| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平９−３２６５５６ | 多層配線基板及びその製造方法 |
| 特開平９−３２６５５７ | 多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開平９−３２６５５８ | 多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開平９−３２６５５９ | 多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開平９−３２６５６０ | 多層セラミック回路基板及びその製造方法 |
| 特開平９−３２６５６１ | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
| 特開平９−３２６５６２ | 回路基板の製造方法及び回路基板 |
| 特開平９−３２６５６３ | 回路基板の製造方法及び回路基板 |
| 特開平９−３２６５６４ | 回路基板の製造方法 |
| 特開平９−３２６５６５ | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
| 特開平９−３２６５６６ | 多層集合基板 |
| 特開平９−３２６５６７ | 樹脂ケース嵌合構造 |
| 特開平９−３２６５６８ | 電子機器装置筐体構造 |
| 特開平９−３２６５６９ | 可搬機器用把手 |
| 特開平９−３２６５７０ | 電池蓋ロック構造 |
| 特開平９−３２６５７１ | ケーブルベア |
| 特開平９−３２６５７２ | ノックアウト構造及び分電盤 |
| 特開平９−３２６５７３ | プリント基板固定構造 |
| 特開平９−３２６５７４ | 正面板構造 |
| 特開平９−３２６５７５ | ＬＥＤ支持構造 |
| 特開平９−３２６５７６ | 冷却装置 |
| 特開平９−３２６５７７ | 発熱部の冷却構造 |
| 特開平９−３２６５７８ | 電子機器の冷却装置 |
| 特開平９−３２６５７９ | 冷却ユニットおよび該ユニットに用いるヒートシンク |
| 特開平９−３２６５８０ | 発熱素子の冷却構造 |
| 特開平９−３２６５８１ | 電解式水蒸発冷却装置 |
| 特開平９−３２６５８２ | 沸騰冷却装置及びそれを用いた筐体冷却装置 |
| 特開平９−３２６５８３ | シールドパッケージ及び絶縁エリア形成方法 |
| 特開平９−３２６５８４ | データ収集装置 |
| 特開平９−３２６５８５ | 電磁波障害防止用の導電性基材 |
| 特開平９−３２６５８６ | 高周波電子機器 |
| 特開平９−３２６５８７ | 半導体集積回路の配線構造および形成方法 |
| 特開平９−３２６５８８ | 静電気シールドフィルム |
| 特開平９−３２６５８９ | 設備運用方法 |
| 特開平９−３２６５９０ | 部品実装方法 |
| 特開平９−３２６５９１ | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
| 特開平９−３２６５９２ | 基板検査装置 |
| 特開平９−３２６５９３ | 部品装着装置及び部品装着方法 |
| 特開平９−３２６５９４ | 電子部品の実装方法 |
| 特開平９−３２６５９５ | 部品実装方法 |
| 特開平９−３２６５９６ | チップマウンタにおける原点決定用の印刷回路基板基準マーク認識方法 |
| 特開平９−３２６５９７ | データ作成方法およびその方法によるデータ作成機能を備えた電子部品実装装置 |
| 特開平９−３２６５９８ | 電子部品排出装置 |
| 特開平９−３２６５９９ | データ表示方法及びデータ表示装置及びそのデータ表示装置を備えた電子部品実装装置 |
| 特開平９−３２６６００ | キャリアテープのスプロケット孔の検査方法 |