| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平１０−２３３２９８ | 高周波加速空胴の制御装置 |
| 特開平１０−２３３２９９ | 荷電粒子ビームエキスパンダー |
| 特開平１０−２３３３００ | 低エミッタンス電子蓄積リング |
| 特開平１０−２３３５６０ | 試験片を備えたプリント配線板 |
| 特開平１０−２３３５６１ | 分割基板及びその分割基板を用いた電子機器の製造方法 |
| 特開平１０−２３３５６２ | プリント基板 |
| 特開平１０−２３３５６３ | プリント配線基板及びその製造方法 |
| 特開平１０−２３３５６４ | フレキシブル基板 |
| 特開平１０−２３３５６５ | 電気部品を備えた回路基板及びその製造方法 |
| 特開平１０−２３３５６６ | 電子回路基板および電子部品の固定方法 |
| 特開平１０−２３３５６７ | ポリイミドの加工方法及び配線形成方法 |
| 特開平１０−２３３５６８ | プリント配線基板の製造方法及びこれに用いるメッキ用治具 |
| 特開平１０−２３３５６９ | 電気部品の実装方法 |
| 特開平１０−２３３５７０ | 電気部品の実装装置、及びその電気部品の実装方法 |
| 特開平１０−２３３５７１ | 配線基板の製造方法及び製造装置 |
| 特開平１０−２３３５７２ | プリント配線基板 |
| 特開平１０−２３３５７３ | プリント配線板及び部品実装方法 |
| 特開平１０−２３３５７４ | 表面実装方法及び表面実装用電子部品 |
| 特開平１０−２３３５７５ | ボールグリッドアレイ用トレイ |
| 特開平１０−２３３５７６ | 電気部品の剥離装置、及びその電気部品の剥離方法 |
| 特開平１０−２３３５７７ | はんだペースト |
| 特開平１０−２３３５７８ | 絶縁層の形成方法 |
| 特開平１０−２３３５７９ | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| 特開平１０−２３３５８０ | 基板積層方法、アンテナ及びカップラ |
| 特開平１０−２３３５８１ | 金属ベース多層回路基板 |
| 特開平１０−２３３５８２ | 可動取付装置 |
| 特開平１０−２３３５８３ | 電気装置用取付金具 |
| 特開平１０−２３３５８４ | 電気機器収納用箱体 |
| 特開平１０−２３３５８５ | 筐体及びそれを使用した電子機器 |
| 特開平１０−２３３５８６ | 筐体の載置結合装置 |
| 特開平１０−２３３５８７ | 気密容器 |
| 特開平１０−２３３５８８ | フレキシブル配線基板の形態保持装置 |
| 特開平１０−２３３５８９ | プラグインユニット方式の電子機器装置 |
| 特開平１０−２３３５９０ | 小型電子機器の冷却構造 |
| 特開平１０−２３３５９１ | 筐体のシールド構造 |
| 特開平１０−２３３５９２ | シールド板の取付け方法及び取付け構造 |
| 特開平１０−２３３５９３ | 電磁シールド付きＥＬ用ＳＭＤドライバモジュールとその製造方法 |
| 特開平１０−２３３５９４ | 電子部品供給方法およびその装置 |
| 特開平１０−２３３５９５ | 混成集積回路装置 |
| 特開平１０−２３３５９６ | 部品供給装置 |
| 特開平１０−２３３５９７ | 部品供給装置 |
| 特開平１０−２３３５９８ | 部品供給装置 |
| 特開平１０−２３３５９９ | 基板位置決め装置 |
| 特開平１０−２３３６００ | 電子部品取付方法および部品取付板と基板 |