| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平１０−２９４５５５ | 電子部品の実装構造 |
| 特開平１０−２９４５５６ | 電子部品接着用ボンドの塗布方法 |
| 特開平１０−２９４５５７ | 電子部品接着用ボンドの塗布装置 |
| 特開平１０−２９４５５８ | 半導体装置のリワーク装置 |
| 特開平１０−２９４５５９ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開平１０−２９４５６０ | 多層配線板 |
| 特開平１０−２９４５６１ | 高脱バインダ性多層配線基板およびその製法 |
| 特開平１０−２９４５６２ | セラミック多層回路基板の製造方法 |
| 特開平１０−２９４５６３ | マルチチップ実装法 |
| 特開平１０−２９４５６４ | 多層プリント配線基板 |
| 特開平１０−２９４５６５ | 多層回路基板 |
| 特開平１０−２９４５６６ | 多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開平１０−２９４５６７ | 多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開平１０−２９４５６８ | 多層プリント配線板 |
| 特開平１０−２９４５６９ | 機器の支持装置 |
| 特開平１０−２９４５７０ | 電子機器、電気機器の筐体構造 |
| 特開平１０−２９４５７１ | 多段連結電子部品モジュール |
| 特開平１０−２９４５７２ | 開閉体の開閉装置 |
| 特開平１０−２９４５７３ | 開閉体の開閉装置 |
| 特開平１０−２９４５７４ | 電気接続箱 |
| 特開平１０−２９４５７５ | ケーブル保持具 |
| 特開平１０−２９４５７６ | プリント板固定構造 |
| 特開平１０−２９４５７７ | 電子機器における拡張用基板の取付け構造 |
| 特開平１０−２９４５７８ | 取付部材への基板取付構造 |
| 特開平１０−２９４５７９ | 電源装置 |
| 特開平１０−２９４５８０ | 発熱体の伝熱部品 |
| 特開平１０−２９４５８１ | 冷却ファン実装方式 |
| 特開平１０−２９４５８２ | ヒートシンクとそれを使用する情報処理装置 |
| 特開平１０−２９４５８３ | 電磁波シールドガスケット |
| 特開平１０−２９４５８４ | シールド装置 |
| 特開平１０−２９４５８５ | プリント基板用シールドケース |
| 特開平１０−２９４５８６ | 耐磁気性カードケース |
| 特開平１０−２９４５８７ | 電磁波ノイズ対策装置 |
| 特開平１０−２９４５８８ | 高周波回路のシールド構造 |
| 特開平１０−２９４５８９ | オーディオおよび／またはビデオ信号の品質を向上するための装置 |
| 特開平１０−２９４５９０ | ビルの電磁シールド用接地システム |
| 特開平１０−２９４５９１ | シールド用扉 |
| 特開平１０−２９４５９２ | 通信電磁波および静電気乱遊磁波除去体 |
| 特開平１０−２９４５９３ | パーツ供給装置およびパーツフィーダ |
| 特開平１０−２９４５９４ | 電子部品とその製造方法 |
| 特開平１０−２９４５９５ | パーツフィーダ |
| 特開平１０−２９４５９６ | バルクフィーダ |
| 特開平１０−２９４５９７ | バルクフィーダ |
| 特開平１０−２９４５９８ | チップ部品供給装置及びカートリッジ式部品収納ケース |
| 特開平１０−２９４５９９ | 部品供給装置 |
| 特開平１０−２９４６００ | ロータリーヘッド式電子部品実装装置におけるロータリーヘッドの電気的接続構造 |