| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平８−２７９６８３ | 多層配線構造およびその形成方法、多層プリント配線基板およびその製造方法、半導体装置およびその製造方法 |
| 特開平８−２７９６８４ | 金属ベース多層配線基板 |
| 特開平８−２７９６８５ | バッテリー収容装置 |
| 特開平８−２７９６８６ | 複合型電気接続箱 |
| 特開平８−２７９６８７ | ＲＦモジュールのシールド構造 |
| 特開平８−２７９６８８ | 帯状電気ケーブル用ノイズ除去器及び帯状電気ケーブル |
| 特開平８−２７９６８９ | 半導体素子のシールド装置 |
| 特開平８−２７９６９０ | 低周波・低磁界シールド用接着シートおよびそれを用いた低周波・低磁界シールド容器 |
| 特開平８−２７９６９１ | ＭＲＩ超伝導マグネット用超伝導マグネット・シールド及び超伝導シールド |
| 特開平８−２７９６９２ | 製品組立システム |
| 特開平８−２７９６９３ | バルクカセット |
| 特開平８−２７９６９４ | バルクカセット |
| 特開平８−２７９６９５ | プリント基板支持装置 |
| 特開平８−２７９６９６ | 実装機のノズル保持構造 |
| 特開平８−２７９６９７ | 電子部品装着ヘッド，電子部品装着装置および電子部品装着方法 |
| 特開平８−２７９６９８ | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
| 特開平８−２７９６９９ | 電子部品実装装置 |
| 特開平８−２７９７００ | 電子部品搭載装置 |