| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平８−２３６９６０ | 機器の取付け具 |
| 特開平８−２３６９６１ | 機器の取付け具および取付け構造 |
| 特開平８−２３６９６２ | 電気部品を実装した基板の支持構造 |
| 特開平８−２３６９６３ | 板材収容箱 |
| 特開平８−２３６９６４ | 基板の固定構造 |
| 特開平８−２３６９６５ | プリント基板取付構造 |
| 特開平８−２３６９６６ | 回路基板の抜け防止機構 |
| 特開平８−２３６９６７ | プリント基板固定具 |
| 特開平８−２３６９６８ | プリント板前面パネル |
| 特開平８−２３６９６９ | 積層バックプレーン装置 |
| 特開平８−２３６９７０ | 可搬型電源装置 |
| 特開平８−２３６９７１ | 電子機器の放熱器及び放熱構造 |
| 特開平８−２３６９７２ | 電子機器 |
| 特開平８−２３６９７３ | 電子部品用基板と基板収納シャーシ |
| 特開平８−２３６９７４ | 電子機器の冷却構造 |
| 特開平８−２３６９７５ | 熱交換促進装置 |
| 特開平８−２３６９７６ | 電磁波シールドプラスチック成形品 |
| 特開平８−２３６９７７ | 電気測定器の匡体 |
| 特開平８−２３６９７８ | 扉構造体 |
| 特開平８−２３６９７９ | 混成集積回路装置およびその製造方法 |
| 特開平８−２３６９８０ | シールド基板及びその製造方法 |
| 特開平８−２３６９８１ | エネルギー減衰シールド |
| 特開平８−２３６９８２ | 電磁波シールド材及びその製造方法 |
| 特開平８−２３６９８３ | 超電導磁気シールド方法 |
| 特開平８−２３６９８４ | 電子部品リペア装置及び電子部品取り外し方法 |
| 特開平８−２３６９８５ | テープフィーダ |
| 特開平８−２３６９８６ | テープフィーダ |
| 特開平８−２３６９８７ | 電子部品供給方法及び装置 |
| 特開平８−２３６９８８ | 電子部品の極性整列装置 |
| 特開平８−２３６９８９ | 部品供給装置 |
| 特開平８−２３６９９０ | 部品データ作成方法 |
| 特開平８−２３６９９１ | プリント基板用部品実装機の部品割り付け方法 |
| 特開平８−２３６９９２ | 吸着ビット交換装置 |
| 特開平８−２３６９９３ | 部品取付装置 |
| 特開平８−２３６９９４ | 電子部品実装装置 |
| 特開平８−２３６９９５ | チップの実装方法 |
| 特開平８−２３６９９６ | 部品実装方法及び仕向け地統合動作データ作成装置 |
| 特開平８−２３６９９７ | 実装機の装着位置補正方法 |
| 特開平８−２３６９９８ | 表面実装装置 |
| 特開平８−２３６９９９ | 電子部品搭載装置等の基板固定装置 |
| 特開平８−２３７０００ | 電子部品の実装状態検査装置 |