| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平８−２５５６９６ | プラズマ診断装置 |
| 特開平８−２５５６９７ | 高周波放電方法とその放電装置およびその放電装置を用いた高周波放電処理装置 |
| 特開平８−２５５６９８ | 高速原子線源及びこれを用いた加工装置 |
| 特開平８−２５５６９９ | 放射光照射装置 |
| 特開平８−２５５７００ | シンクロトン放射用真空チェンバーのアブソーバ |
| 特開平８−２５５９５７ | 高温用途用の可撓性回路用の端子部 |
| 特開平８−２５５９５８ | フレキシブル基板及びその接続構造及びその接続方法 |
| 特開平８−２５５９５９ | 回路基板及びその製造方法 |
| 特開平８−２５５９６０ | メタルコア基板 |
| 特開平８−２５５９６１ | 接点電極接続装置 |
| 特開平８−２５５９６２ | コンデンサ付き回路基板 |
| 特開平８−２５５９６３ | 電子部品の実装構造 |
| 特開平８−２５５９６４ | 表面実装型部品のリード構造 |
| 特開平８−２５５９６５ | マイクロチップモジュール組立体 |
| 特開平８−２５５９６６ | 受発光素子モジュールの実装構造 |
| 特開平８−２５５９６７ | プリント配線板の製造法 |
| 特開平８−２５５９６８ | プリント回路板の製造 |
| 特開平８−２５５９６９ | プリント基板装置 |
| 特開平８−２５５９７０ | 面実装部品の溝付きパッケージ |
| 特開平８−２５５９７１ | 半導体ダイと基板との間に一時的結合を形成する方法 |
| 特開平８−２５５９７２ | 部分半田付け装置 |
| 特開平８−２５５９７３ | セラミックス回路基板 |
| 特開平８−２５５９７４ | 多層プリント基板の穴の貫通部を導通状態にする方法 |
| 特開平８−２５５９７５ | 多層印刷配線板 |
| 特開平８−２５５９７６ | 多層配線基板 |
| 特開平８−２５５９７７ | 実装回路基板 |
| 特開平８−２５５９７８ | 配線基板 |
| 特開平８−２５５９７９ | 電子部品搭載用多層基板の製造方法 |
| 特開平８−２５５９８０ | ポリイミド多層配線基板の製造方法 |
| 特開平８−２５５９８１ | 回路基板形成方法及び回路基板 |
| 特開平８−２５５９８２ | 回路基板及びその製造方法 |
| 特開平８−２５５９８３ | 多層配線板ならびに感光性樹脂絶縁材 |
| 特開平８−２５５９８４ | 電気部品のためのハウジング |
| 特開平８−２５５９８５ | プリント配線板の反り防止構造 |
| 特開平８−２５５９８６ | 平板状部材の固定構造 |
| 特開平８−２５５９８７ | シャーシ支持装置並びに支持用ダンパー |
| 特開平８−２５５９８８ | 磁気記録装置 |
| 特開平８−２５５９８９ | 電子装置筐体 |
| 特開平８−２５５９９０ | 電子装置の筐体 |
| 特開平８−２５５９９１ | ビードフィルターの製造方法および装置 |
| 特開平８−２５５９９２ | 回路基板のシールド装置 |
| 特開平８−２５５９９３ | 回路基板のシールド装置 |
| 特開平８−２５５９９４ | プリント配線板 |
| 特開平８−２５５９９５ | 電子部品自動装着装置 |
| 特開平８−２５５９９６ | チップマウンタ |
| 特開平８−２５５９９７ | はんだチップの実装方法及び実装装置及び電子部品 |
| 特開平８−２５５９９８ | 半導体装置の製造方法 |
| 特開平８−２５５９９９ | 電子部品実装方法及び装置 |
| 特開平８−２５６０００ | 修正支援方法および装置 |