| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平８−２８８６５３ | セラミック多層配線基板の製造方法 |
| 特開平８−２８８６５４ | フレックスリジット多層配線板の製造方法 |
| 特開平８−２８８６５５ | フレックス・リジッド・プリント配線板の製造方法 |
| 特開平８−２８８６５６ | 多層配線板及びその製造法 |
| 特開平８−２８８６５７ | 多層配線板 |
| 特開平８−２８８６５８ | ＢＧＡパッケージ搭載用印刷配線基板 |
| 特開平８−２８８６５９ | 金属ベース多層回路基板 |
| 特開平８−２８８６６０ | 多層メタルコアプリント配線板 |
| 特開平８−２８８６６１ | 多層プリント配線板 |
| 特開平８−２８８６６２ | レベラ構造 |
| 特開平８−２８８６６３ | 配線筐体及びこれを用いた配線システム |
| 特開平８−２８８６６４ | 電子機器 |
| 特開平８−２８８６６５ | 筐体構造 |
| 特開平８−２８８６６６ | 筐体構造 |
| 特開平８−２８８６６７ | 防水ケース |
| 特開平８−２８８６６８ | 形状記憶合金を利用した放熱部開閉装置 |
| 特開平８−２８８６６９ | 防水ボックス |
| 特開平８−２８８６７０ | 電極構造および通電発熱式ヒーター |
| 特開平８−２８８６７１ | 基板装置 |
| 特開平８−２８８６７２ | 電子部品用プリント基板 |
| 特開平８−２８８６７３ | カード状支持体要素のための保持装置 |
| 特開平８−２８８６７４ | プリント基板のフレームアース接続構造 |
| 特開平８−２８８６７５ | デバッグ作業用の延長基板 |
| 特開平８−２８８６７６ | 電子機器筐体の放熱装置 |
| 特開平８−２８８６７７ | 高周波電力モジュールおよびその製造方法 |
| 特開平８−２８８６７８ | 電子部品用放熱板 |
| 特開平８−２８８６７９ | 電子回路装置 |
| 特開平８−２８８６８０ | 電子機器 |
| 特開平８−２８８６８１ | 電子機器用筐体およびその製造方法 |
| 特開平８−２８８６８２ | 移動手段における筐体内の冷却装置 |
| 特開平８−２８８６８３ | パッケージ型電子部品ユニットのシールド構造 |
| 特開平８−２８８６８４ | 電磁波吸収体 |
| 特開平８−２８８６８５ | 電磁遮蔽材 |
| 特開平８−２８８６８６ | 半導体装置 |
| 特開平８−２８８６８７ | プリント基板のシールド構造 |
| 特開平８−２８８６８８ | 磁気シールドＨＥＰＡフィルタおよびこれを用いた磁気シールドルーム |
| 特開平８−２８８６８９ | マガジンケース |
| 特開平８−２８８６９０ | 電子部品供給装置 |
| 特開平８−２８８６９１ | 電子部品実装装置 |
| 特開平８−２８８６９２ | 電気部品リードの曲げ加工方法及びその曲げ加工型 |
| 特開平８−２８８６９３ | フレキシブルプリント基板への電子部品の実装方法 |
| 特開平８−２８８６９４ | 部品位置検出方法 |
| 特開平８−２８８６９５ | チップ部品装着方法および装着装置 |
| 特開平８−２８８６９６ | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
| 特開平８−２８８６９７ | 電子部品実装装置 |
| 特開平８−２８８６９８ | 電子部品の実装方法 |
| 特開平８−２８８６９９ | 細線配線用治具と該細線配線用治具を用いた細線配線方法 |
| 特開平８−２８８７００ | ジャンパー線挿入方法 |