| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平９−２６６０９５ | プラズマ処理装置および処理方法 |
| 特開平９−２６６０９６ | プラズマ処理装置及びこれを用いたプラズマ処理方法 |
| 特開平９−２６６０９７ | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 |
| 特開平９−２６６０９８ | プラズマ状態検出装置及びその方法並びにエッチング終点検出装置及びその方法 |
| 特開平９−２６６０９９ | 粒子加速器の分割型リングの真空シール構造 |
| 特開平９−２６６１００ | 放射光取出ラインにおける真空保護装置 |
| 特開平９−２６６３５７ | エレクトリカルテスト用配線基板及びその製造法 |
| 特開平９−２６６３５８ | プリント配線板 |
| 特開平９−２６６３５９ | 絶縁アンプの回路パターン及び絶縁アンプ |
| 特開平９−２６６３６０ | プリント配線板のテストクーポン |
| 特開平９−２６６３６１ | 回路基板の電圧変動吸収構造 |
| 特開平９−２６６３６２ | パネル板識別具 |
| 特開平９−２６６３６３ | セラミック回路基板及びその製造方法 |
| 特開平９−２６６３６４ | プリント回路基板 |
| 特開平９−２６６３６５ | プリント回路基板 |
| 特開平９−２６６３６６ | 配線基板の実装構造 |
| 特開平９−２６６３６７ | 光デバイス部品取り付け基板 |
| 特開平９−２６６３６８ | 立体回路基板の製造方法 |
| 特開平９−２６６３６９ | プリント基板の加工方法並びにプリント基板 |
| 特開平９−２６６３７０ | 片面プリント配線板および該片面プリント配線板の設計方法 |
| 特開平９−２６６３７１ | リング状接続媒体及びそれを用いた部品取り付け方法 |
| 特開平９−２６６３７２ | クリームハンダ印刷劣化検出方法 |
| 特開平９−２６６３７３ | 電子部品及びその接合方法、並びに回路基板 |
| 特開平９−２６６３７４ | 放熱性基板の製造方法 |
| 特開平９−２６６３７５ | 多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開平９−２６６３７６ | 多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開平９−２６６３７７ | プリント配線板 |
| 特開平９−２６６３７８ | プリント配線板用積層板の製造方法 |
| 特開平９−２６６３７９ | 多層セラミック基板 |
| 特開平９−２６６３８０ | プリント配線板及びその製造方法 |
| 特開平９−２６６３８１ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開平９−２６６３８２ | モールド式電子ユニット |
| 特開平９−２６６３８３ | 多方向接続型電気機器ボックス |
| 特開平９−２６６３８４ | 充填材により封止めされた電子機器装置 |
| 特開平９−２６６３８５ | 無接点方式の電気コードリール |
| 特開平９−２６６３８６ | コードホルダ |
| 特開平９−２６６３８７ | 接続変換盤 |
| 特開平９−２６６３８８ | 基板の取り付け構造 |
| 特開平９−２６６３８９ | モジュール基板ラッチ機構 |
| 特開平９−２６６３９０ | 電子回路パッケージの収納構造 |
| 特開平９−２６６３９１ | 冷却ユニット |
| 特開平９−２６６３９２ | シールド構造 |
| 特開平９−２６６３９３ | プリント基板におけるシールド板等の取付構造 |
| 特開平９−２６６３９４ | 高周波用半導体装置 |
| 特開平９−２６６３９５ | 電磁遮蔽ビル |
| 特開平９−２６６３９６ | 電磁遮蔽ビル |
| 特開平９−２６６３９７ | 緩衝機能つきＩＣの移動ステージ |
| 特開平９−２６６３９８ | 部品仕分け装置およびそれを用いたプリント基板生産システム |
| 特開平９−２６６３９９ | 電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるノズル交換方法 |
| 特開平９−２６６４００ | ＩＣ挿入抜取装置 |