| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平１０−２７０８５３ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開平１０−２７０８５４ | 多層配線基板 |
| 特開平１０−２７０８５５ | 多層プリント基板とその製造方法 |
| 特開平１０−２７０８５６ | ボールグリッドアレイパッケージ形半導体部品の実装構造 |
| 特開平１０−２７０８５７ | 多層配線板の製造方法 |
| 特開平１０−２７０８５８ | 多層配線板及びその製造法 |
| 特開平１０−２７０８５９ | 多層配線基板の製造方法 |
| 特開平１０−２７０８６０ | 多層プリント配線板 |
| 特開平１０−２７０８６１ | 多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開平１０−２７０８６２ | ＥＭＩ抑制多層プリント基板 |
| 特開平１０−２７０８６３ | 電子機器用脚 |
| 特開平１０−２７０８６４ | 電子機器 |
| 特開平１０−２７０８６５ | 電気装置 |
| 特開平１０−２７０８６６ | キャビネット用ルーフ |
| 特開平１０−２７０８６７ | 蓋開閉構造 |
| 特開平１０−２７０８６８ | 蓋の開閉構造 |
| 特開平１０−２７０８６９ | 筐体の外線導入部構造 |
| 特開平１０−２７０８７０ | 電子機器 |
| 特開平１０−２７０８７１ | 電子機器筐体の操作ボタン止め構造 |
| 特開平１０−２７０８７２ | プリント基板の支持構造およびその支持体 |
| 特開平１０−２７０８７３ | ユニット着脱装置 |
| 特開平１０−２７０８７４ | 電子回路接続装置 |
| 特開平１０−２７０８７５ | 筺体架 |
| 特開平１０−２７０８７６ | 非接触型放熱フィン |
| 特開平１０−２７０８７７ | 電子機器ユニット |
| 特開平１０−２７０８７８ | 電気機器ボックス用の換気装置 |
| 特開平１０−２７０８７９ | 電子機器の冷却構造 |
| 特開平１０−２７０８８０ | 配電盤 |
| 特開平１０−２７０８８１ | 電子部品冷却装置 |
| 特開平１０−２７０８８２ | 通信装置の冷却構造 |
| 特開平１０−２７０８８３ | 筐 体 |
| 特開平１０−２７０８８４ | プラグインユニットの放熱構造 |
| 特開平１０−２７０８８５ | 電子装置 |
| 特開平１０−２７０８８６ | 電子機器の電磁波防止構造 |
| 特開平１０−２７０８８７ | 電子機器のシールドケース |
| 特開平１０−２７０８８８ | 電子機器筐体の外装構造 |
| 特開平１０−２７０８８９ | シールドケースの固定構造 |
| 特開平１０−２７０８９０ | 高層建造物における空気取入口の電波反射防止構造 |
| 特開平１０−２７０８９１ | 電磁波シールドガラス |
| 特開平１０−２７０８９２ | 電磁遮蔽材および電磁遮蔽体 |
| 特開平１０−２７０８９３ | チップ部品搬送用ベルト及びその製造方法 |
| 特開平１０−２７０８９４ | 電子部品装着装置における部品供給装置 |
| 特開平１０−２７０８９５ | チップ部品供給装置の部品取込機構 |
| 特開平１０−２７０８９６ | 移載装置及び移載方法 |
| 特開平１０−２７０８９７ | 電子部品の吸着ノズル |
| 特開平１０−２７０８９８ | コネクタ圧入装置 |
| 特開平１０−２７０８９９ | ラジアル部品リードフォーミング設備 |
| 特開平１０−２７０９００ | 電子部品挿入装置 |