| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平８−２７４４６４ | 積層型導体回路及びその製造方法 |
| 特開平８−２７４４６５ | 多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開平８−２７４４６６ | 多層印刷配線板の製造方法 |
| 特開平８−２７４４６７ | 多層セラミック基板のバイア形成方法 |
| 特開平８−２７４４６８ | 多層セラミック基板の製造方法 |
| 特開平８−２７４４６９ | 多層セラミック基板の作製方法 |
| 特開平８−２７４４７０ | 多層配線基板 |
| 特開平８−２７４４７１ | 多層回路基板 |
| 特開平８−２７４４７２ | 配線基板 |
| 特開平８−２７４４７３ | 高周波回路基板ユニット |
| 特開平８−２７４４７４ | 操作釦補強構造 |
| 特開平８−２７４４７５ | 電子機器きょう体の滑り防止用支持足 |
| 特開平８−２７４４７６ | 電子機器 |
| 特開平８−２７４４７７ | ケーブル保持装置 |
| 特開平８−２７４４７８ | 電気・電子機器 |
| 特開平８−２７４４７９ | コードのブッシング部の保持構造 |
| 特開平８−２７４４８０ | ヒートシンク装置およびそれに用いられる送風装置ならびにそれを用いた電子機器 |
| 特開平８−２７４４８１ | 電子部品冷却装置 |
| 特開平８−２７４４８２ | 制御盤 |
| 特開平８−２７４４８３ | 電子機器用筐体およびその製造方法 |
| 特開平８−２７４４８４ | 電子機器筺体のシールド構造 |
| 特開平８−２７４４８５ | 電磁波シールド用ガスケット |
| 特開平８−２７４４８６ | 電子機器 |
| 特開平８−２７４４８７ | 電磁波漏洩防止構造 |
| 特開平８−２７４４８８ | 電磁波シールド材 |
| 特開平８−２７４４８９ | 導電性粘着シート |
| 特開平８−２７４４９０ | 電波吸収体 |
| 特開平８−２７４４９１ | 電波吸収体 |
| 特開平８−２７４４９２ | 電磁波シールド材 |
| 特開平８−２７４４９３ | 電波吸収体 |
| 特開平８−２７４４９４ | 鉄骨梁貫通部の電磁波シールド機構 |
| 特開平８−２７４４９５ | 角チップ部品供給装置 |
| 特開平８−２７４４９６ | チップ部品供給装置及び該装置に用いるチップ部品供給ケース |
| 特開平８−２７４４９７ | 電子部品リード線の矯正方法及び装置 |
| 特開平８−２７４４９８ | フリップチップＩＣの取付け装置と取外し装置並びに印刷配線基板 |
| 特開平８−２７４４９９ | 実装基板検査方法とその装置 |
| 特開平８−２７４５００ | 実装機の部品吸着状態検出装置 |