| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平１０−３０３５５６ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開平１０−３０３５５７ | セラミック多層回路基板の製造方法 |
| 特開平１０−３０３５５８ | セラミック配線基板 |
| 特開平１０−３０３５５９ | プリント配線板及びその製造方法 |
| 特開平１０−３０３５６０ | 配線板の製造方法 |
| 特開平１０−３０３５６１ | 多層配線基板及びその製造方法 |
| 特開平１０−３０３５６２ | プリント配線板 |
| 特開平１０−３０３５６３ | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| 特開平１０−３０３５６４ | アレイ状接続型ＩＣを搭載した多層基板の配線方法 |
| 特開平１０−３０３５６５ | 多層回路基板 |
| 特開平１０−３０３５６６ | コンデンサの製造方法 |
| 特開平１０−３０３５６７ | 多層プリント基板の製造方法およびその製造装置 |
| 特開平１０−３０３５６８ | 多層プリント基板の配線構造 |
| 特開平１０−３０３５６９ | 多層銅張り積層板及びこれを用いた高密度多層プリント配線板及びこれらの製造方法 |
| 特開平１０−３０３５７０ | 成形品の取り付け装置 |
| 特開平１０−３０３５７１ | 蓋止部材及び蓋止構造 |
| 特開平１０−３０３５７２ | 電子機器用筐体のカバー取付構造 |
| 特開平１０−３０３５７３ | 電線壁貫通体 |
| 特開平１０−３０３５７４ | プリント基板の固定構造 |
| 特開平１０−３０３５７５ | 外部電装部品の保護装置 |
| 特開平１０−３０３５７６ | 電源ユニット |
| 特開平１０−３０３５７７ | 可動型パッケージ説明装置 |
| 特開平１０−３０３５７８ | 電気機器用の筐体内にプレートを装着するためのホルダー |
| 特開平１０−３０３５７９ | 電子機器装置 |
| 特開平１０−３０３５８０ | 冷却装置およびそれを用いた電子機器 |
| 特開平１０−３０３５８１ | 電気機器の冷却装置 |
| 特開平１０−３０３５８２ | 回路モジュールの冷却装置および回路モジュールを搭載した携帯形情報機器 |
| 特開平１０−３０３５８３ | 電子機器の冷却構造 |
| 特開平１０−３０３５８４ | 電子機器用筐体装置 |
| 特開平１０−３０３５８５ | ファン冷却装置 |
| 特開平１０−３０３５８６ | 発熱体実装冷却装置 |
| 特開平１０−３０３５８７ | 電子機器用液体冷却装置 |
| 特開平１０−３０３５８８ | 強制空冷用ファンユニット取付け構造 |
| 特開平１０−３０３５８９ | 湿気の影響を阻止する手段を有する１つ又は複数の電子構成群への湿気の影響を阻止し、減少し又は取り除く方法 |
| 特開平１０−３０３５９０ | 部品の取付装置 |
| 特開平１０−３０３５９１ | 電子機器の電磁波防止構造 |
| 特開平１０−３０３５９２ | 電磁遮蔽ビルの壁・床突き合わせ部施工方法 |
| 特開平１０−３０３５９３ | 電子部品の卓上型供給装置 |
| 特開平１０−３０３５９４ | 電子部品接着用積層テープの貼付け装置および電子部品接着用積層テープの切り欠き形成方法 |
| 特開平１０−３０３５９５ | 電子部品実装装置 |
| 特開平１０−３０３５９６ | チップ状回路部品マウント装置 |
| 特開平１０−３０３５９７ | 電子部品実装方法および電子部品実装装置 |
| 特開平１０−３０３５９８ | 部品装着装置 |
| 特開平１０−３０３５９９ | 電子部品実装方法 |
| 特開平１０−３０３６００ | 部品装着方法 |