| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平８−２４２０５５ | コンデンサ付き回路基板及びその製造方法 |
| 特開平８−２４２０５６ | コンデンサ付き回路基板及びその製造方法 |
| 特開平８−２４２０５７ | 基板ユニット |
| 特開平８−２４２０５８ | プリント配線板の検査方法 |
| 特開平８−２４２０５９ | 回路基板の製造方法 |
| 特開平８−２４２０６０ | プリント配線板の製造方法及び該製造方法によって製造されたプリント配線板 |
| 特開平８−２４２０６１ | めっき層の形成方法 |
| 特開平８−２４２０６２ | 低温焼成セラミック回路基板 |
| 特開平８−２４２０６３ | 配線回路基板およびその製造方法 |
| 特開平８−２４２０６４ | プリント配線板 |
| 特開平８−２４２０６５ | 配線基板、実装基板および液体噴射記録ヘッド |
| 特開平８−２４２０６６ | フラットパッケージＩＣ用プリント配線基板のパターン形状 |
| 特開平８−２４２０６７ | フラットパッケージＩＣ用プリント配線基板のパターン形状 |
| 特開平８−２４２０６８ | 接着剤注出機 |
| 特開平８−２４２０６９ | 電子回路基板の製造装置、はんだ付け装置及び製造方法 |
| 特開平８−２４２０７０ | 半田ボール搭載装置およびその半田ボール供給装置 |
| 特開平８−２４２０７１ | 回路パッケージに半田を選択的に付着する方法 |
| 特開平８−２４２０７２ | ペースト状樹脂、ペースト状半田およびペースト状無機粉体の塗布方法 |
| 特開平８−２４２０７３ | クリーム半田印刷方法 |
| 特開平８−２４２０７４ | プリント基板半田付け装置 |
| 特開平８−２４２０７５ | 熱風吹き出しヒーター |
| 特開平８−２４２０７６ | セラミック多層配線基板の製造方法および配列シート |
| 特開平８−２４２０７７ | 多層プリント基板、多層プリント基板の製造方法 |
| 特開平８−２４２０７８ | プリント基板 |
| 特開平８−２４２０７９ | プリント回路アセンブリ |
| 特開平８−２４２０８０ | 基板組立体およびその製造方法 |
| 特開平８−２４２０８１ | 電子回路実装基板装置及びその製造方法 |
| 特開平８−２４２０８２ | 小型電子機器におけるストラップ金具の取付構造 |
| 特開平８−２４２０８３ | 電子機器設置台 |
| 特開平８−２４２０８４ | ケースの固定構造 |
| 特開平８−２４２０８５ | 中継ケーブルの処理方法および処理構造 |
| 特開平８−２４２０８６ | 配線支持具 |
| 特開平８−２４２０８７ | プラグインレール |
| 特開平８−２４２０８８ | 接続部品 |
| 特開平８−２４２０８９ | 高周波遮断用中継端子及びそれを用いた高周波回 路 |
| 特開平８−２４２０９０ | 磁気シールドルームの消磁方法及び消磁装置 |
| 特開平８−２４２０９１ | 磁気シールドルームの作成方法 |
| 特開平８−２４２０９２ | 実装ラインにおけるライン監視方法 |
| 特開平８−２４２０９３ | 電子部品自動装着装置及び装着方法 |
| 特開平８−２４２０９４ | 部品装着方法 |
| 特開平８−２４２０９５ | 実装機の実装方法 |
| 特開平８−２４２０９６ | 撮像装置 |
| 特開平８−２４２０９７ | 電子部品実装機 |
| 特開平８−２４２０９８ | 実装ラインにおける実装機の制御方法 |
| 特開平８−２４２０９９ | 実装部品検査指示装置 |
| 特開平８−２４２１００ | 製造欠陥分析装置 |