| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平１０−２６１８８８ | 冷却装置及びこの冷却装置を備えた筐体冷却装置 |
| 特開平１０−２６１８８９ | プリント回路基板に装着可能なフェライトＥＭＩフィルタ |
| 特開平１０−２６１８９０ | 複合電子部品 |
| 特開平１０−２６１８９１ | 電磁波シールド体及びそれを用いたディスプレイ用フィルター |
| 特開平１０−２６１８９２ | 微小光学デバイスおよび／またはマイクロエレクトロニクスデバイス用のパッケージ |
| 特開平１０−２６１８９３ | 電子部品供給方法及び装置 |
| 特開平１０−２６１８９４ | 電子部品供給装置およびその方法，電子部品供給装置用パレット |
| 特開平１０−２６１８９５ | 基板収納装置 |
| 特開平１０−２６１８９６ | 金属端子片のテーピング装置、金属端子片のテーピング方法、このテーピング装置またはテーピング方法によりテーピングされた金属端子片、およびこの金属端子片の実装方法 |
| 特開平１０−２６１８９７ | 部品実装方法及び装置 |
| 特開平１０−２６１８９８ | ワークの位置決め方法 |
| 特開平１０−２６１８９９ | 電子部品実装機におけるデータ処理方法 |
| 特開平１０−２６１９００ | 実装部品の検査方法 |