| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平９−２７５２５５ | プリント配線板のセンサマーク欠損防止構造 |
| 特開平９−２７５２５６ | 金属回路を有する窒化アルミニウム回路基板の製造方法 |
| 特開平９−２７５２５７ | フレキシブルプリント板 |
| 特開平９−２７５２５８ | プリント配線板 |
| 特開平９−２７５２５９ | 印刷配線板およびその製造方法 |
| 特開平９−２７５２６０ | フレキシブル回路基板の圧接構造 |
| 特開平９−２７５２６１ | プリント基板の実装構造 |
| 特開平９−２７５２６２ | プリント基板装置 |
| 特開平９−２７５２６３ | プリント配線板分割装置 |
| 特開平９−２７５２６４ | レーザ加工装置 |
| 特開平９−２７５２６５ | 配線回路基板用検査治具及びその製造方法 |
| 特開平９−２７５２６６ | 微細パターンおよびパターン形成方法 |
| 特開平９−２７５２６７ | プリント配線シート成形方法 |
| 特開平９−２７５２６８ | プリント配線シート成形方法 |
| 特開平９−２７５２６９ | 電子部品を回路基板に実装する方法，ならびにそれに用いる電子部品および回路基板 |
| 特開平９−２７５２７０ | 半田ディップ用半田槽 |
| 特開平９−２７５２７１ | プリント配線板、その製造方法、およびプリント回路基板 |
| 特開平９−２７５２７２ | 相関神経回路網を利用した半田付け検査装置およびその方法 |
| 特開平９−２７５２７３ | 多層配線板の製造方法 |
| 特開平９−２７５２７４ | 多層集合基板 |
| 特開平９−２７５２７５ | 多層プリント配線板 |
| 特開平９−２７５２７６ | 多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開平９−２７５２７７ | 多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開平９−２７５２７８ | プリント配線基板、電子機器装置および設計支援システム |
| 特開平９−２７５２７９ | 電気機器筐体の取付装置 |
| 特開平９−２７５２８０ | 電気操作機器のテ−ブル取付ロック機構 |
| 特開平９−２７５２８１ | 防水用筐体構造 |
| 特開平９−２７５２８２ | 半導体気密封止容器の端子ならびに同容器 |
| 特開平９−２７５２８３ | 電子機器の取付け装置 |
| 特開平９−２７５２８４ | 通電カードスペーサ |
| 特開平９−２７５２８５ | フレキシブルプリント基板 |
| 特開平９−２７５２８６ | 電子機器 |
| 特開平９−２７５２８７ | 電子部品の冷却構造 |
| 特開平９−２７５２８８ | ヒートシンク装置 |
| 特開平９−２７５２８９ | 電子装置の冷却構造 |
| 特開平９−２７５２９０ | 電子部品の冷却構造 |
| 特開平９−２７５２９１ | シールドケース |
| 特開平９−２７５２９２ | 衛星放送受信装置 |
| 特開平９−２７５２９３ | 炭素繊維束からなる組立体 |
| 特開平９−２７５２９４ | 電波吸収建築構成体 |
| 特開平９−２７５２９５ | 電波吸収体 |
| 特開平９−２７５２９６ | 複合電波吸収体 |
| 特開平９−２７５２９７ | 電子部品搭載方法 |
| 特開平９−２７５２９８ | 部品自動供給装置 |
| 特開平９−２７５２９９ | 電子部品装着装置 |
| 特開平９−２７５３００ | 部品装着装置 |