| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平８−２５０８６２ | 多層基板 |
| 特開平８−２５０８６３ | 熱形成三次元配線モジュール |
| 特開平８−２５０８６４ | プリント配線基板 |
| 特開平８−２５０８６５ | 電子ハウジングの製作に利用するシート上での金属ウイスカの形成を防止することにより電子ハウジングの信頼性をより高くする方法 |
| 特開平８−２５０８６６ | 小型機器のケース構造 |
| 特開平８−２５０８６７ | シールパッキンおよびシール構造 |
| 特開平８−２５０８６８ | 電子回路装置 |
| 特開平８−２５０８６９ | 表示操作盤付電子装置 |
| 特開平８−２５０８７０ | コードクランパー |
| 特開平８−２５０８７１ | 電子装置架 |
| 特開平８−２５０８７２ | 精密ユニット部の取付部 |
| 特開平８−２５０８７３ | 電子部品取付用の汎用ブロック |
| 特開平８−２５０８７４ | プリント板の制振構造 |
| 特開平８−２５０８７５ | プリント回路板の取付け構造 |
| 特開平８−２５０８７６ | 基板引抜具および複数基板取付構造体 |
| 特開平８−２５０８７７ | 拡張基板の保持装置 |
| 特開平８−２５０８７８ | ヒートシンク |
| 特開平８−２５０８７９ | ヒートシンク |
| 特開平８−２５０８８０ | 電子回路の冷却装置 |
| 特開平８−２５０８８１ | 発熱部品の冷却構造 |
| 特開平８−２５０８８２ | 電子機器 |
| 特開平８−２５０８８３ | 防滴板を備えた冷却装置 |
| 特開平８−２５０８８４ | 電磁干渉防止装置 |
| 特開平８−２５０８８５ | 制御機器ケースおよびこれを用いた制御機器 |
| 特開平８−２５０８８６ | 電気基板 |
| 特開平８−２５０８８７ | 携帯電話機の不要電磁波吸収構造 |
| 特開平８−２５０８８８ | 電波吸収体における磁性材の接合方法及び磁性材 |
| 特開平８−２５０８８９ | 電波吸収用鉄筋コンクリート部材 |
| 特開平８−２５０８９０ | 混成集積回路装置 |
| 特開平８−２５０８９１ | ノイズ対策部品及びその実装方法 |
| 特開平８−２５０８９２ | 電子部品用治具 |
| 特開平８−２５０８９３ | リール支持装置及び部品供給装置 |
| 特開平８−２５０８９４ | ラックキャリア |
| 特開平８−２５０８９５ | ＩＣ実装装置 |
| 特開平８−２５０８９６ | 実装装置 |
| 特開平８−２５０８９７ | 電気的特性検査機能付きマウンタ及びその制御方法 |
| 特開平８−２５０８９８ | 電子部品実装装置 |
| 特開平８−２５０８９９ | 電子部品挿入方法及び装置 |
| 特開平８−２５０９００ | 多面取り基板および多面取り基板を用いた基板ユニットおよび基板ユニットの組み立て方法 |