| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平８−３３５７５３ | プリント基板のパターン検出構造 |
| 特開平８−３３５７５４ | ビアホール／スルーホールを用いたガード構造 |
| 特開平８−３３５７５５ | 配線基板 |
| 特開平８−３３５７５６ | 導電性銅ペースト組成物 |
| 特開平８−３３５７５７ | セラミック配線基板、その製造方法及び導電ペースト |
| 特開平８−３３５７５８ | プリント配線板およびその製造方法 |
| 特開平８−３３５７５９ | プリント配線板およびその製造方法 |
| 特開平８−３３５７６０ | プリント基板取付構造 |
| 特開平８−３３５７６１ | 電子部品の配線基板への装着方法およびこれを用いた照光式スイッチユニット |
| 特開平８−３３５７６２ | 電気部品を搭載した印刷配線基板と印刷配線基板 |
| 特開平８−３３５７６３ | 銅コーティング |
| 特開平８−３３５７６４ | 多数個取りプリント配線板の製造方法 |
| 特開平８−３３５７６５ | 配線板の製造方法 |
| 特開平８−３３５７６６ | 半田プリコート方法 |
| 特開平８−３３５７６７ | アルカリ現像可能な一液型フォトソルダーレジスト組成物及びそれを用いたプリント配線板の製造方法 |
| 特開平８−３３５７６８ | アルカリ現像可能な一液型ソルダーレジスト組成物及びそれから得られるソルダーレジスト皮膜 |
| 特開平８−３３５７６９ | 錫被覆金属板及びその製造法 |
| 特開平８−３３５７７０ | 部品実装システムにおけるディスペンサ |
| 特開平８−３３５７７１ | バンプ形成方法及びバンプ形成装置 |
| 特開平８−３３５７７２ | 局所▲Ｎ２▼ウェーブはんだ付装置用▲Ｎ２▼雰囲気形成治具 |
| 特開平８−３３５７７３ | ウェーブはんだ付装置 |
| 特開平８−３３５７７４ | 電子部品の実装方法及び実装構造 |
| 特開平８−３３５７７５ | 印刷回路用銅箔の処理方法 |
| 特開平８−３３５７７６ | 印刷回路用銅箔の処理方法 |
| 特開平８−３３５７７７ | 多層薄膜配線基板 |
| 特開平８−３３５７７８ | 多層薄膜配線基板 |
| 特開平８−３３５７７９ | 配線基板 |
| 特開平８−３３５７８０ | 多層セラミック配線基板の製造方法 |
| 特開平８−３３５７８１ | 多層プリント配線板 |
| 特開平８−３３５７８２ | 多層基板 |
| 特開平８−３３５７８３ | 印刷配線板の製造方法 |
| 特開平８−３３５７８４ | 多層配線基板 |
| 特開平８−３３５７８５ | 基板収納ケース |
| 特開平８−３３５７８６ | スライド収納機器 |
| 特開平８−３３５７８７ | 防塵ケース |
| 特開平８−３３５７８８ | 電子機器 |
| 特開平８−３３５７８９ | 連接された制御器 |
| 特開平８−３３５７９０ | 屋外設置通信装置 |
| 特開平８−３３５７９１ | 筐体の防水構造 |
| 特開平８−３３５７９２ | モータ保護装置 |
| 特開平８−３３５７９３ | 配線基板引抜きレバー |
| 特開平８−３３５７９４ | シールドケース |
| 特開平８−３３５７９５ | 通信用保安器 |
| 特開平８−３３５７９６ | 電磁波シールド用メッシュおよび電磁波シールド方法 |
| 特開平８−３３５７９７ | 電子部品実装装置 |
| 特開平８−３３５７９８ | テープフィーダー及び部品供給装置 |
| 特開平８−３３５７９９ | ワーク搬送装置 |
| 特開平８−３３５８００ | チップ部品供給用ケース |