法 |
| 特開平１０−３１３１７５ | 多層基板及びその製造方法 |
| 特開平１０−３１３１７６ | プリント配線基板の製造方法 |
| 特開平１０−３１３１７７ | 多層印刷配線板の製造方法 |
| 特開平１０−３１３１７８ | 多層回路基板 |
| 特開平１０−３１３１７９ | 車載用機器の前面パネル開閉機構 |
| 特開平１０−３１３１８０ | 筺体等の主体構成部品に対する機能部材の一体化構造 |
| 特開平１０−３１３１８１ | 機器筐体の開閉構造 |
| 特開平１０−３１３１８２ | 電子機器収納用筐体 |
| 特開平１０−３１３１８３ | 電気機器における内蔵機器の防振固定構造 |
| 特開平１０−３１３１８４ | 電子機器の放熱構造 |
| 特開平１０−３１３１８５ | 電子機器の放熱方法及び放熱装置 |
| 特開平１０−３１３１８６ | シールド構造、ユニット枠及びプリント板 |
| 特開平１０−３１３１８７ | 電磁遮蔽用複層建材 |
| 特開平１０−３１３１８８ | 携帯電話機の電磁波遮断ケース |
| 特開平１０−３１３１８９ | 携帯電話機の電磁波遮断アンテナキャップ |
| 特開平１０−３１３１９０ | 防電磁波携帯電話ケース |
| 特開平１０−３１３１９１ | 電子部品用放熱材兼シールド材 |
| 特開平１０−３１３１９２ | 電磁波減衰用部材 |
| 特開平１０−３１３１９３ | 部品供給装置 |
| 特開平１０−３１３１９４ | 回路部品供給装置，フィーダおよび回路部品供給方法 |
| 特開平１０−３１３１９５ | 回転型回路部品供給装置および回路部品供給方法 |
| 特開平１０−３１３１９６ | 基板供給装置 |
| 特開平１０−３１３１９７ | 表面実装用電子部品位置決め装置 |
| 特開平１０−３１３１９８ | 電子部品自動装着装置 |
| 特開平１０−３１３１９９ | プリント基板の検査システム及び方法 |
| 特開平１０−３１３２００ | 部品検査装置及び部品検査方法 |