| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平８−２９８３５７ | プリント基板 |
| 特開平８−２９８３５８ | マルチチップモジュール |
| 特開平８−２９８３５９ | 銅厚膜回路基板 |
| 特開平８−２９８３６０ | はんだ付け検査用パターンおよびはんだ付け検査方法 |
| 特開平８−２９８３６１ | プリント基板及びその識別方法 |
| 特開平８−２９８３６２ | 表面実装用回路基板 |
| 特開平８−２９８３６３ | 半導体デバイスの実装構造 |
| 特開平８−２９８３６４ | 印刷配線板 |
| 特開平８−２９８３６５ | コンデンサ付きセラミック基板 |
| 特開平８−２９８３６６ | 基板実装構造 |
| 特開平８−２９８３６７ | リード端子付きコンデンサのマウント方法および載置構造 |
| 特開平８−２９８３６８ | プリント配線板表面の選択的保護コーティング |
| 特開平８−２９８３６９ | 銅配線上のポリイミド膜及びその形成方法 |
| 特開平８−２９８３７０ | 電子部品の半田付け方法 |
| 特開平８−２９８３７１ | 半田プリコート基板の製造方法 |
| 特開平８−２９８３７２ | 半田キャリアの製造方法 |
| 特開平８−２９８３７３ | リフロー装置 |
| 特開平８−２９８３７４ | 半田付け方法 |
| 特開平８−２９８３７５ | 部品の半田付け実装用基板及びその実装構造 |
| 特開平８−２９８３７６ | フレキシブル印刷回路板用接着剤組成物 |
| 特開平８−２９８３７７ | 多層積層板の製造方法 |
| 特開平８−２９８３７８ | 多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開平８−２９８３７９ | 多層セラミック基板の製造方法 |
| 特開平８−２９８３８０ | 多層配線基板及び半導体素子収納用パッケージ |
| 特開平８−２９８３８１ | 多層配線基板 |
| 特開平８−２９８３８２ | セラミックス多層基板 |
| 特開平８−２９８３８３ | 蓋開閉装置 |
| 特開平８−２９８３８４ | 装置の防水構造と該防水構造を有する筐体 |
| 特開平８−２９８３８５ | 筐体の防水構造 |
| 特開平８−２９８３８６ | 防水型電子機器 |
| 特開平８−２９８３８７ | ケーブルホルダー |
| 特開平８−２９８３８８ | 表面実装型電気機器 |
| 特開平８−２９８３８９ | 表示器の固定構造 |
| 特開平８−２９８３９０ | 電子機器 |
| 特開平８−２９８３９１ | 電子機器の電磁シールド構造 |
| 特開平８−２９８３９２ | 電磁波シールド用半田付テープおよびそれを用いた電磁波シールド法 |
| 特開平８−２９８３９３ | チューナ装置 |
| 特開平８−２９８３９４ | ディスペンサー装置 |
| 特開平８−２９８３９５ | 電子部品実装方法とその装置 |
| 特開平８−２９８３９６ | 非直線複数リード部品の自動挿入機構 |
| 特開平８−２９８３９７ | リード接続装置及びリード接続方法 |
| 特開平８−２９８３９８ | 電子部品実装装置および電子部品の実装方法 |
| 特開平８−２９８３９９ | 印刷配線基板の支持装置 |
| 特開平８−２９８４００ | 細線配線方法および細線配線治具 |