| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平９−３１２４５８ | 電子部品のプリント配線板への実装方法、並びにバイパスコンデンサ内蔵フェライトコア |
| 特開平９−３１２４５９ | スルーホールを有するプリント基板の製造方法 |
| 特開平９−３１２４６０ | 回路転写物及び電気回路の形成方法 |
| 特開平９−３１２４６１ | プリント配線基板とその製造方法 |
| 特開平９−３１２４６２ | 電気回路の形成方法 |
| 特開平９−３１２４６３ | パターンの形成方法 |
| 特開平９−３１２４６４ | 印刷配線基板 |
| 特開平９−３１２４６５ | 回路基板及びその製造方法 |
| 特開平９−３１２４６６ | プリント基板への部品実装方法 |
| 特開平９−３１２４６７ | リフローはんだ付け装置 |
| 特開平９−３１２４６８ | リフロー装置とリフロー方法 |
| 特開平９−３１２４６９ | 半田コート方法 |
| 特開平９−３１２４７０ | ヒートシールコネクタとその製造方法 |
| 特開平９−３１２４７１ | 多層配線板及びその製造方法 |
| 特開平９−３１２４７２ | 多層配線基板及びその製造方法 |
| 特開平９−３１２４７３ | 多層配線基板 |
| 特開平９−３１２４７４ | 多層プリント配線板 |
| 特開平９−３１２４７５ | 薄物積層体とその製造方法 |
| 特開平９−３１２４７６ | セラミック多層配線基板の製造方法 |
| 特開平９−３１２４７７ | 厚膜／薄膜混成の回路基板及びその再生方法 |
| 特開平９−３１２４７８ | 多層配線基板 |
| 特開平９−３１２４７９ | 多層配線基板 |
| 特開平９−３１２４８０ | 多層配線基板 |
| 特開平９−３１２４８１ | 脱着式操作パネルの脱落防止構造 |
| 特開平９−３１２４８２ | ＧＰＳ受信機用ハウジング |
| 特開平９−３１２４８３ | スペーサ及び基板の固着機構 |
| 特開平９−３１２４８４ | ブロック連結式の電子機器 |
| 特開平９−３１２４８５ | 印刷配線板の反り防止構造 |
| 特開平９−３１２４８６ | 記録再生装置 |
| 特開平９−３１２４８７ | ファンモータ内蔵機器におけるファンモータの着脱構造 |
| 特開平９−３１２４８８ | 車載用コントロールユニットのＥＭＩ用接地構造 |
| 特開平９−３１２４８９ | ＥＭＩ対策方法 |
| 特開平９−３１２４９０ | 電磁波遮蔽体を貫通する電気配線構造 |
| 特開平９−３１２４９１ | 電波吸収体及びその取付方法 |
| 特開平９−３１２４９２ | 異形プロファイル導通体の製造法 |
| 特開平９−３１２４９３ | テープフィーダ |
| 特開平９−３１２４９４ | 実装機の部品供給方法 |
| 特開平９−３１２４９５ | 電気部品又は機械部品の連続式支持ストリップ |
| 特開平９−３１２４９６ | 電子部品供給装置 |
| 特開平９−３１２４９７ | 電子部品供給装置 |
| 特開平９−３１２４９８ | 部品実装制御方法、部品実装制御装置及び部品実装装置 |
| 特開平９−３１２４９９ | 部品実装装置 |
| 特開平９−３１２５００ | 電子部品実装用装置 |