| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平９−２２３８５３ | 回路基板と電線束との接続構造 |
| 特開平９−２２３８５４ | プリント配線基板 |
| 特開平９−２２３８５５ | 実装構造及びその製造方法 |
| 特開平９−２２３８５６ | 両面実装基板の部品実装方法 |
| 特開平９−２２３８５７ | 金線ボンディング可能なプラスチック成形回路基板の製造方法 |
| 特開平９−２２３８５８ | プリント配線基板の製造方法 |
| 特開平９−２２３８５９ | プリント配線板 |
| 特開平９−２２３８６０ | 検査用回路基板装置 |
| 特開平９−２２３８６１ | 半導体集積回路及びプリント配線基板 |
| 特開平９−２２３８６２ | 印刷配線板の電子部品実装方法及び印刷配線板 |
| 特開平９−２２３８６３ | 基板バックアップ手段を備えたクリームハンダ印刷装置およびクリームハンダ印刷方法 |
| 特開平９−２２３８６４ | クリーム半田印刷機 |
| 特開平９−２２３８６５ | 噴流式はんだ付け装置 |
| 特開平９−２２３８６６ | 噴流式半田付装置 |
| 特開平９−２２３８６７ | 回路基板組立体の製造方法 |
| 特開平９−２２３８６８ | 部品のボンディング方法とこれに用いる装置、ディスペンサ |
| 特開平９−２２３８６９ | 実装品取り外し方法および装置 |
| 特開平９−２２３８７０ | セラミック基板の製造方法 |
| 特開平９−２２３８７１ | 低温焼成多層セラミック基板の製造方法 |
| 特開平９−２２３８７２ | 導体ビアを持つセラミック基板の製造方法 |
| 特開平９−２２３８７３ | 携帯型電子装置 |
| 特開平９−２２３８７４ | 電子機器の固定具 |
| 特開平９−２２３８７５ | 機器の保護構造 |
| 特開平９−２２３８７６ | 接続ケーブルの引出し構造 |
| 特開平９−２２３８７７ | 保持具 |
| 特開平９−２２３８７８ | 活線挿抜補助装置 |
| 特開平９−２２３８７９ | 電子機器用モジュール型サブラック |
| 特開平９−２２３８８０ | 電子装置 |
| 特開平９−２２３８８１ | 熱交換部品並びに熱交換部品を用いた熱交換系 |
| 特開平９−２２３８８２ | 電装用放熱器 |
| 特開平９−２２３８８３ | 電子機器の冷却装置 |
| 特開平９−２２３８８４ | 強制風冷型電気機器箱 |
| 特開平９−２２３８８５ | 電子機器用樹脂成形筐体およびその筐体部品の製造方法 |
| 特開平９−２２３８８６ | 異形プロファイルの電磁波シールド性導通材の製造法 |
| 特開平９−２２３８８７ | プラグイン実装用パネル |
| 特開平９−２２３８８８ | 携帯電話の電磁波防磁板 |
| 特開平９−２２３８８９ | 電磁波吸収体 |
| 特開平９−２２３８９０ | 電波吸収体 |
| 特開平９−２２３８９１ | 電磁遮蔽構造体 |
| 特開平９−２２３８９２ | 電磁遮蔽構造体 |
| 特開平９−２２３８９３ | ブラインド遮蔽による電磁遮蔽ビル |
| 特開平９−２２３８９４ | 伝送線路およびパッケージ |
| 特開平９−２２３８９５ | 電子回路 |
| 特開平９−２２３８９６ | 電子部品実装機の部品管理システム |
| 特開平９−２２３８９７ | 電子部品実装装置 |
| 特開平９−２２３８９８ | 表面実装機 |
| 特開平９−２２３８９９ | アキシャル型電子部品の挿入方法とその装置 |
| 特開平９−２２３９００ | 部品搭載機 |