| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平９−２１９２９６ | 磁気中性線放電型プラズマ源 |
| 特開平９−２１９２９７ | 電磁加速装置 |
| 特開平９−２１９２９８ | 電磁加速装置 |
| 特開平９−２１９２９９ | 電磁加速装置 |
| 特開平９−２１９３００ | 高周波加速装置とその制御方法並びに環状加速器 |
| 特開平９−２１９５６８ | 電子部品製造用基板 |
| 特開平９−２１９５６９ | フレキシブルプリント回路基板 |
| 特開平９−２１９５７０ | 表面近傍に亜鉛を含有する銅パターン |
| 特開平９−２１９５７１ | 回路基板 |
| 特開平９−２１９５７２ | フレキシブル基板 |
| 特開平９−２１９５７３ | 電子装置 |
| 特開平９−２１９５７４ | 一体型ジャンパー線 |
| 特開平９−２１９５７５ | 光素子実装構造 |
| 特開平９−２１９５７６ | チップコンデンサの実装方法 |
| 特開平９−２１９５７７ | セラミック配線板の製造方法 |
| 特開平９−２１９５７８ | 電子部品の接続方法及び接続装置 |
| 特開平９−２１９５７９ | 電子部品の接続方法及び接続装置 |
| 特開平９−２１９５８０ | 半田供給装置および供給方法 |
| 特開平９−２１９５８１ | 電子部品の実装方法 |
| 特開平９−２１９５８２ | リフロー装置およびその温度制御方法 |
| 特開平９−２１９５８３ | はんだバンプの接続方法 |
| 特開平９−２１９５８４ | 熱圧着装置 |
| 特開平９−２１９５８５ | 半導体装置の製造方法および製造装置 |
| 特開平９−２１９５８６ | 配線基板及びその製造方法 |
| 特開平９−２１９５８７ | 薄膜多層回路基板とその製造方法 |
| 特開平９−２１９５８８ | プリント配線板とその製造方法 |
| 特開平９−２１９５８９ | 多層配線板のスミア除去処理方法 |
| 特開平９−２１９５９０ | 薄膜積層基板用シートならびに薄膜積層基板、およびそれらの製造方法ならびに製造装置 |
| 特開平９−２１９５９１ | 電子装置のチルト装置 |
| 特開平９−２１９５９２ | プリント基板の取り付け構造 |
| 特開平９−２１９５９３ | 温度変動抑制装置 |
| 特開平９−２１９５９４ | 携帯電話機等のシールド構造 |
| 特開平９−２１９５９５ | 基板取付構造 |
| 特開平９−２１９５９６ | 電磁波吸収体 |
| 特開平９−２１９５９７ | 電磁波遮蔽能を備えたパチンコ機 |
| 特開平９−２１９５９８ | 部品供給装置 |
| 特開平９−２１９５９９ | 電子部品実装方法及び実装機 |
| 特開平９−２１９６００ | 検査領域情報の作成方法 |