| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平９−２９３９５６ | 配線基板 |
| 特開平９−２９３９５７ | 配線基板およびそのはんだ供給方法 |
| 特開平９−２９３９５８ | プリント基板のはんだ付け方法およびはんだ付け装置 |
| 特開平９−２９３９５９ | 噴流はんだ槽 |
| 特開平９−２９３９６０ | 電子部品の実装方法 |
| 特開平９−２９３９６１ | 電子部品の実装方法 |
| 特開平９−２９３９６２ | 基板の半田付け方法及び基板の保持装置 |
| 特開平９−２９３９６３ | フレキシブル基板原反 |
| 特開平９−２９３９６４ | 内層回路入り積層板の製造方法 |
| 特開平９−２９３９６５ | 多層配線板の製造方法 |
| 特開平９−２９３９６６ | 内層基板及びその設計装置 |
| 特開平９−２９３９６７ | 積層セラミック回路基板の製造方法 |
| 特開平９−２９３９６８ | 多層配線基板およびその製造方法 |
| 特開平９−２９３９６９ | 多層配線基板の製造方法 |
| 特開平９−２９３９７０ | 積層回路基板の製造法 |
| 特開平９−２９３９７１ | 多層板の製造方法 |
| 特開平９−２９３９７２ | 小形電子装置 |
| 特開平９−２９３９７３ | 電気接続箱及びその組立方法 |
| 特開平９−２９３９７４ | 電子機器 |
| 特開平９−２９３９７５ | 機器収納箱 |
| 特開平９−２９３９７６ | 電子機器用ケ−スのカバ−開閉機構 |
| 特開平９−２９３９７７ | 電子機器用外筐体 |
| 特開平９−２９３９７８ | 電気コード収納容器 |
| 特開平９−２９３９７９ | 電子機器及びプリント基板の固定方法 |
| 特開平９−２９３９８０ | 電子部品放熱装置 |
| 特開平９−２９３９８１ | 電子部品の固定装置 |
| 特開平９−２９３９８２ | 入力モジュールの放熱構造 |
| 特開平９−２９３９８３ | 噴流冷却装置 |
| 特開平９−２９３９８４ | 電子機器の冷却装置 |
| 特開平９−２９３９８５ | 電子機器 |
| 特開平９−２９３９８６ | 電磁ハザード対策器 |
| 特開平９−２９３９８７ | 混成集積回路パッケージ |
| 特開平９−２９３９８８ | 多層プリント配線板用シールド板の製造方法 |
| 特開平９−２９３９８９ | 透光性電磁波シールド材料とその製造方法 |
| 特開平９−２９３９９０ | 電磁波シールド編組用金属被覆糸及びスリーブ |
| 特開平９−２９３９９１ | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
| 特開平９−２９３９９２ | 電子部品実装機 |
| 特開平９−２９３９９３ | 電子部品実装機 |
| 特開平９−２９３９９４ | 電子部品搬送装置 |
| 特開平９−２９３９９５ | 部品吸着方法 |
| 特開平９−２９３９９６ | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
| 特開平９−２９３９９７ | 電子部品の実装方法と実装装置 |
| 特開平９−２９３９９８ | 基準位置決定方法 |
| 特開平９−２９３９９９ | 部品実装機用画像撮像装置 |
| 特開平９−２９４０００ | 電子部品実装装置及び方法 |