| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平８−３０７０５４ | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| 特開平８−３０７０５５ | セラミック積層体及びその製造方法 |
| 特開平８−３０７０５６ | 多層配線基板 |
| 特開平８−３０７０５７ | 多層配線回路基板及びその製造方法 |
| 特開平８−３０７０５８ | 多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開平８−３０７０５９ | 多層プリント配線板の製造法 |
| 特開平８−３０７０６０ | 多層セラミック基板 |
| 特開平８−３０７０６１ | マルチチップモジュール用多層配線板及びその製造方法 |
| 特開平８−３０７０６２ | 多層基板 |
| 特開平８−３０７０６３ | 電気回路基板及びその製造方法 |
| 特開平８−３０７０６４ | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| 特開平８−３０７０６５ | 多層印刷配線板およびその検査方法 |
| 特開平８−３０７０６６ | パネル開閉装置 |
| 特開平８−３０７０６７ | 機器装置 |
| 特開平８−３０７０６８ | レベルフット |
| 特開平８−３０７０６９ | 把手支持装置並びに把手ホルダー |
| 特開平８−３０７０７０ | 筐 体 |
| 特開平８−３０７０７１ | 防滴筐体構造 |
| 特開平８−３０７０７２ | マグネットキャッチャー取付構造 |
| 特開平８−３０７０７３ | 電子機器の蓋構造 |
| 特開平８−３０７０７４ | 蓋体を有する機器における蓋体開き用バネの装着機構 |
| 特開平８−３０７０７５ | カバ取付構造 |
| 特開平８−３０７０７６ | 電子機器 |
| 特開平８−３０７０７７ | プリント基板実装品およびプリント基板実装ユニット品 |
| 特開平８−３０７０７８ | 挿入式電子機器の引き抜き防止機構 |
| 特開平８−３０７０７９ | 電子機器部の冷却風の漏洩風防板 |
| 特開平８−３０７０８０ | 印刷回路装置 |
| 特開平８−３０７０８１ | 電子回路装置 |
| 特開平８−３０７０８２ | 電子回路装置 |
| 特開平８−３０７０８３ | 回路モジュールの冷却装置およびこの冷却装置を有する携帯形電子機器 |
| 特開平８−３０７０８４ | 接続構造 |
| 特開平８−３０７０８５ | 電気部品カバーの固定構造 |
| 特開平８−３０７０８６ | 変動磁場シールド工法 |
| 特開平８−３０７０８７ | 小型電子機器 |
| 特開平８−３０７０８８ | 電波吸収体 |
| 特開平８−３０７０８９ | ワーク有無確認機構 |
| 特開平８−３０７０９０ | 電子部品と電子部品の回路基板への取付方法 |
| 特開平８−３０７０９１ | 電子部品 |
| 特開平８−３０７０９２ | 実装機の部品供給部構造 |
| 特開平８−３０７０９３ | 電子部品搬送体 |
| 特開平８−３０７０９４ | 部品供給装置 |
| 特開平８−３０７０９５ | 装着ヘッド昇降装置 |
| 特開平８−３０７０９６ | 電子部品実装方法および電子部品実装板 |
| 特開平８−３０７０９７ | 電子部品実装装置 |
| 特開平８−３０７０９８ | ＩＣパッケージの位置決め方法および装置 |
| 特開平８−３０７０９９ | 基板位置決め用治具機構 |
| 特開平８−３０７１００ | バックアップ治具とその製造方法 |