| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平８−２２８０６０ | 端子の取付け構造 |
| 特開平８−２２８０６１ | リードピンの片面接合構造 |
| 特開平８−２２８０６２ | リードピンの接続構造 |
| 特開平８−２２８０６３ | 多端子電子部品の接続構造 |
| 特開平８−２２８０６４ | プリント回路基板 |
| 特開平８−２２８０６５ | 部品実装方法 |
| 特開平８−２２８０６６ | 電子部品搭載基板およびその製造方法 |
| 特開平８−２２８０６７ | 例えば遊技機用電気部品の接続基盤 |
| 特開平８−２２８０６８ | 無電解めっき用レジスト組成物 |
| 特開平８−２２８０６９ | 動作状態設定方法及び動作状態設定装置 |
| 特開平８−２２８０７０ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開平８−２２８０７１ | 電気部品パッケージ |
| 特開平８−２２８０７２ | 表面実装基板の半田バンプ形成方法 |
| 特開平８−２２８０７３ | はんだ付け用加工装置 |
| 特開平８−２２８０７４ | 印刷回路基板の接続装置と接続方法 |
| 特開平８−２２８０７５ | 基板の製造方法 |
| 特開平８−２２８０７６ | 多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開平８−２２８０７７ | セラミック多層配線基板の製造方法 |
| 特開平８−２２８０７８ | 多層配線基板及び半導体素子収納用パッケージ |
| 特開平８−２２８０７９ | 電子装置 |
| 特開平８−２２８０８０ | 車両用電子回路容器の防水装置 |
| 特開平８−２２８０８１ | 電子機器の筐体 |
| 特開平８−２２８０８２ | 電子機器の折畳構造 |
| 特開平８−２２８０８３ | 拡張基板の保持装置 |
| 特開平８−２２８０８４ | モニタのプリント回路基板取付装置 |
| 特開平８−２２８０８５ | フレキシブルプリント配線板 |
| 特開平８−２２８０８６ | ファン固定装置 |
| 特開平８−２２８０８７ | 防音室用換気装置 |
| 特開平８−２２８０８８ | シールド装置 |
| 特開平８−２２８０８９ | 電子機器のシールド方式 |
| 特開平８−２２８０９０ | 電磁波シールド構造の建物の建築方法 |
| 特開平８−２２８０９１ | 遮蔽板の接続金物及び遮蔽板の接続方法 |
| 特開平８−２２８０９２ | バルクカセット |
| 特開平８−２２８０９３ | 部品搭載方法および搭載装置 |
| 特開平８−２２８０９４ | 部品搭載装置 |
| 特開平８−２２８０９５ | ４辺フラット型ワ−クの位置決め装置 |
| 特開平８−２２８０９６ | ＩＣ位置検出方法 |
| 特開平８−２２８０９７ | 部品装着方法及び同装置 |
| 特開平８−２２８０９８ | 電子部品の実装装置及び電子部品の実装方法 |
| 特開平８−２２８０９９ | プリント基板保持装置 |
| 特開平８−２２８１００ | 電子部品の実装構体 |