| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平９−２６０８５３ | セラミック回路基板およびその製造方法 |
| 特開平９−２６０８５４ | 多層回路基板およびその製造方法 |
| 特開平９−２６０８５５ | 多層配線板の製造方法 |
| 特開平９−２６０８５６ | 多層銅張積層板 |
| 特開平９−２６０８５７ | 筐体のフロントパネルとトップカバーの合わせ構造 |
| 特開平９−２６０８５８ | 箱体支持構造 |
| 特開平９−２６０８５９ | 防水構造体 |
| 特開平９−２６０８６０ | 電子機器装置 |
| 特開平９−２６０８６１ | 装置間信号接続構造 |
| 特開平９−２６０８６２ | 端子保護カバー構造 |
| 特開平９−２６０８６３ | 電子機器の表示体構造 |
| 特開平９−２６０８６４ | クリック感生成機構 |
| 特開平９−２６０８６５ | 光学機器筐体 |
| 特開平９−２６０８６６ | 光ケーブル余長処理構造 |
| 特開平９−２６０８６７ | フラットケ−ブルの仮止め構造及びフラットケ−ブルの仮止め方法 |
| 特開平９−２６０８６８ | 配線装置 |
| 特開平９−２６０８６９ | 電子機器収納用筐体 |
| 特開平９−２６０８７０ | プリント基板を内蔵する小型電気機器 |
| 特開平９−２６０８７１ | 配線基板の組立構造 |
| 特開平９−２６０８７２ | モジュール化構造の電子機器 |
| 特開平９−２６０８７３ | プリント配線基板の取り付け装置 |
| 特開平９−２６０８７４ | 電子機器 |
| 特開平９−２６０８７５ | 電子機器装置 |
| 特開平９−２６０８７６ | 基板の活栓挿抜方法 |
| 特開平９−２６０８７７ | 先行アースのための接触体 |
| 特開平９−２６０８７８ | 電気装置 |
| 特開平９−２６０８７９ | 発熱体用筐体 |
| 特開平９−２６０８８０ | 防水シールド筐体 |
| 特開平９−２６０８８１ | 電子機器収納用筐体の電磁波シールド構造 |
| 特開平９−２６０８８２ | 電磁遮蔽用タイルカーペット及び該タイルカーペットを用いた電磁遮蔽床構法 |
| 特開平９−２６０８８３ | ＬＮＢの電磁波遮蔽装置 |
| 特開平９−２６０８８４ | プリント基板の固定構造 |
| 特開平９−２６０８８５ | ノイズ低減機構 |
| 特開平９−２６０８８６ | 電波吸収体及びその製造法 |
| 特開平９−２６０８８７ | 電波吸収装置 |
| 特開平９−２６０８８８ | 整合型電波吸収体およびその製造方法 |
| 特開平９−２６０８８９ | パネル式電磁波シールドルーム |
| 特開平９−２６０８９０ | 電磁遮蔽扉 |
| 特開平９−２６０８９１ | 高周波回路装置 |
| 特開平９−２６０８９２ | プリント基板及びこれを用いた高周波モジュール |
| 特開平９−２６０８９３ | 部品実装作業プラン決定方法 |
| 特開平９−２６０８９４ | チップ部品供給装置 |
| 特開平９−２６０８９５ | チップ部品供給装置 |
| 特開平９−２６０８９６ | 回路基板搬送装置 |
| 特開平９−２６０８９７ | 部品装着装置 |
| 特開平９−２６０８９８ | 電子部品実装方法とその装置 |
| 特開平９−２６０８９９ | ２素子マウント方法およびその装置 |
| 特開平９−２６０９００ | 電子部品実装機 |